一种UV降粘保护膜以及包括它的柔性电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种UV降粘保护膜，包括保护膜基材；保护膜基材为为聚氯乙烯膜，在聚氯乙烯膜的底面上设有至少一层光固化丙烯酸胶黏剂层。光固化丙烯酸胶黏剂层包括从上往下依次设置的第一光固化丙烯酸胶黏剂层和第二光固化丙烯酸胶黏剂层；还包括防穿刺层，防穿刺层嵌设于第一光固化丙烯酸胶黏剂层与第二光固化丙烯酸胶黏剂层之间。本实用新型专利技术还公开了一种包括该UV降粘保护膜的柔性电路板结构。本实用新型专利技术具有材质柔软、贴附方便且牢固以及易剥离的特点。

A UV viscosity reducing protective film and the structure of a flexible circuit board including it

The utility model discloses a UV viscosity reducing protective film, which comprises a protective film base material, a protective film base material is a polyvinyl chloride membrane, and at least a layer of UV curable acrylic adhesive layer is arranged on the bottom surface of the polyvinyl chloride membrane. Light curing acrylic adhesive layer from top to bottom including the setting of the first light curing acrylic adhesive layer and second light curing acrylic adhesive layer; also includes a puncture proof layer, puncture proof layer block is arranged between the first light curing acrylic adhesive layer and second light cured acrylic adhesive layer. The utility model also discloses a flexible circuit board structure which includes the UV viscosity reducing protective film. The utility model has the characteristics of soft material, convenient and strong attachment and easy stripping.

【技术实现步骤摘要】
一种UV降粘保护膜以及包括它的柔性电路板结构
本技术涉及一种保护膜，具体涉及一种UV降粘保护膜以及包括它的柔性电路板结构。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，可用来搭载电子元件，使该电子产品能够发挥其既定的功能。由于软性电路具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展趋势下，目前被广泛应用电脑及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。现有的柔性电路板包括绝缘基材以及设置在所述绝缘基材表面上的电路走线；需要保护膜保护时，往往需要高粘性保护膜才能粘住，基材偏硬时(如PET)也无法有效贴附在柔性电路板的设有电路走线的表面上，且制程完后需剥离时，因粘性较大，容易拉坏或损伤被贴产品。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种UV降粘保护膜结构，它具有材质柔软、贴附方便且牢固以及易剥离的特点。本技术的目的之二在于提供一种包括该UV降粘保护膜的柔性电路板结构。本技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种UV降粘保护膜，包括保护膜基材；其特征在于，所述保护膜基材为聚氯乙烯膜，在聚氯乙烯膜的底面上设有至少一层光固化丙烯酸胶黏剂层。进一步地，所述光固化丙烯酸胶黏剂层包括从上往下依次设置的第一光固化丙烯酸胶黏剂层和第二光固化丙烯酸胶黏剂层。进一步地，还包括防穿刺层，所述防穿刺层嵌设于所述第一光固化丙烯酸胶黏剂层与第二光固化丙烯酸胶黏剂层之间。进一步地，所述防穿刺层的厚度为10-30μm。进一步地，所述聚氯乙烯膜的厚度为60-100μm。进一步地，所述第一光固化丙烯酸胶黏剂层和第二光固化丙烯酸胶黏剂层的厚度均为10-30μm。进一步地，所述第二光固化丙烯酸胶黏剂层的另一表面上设有离型膜。本技术的目的之二采用如下技术方案实现：一种柔性电路板结构,包括绝缘基材以及设置在所述绝缘基材表面上的电路走线；其特征在于，还包括UV降粘保护膜，所述UV降粘保护膜的第二光固化丙烯酸胶黏剂层贴附在所述绝缘基材的设有电路走线的表面上。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本技术的保护膜以PVC(聚氯乙烯)膜为基材，在聚氯乙烯膜的底面上从上往下依次设有第一光固化丙烯酸胶黏剂层、第二光固化丙烯酸胶黏剂层，使其材质柔软，容易贴附具有阶梯面的产品，且经紫外光照射后，能迅速降粘，达到易剥离的性能；因此，该保护膜具有材质柔软、贴附方便且牢固以及易剥离的优点。本技术还提供一种贴附有所述UV降