一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，包括PCB基板，所述PCB基板表面覆有阻焊层，还包括贯穿所述阻焊层的、位于PCB基板表面的微刻线预刻线，其中所述微刻线预刻线的沟道为V字形且最大深度大于所述阻焊层的平均厚度，所述微刻线预刻线上设置两个测试焊盘，所述微刻线预刻线还包括有对位线；该PCB板针对数控微刻的特点，通过对微刻线进行预刻线，将不同单板之间的阻焊层隔绝，达到了在不降低PCB基板耐热性的条件下，不仅能在生产工序目视检测，配合对位线，保证PCB板拼接准确，还可以通过后续的电测工序检测是否有漏微刻和微刻深度过浅，可以有效的防止因人为原因造成的目视漏检造成不良外流现象。

A PCB plate

The utility model discloses a PCB board, including the PCB substrate, the PCB substrate surface is coated with a solder layer, including through the solder layer, located on the PCB substrate surface micro groove pre groove, wherein the micro groove groove channel pre V shape and the maximum depth is greater than the the average thickness of the solder layer, the micro groove preetching line set up two test pads, the micro groove also comprises a bit line pre groove; the PCB board according to the characteristics of CNC micro moment, through the pre groove on the micro scale, the solder layer between different single plate isolation, reach the PCB does not decrease the heat resistance of the substrate under the condition of not only in the production process of visual detection, with the bit line, ensure PCB plates accurately, also can through the subsequent electrical measurement process to detect whether there is leakage of micro lithography and micro carving depth, can effectively prevent people Bad external flow is caused by visual leakage for the cause.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板
本技术涉及一种PCB板。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，下文中简称为PCB)是电子工业的重要部件之一，用于将电子元器件电性相连。PCB的使用范围广泛，几乎所有包含集成电路等电子元器件的电子设备都要使用PCB板。电子产品中，PCB板的设计与制造的水平是决定其产品水平的根本原因，其设计和制造质量直接决定产品的质量和成本。在PCB制造时，一些小型单板不方便经过焊炉进行集成式工业焊接，通常使用多个小型单板拼接为标准板共同过炉以解决工艺问题。现有技术中，拼板加工主要采用微刻线技术手段便于分板。所谓微刻线技术即是对小型单板之间的连接部分切削加工，使之形成V形通槽，便于小型单板的分板。然而，由于现在PCB基板的多层化趋势日渐增强，PCB基板材料的热重值日渐提高以应对反复加热环境中的稳定性。PCB基板材料的热重值提高在另一个方面导致了基板的弹性与延展性变差，在微刻线过程中很容易掉油、爆边甚至损坏基板，提高了微刻线加工的废品率，也增加了分板工作的难度与成本。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种PCB板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB板，包括PCB基板，所述PCB基板表面覆有阻焊层，还包括贯穿所述阻焊层的、位于PCB基板表面的微刻线预刻线，所述微刻线预刻线为连续的直线沟道，其中所述微刻线预刻线的沟道为V字形且最大深度大于所述阻焊层的平均厚度，所述微刻线预刻线两侧的阻焊层相互隔断，所述微刻线预刻线上设置两个测试焊盘，所述微刻线预刻线还包括有对位线。作为一个优选项，所述微刻线预刻线与对位线的宽度比为5：4～7：4。作为一个优选项，所述PCB基板至少有两个表面存在阻焊层，其中，每个阻焊层都存在微刻线预刻线，且多个阻焊层中存在的微刻线预刻线均位于PCB板的对应位置，即对应位置上存在此PCB板平面不同表面上的对应微刻线预刻线。作为一个优选项，所述对位线组成八字状。本技术的有益效果是：该PCB板针对数控微刻的特点，通过对微刻线进行预刻线，将不同单板之间的阻焊层隔绝，达到了在不降低PCB基板耐热性的条件下，不仅能在生产工序目视检测，配合对位线，保证PCB板拼接准确，还可以通过后续的电测工序检测是否有漏微刻和微刻深度过浅，可以有效的防止因人为原因造成的目视漏检造成不良外流现象。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1为根据本技术实施例的PCB板的部分横截面结构图；图2为根据本技术实施例的包括微刻线预刻线的PCB板表面结构图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。为透彻的理解本专利技术，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本专利技术则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本专利技术的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、电路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。参照图1、图2，一种PCB板，包括PCB基板1，所述PCB基板1表面覆有阻焊层2，还包括贯穿所述阻焊层2的、位于PCB基板1表面的微刻线预刻线3，所述微刻线预刻线3为连续的直线沟道，其中所述微刻线预刻线3的沟道为V字形且最大深度大于所述阻焊层的平均厚度，所述微刻线预刻线3两侧的阻焊层2相互隔断，所述微刻线预刻线3上设置两个测试焊盘，所述微刻线预刻线3还包括有对位线4。微刻线预刻线3的两个测试焊盘作为测试点，为以后在测试中做通断测试，以便于检测是否做微刻；通则表示未做微刻或微刻过浅，不通则表示有做微刻，测试点大小依据使用测试夹具的探头而定。所述对位线4组成八字状，便于测试PCB板拼接时是否对齐是否合拢。按照小型单板拼接长度加工设计，PCB板被从逻辑上划分为数块不同的分板；由于微刻线预刻线3割断了不同分板之间的阻焊层2，在后续的微刻线加工过程中，微刻刀在微刻线预刻线加工出的沟道中进行切削，微刻刀不会再接触到阻焊层，故也就不会出现直接切削阻焊层造成的掉油与爆边现象；同时，由于微刻线预刻线的沟道对PCB基板也有所加工，故微刻刀在进行切削工作时，由于沟道夹角的影响也会倾向于在沟道预加工过的PCB基板位置上继续加工，相比于纯平面的切削工作而言，降低了PCB基板被损坏的可能性。其中，沟道横截面为V字形，其底边为沟道宽度，与底边对应的高为沟道最大深度，两腰与底边所成的夹角为沟道的倾斜度。相比于其他横截面的沟道，等腰三角形截面的沟道与微刻刀刀身嵌入曲线最为贴合，且等腰三角形截面加工只需进行两次切削工序，其加工方式最为简便；为了使后续工序中的微刻刀更好的工作，可以通过控制沟道横截面的图形调整微刻刀的切削效果，就等腰三角形截面而言，沟道横截面的沟道宽度提高了微刻刀下刀时允许的定位误差范围，沟道的倾斜度提高了微刻刀下刀时允许的角度误差范围。所述微刻线预刻线3与对位线4的宽度比为5：4～7：4，保证对位效果，另外微刻线预刻线3沟道横截面的沟道宽度大于等于0.25毫米，沟道的倾斜度大于等于20度。通常微刻刀厚度为2.0至2.4毫米，沟道宽度应至少大于微刻刀厚度的10％以确保微刻刀不会影响到沟道两端表面的阻焊层；沟道的倾斜度大于20度与一般微刻刀的常见角度，包括20度，25度，30度，35度，40度，45度，50度，55度，60度等数值相匹配。也可以根据微刻刀的角度优选地调整微刻刀预刻线沟道的倾斜度。并且，PCB基板1至少有两个表面存在阻焊层2，其中，每个阻焊层2都存在微刻线预刻线3，且多个阻焊层2中存在的微刻线预刻线3均位于PCB板的对应位置，即对应位置上存在此PCB板平面不同表面上的对应微刻线预刻线；具体地，过PCB板任一表面上的一条微刻线预刻线3作与该表面垂直的平面，新生成的垂直平面与此PCB板其他表面的相交直线即前述微刻线预刻线3在不同表面上的对应微刻线预刻线。对于双层或者多层PCB板的拼板，需要在多层PCB基板表面进行微刻线切削工作，故同样需要进行多层PCB板表面的微刻线预刻线工作。任意一层PCB板表面存在未处理的阻焊层都会造成整体PCB板的掉油与爆边，且多层PCB板对掉油与爆边的处理难度更高，微刻线预刻线工作更重要。根据上述原理，本技术还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，其特征在于：包括PCB基板(1)，所述PCB基板(1)表面覆有阻焊层(2)，还包括贯穿所述阻焊层(2)的、位于PCB基板(1)表面的微刻线预刻线(3)，所述微刻线预刻线(3)为连续的直线沟道，其中所述微刻线预刻线(3)的沟道为V字形且最大深度大于所述阻焊层的平均厚度，所述微刻线预刻线(3)两侧的阻焊层(2)相互隔断，所述微刻线预刻线(3)上设置两个测试焊盘，所述微刻线预刻线(3)还包括有对位线(4)，所述微刻线预刻线(3)与对位线(4)的宽度比为5：4～7：4，所述PCB基板(1)至少有两个表面存在阻焊层(2)，其中，每个阻焊层(2)都存在微刻线预刻线(3)，且多个阻焊层(2)中存在的微刻线预刻线(3)均位于PCB板的对应位置，即对应位置上存在此PCB板平面不同表面上的对应微刻线预刻线(3)，所述对位线(4)组成八字状。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于：包括PCB基板(1)，所述PCB基板(1)表面覆有阻焊层(2)，还包括贯穿所述阻焊层(2)的、位于PCB基板(1)表面的微刻线预刻线(3)，所述微刻线预刻线(3)为连续的直线沟道，其中所述微刻线预刻线(3)的沟道为V字形且最大深度大于所述阻焊层的平均厚度，所述微刻线预刻线(3)两侧的阻焊层(2)相互隔断，所述微刻线预刻线(3)上设置两个测试焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，黄习淮，吴奇银，
申请(专利权)人：珠海市元玉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44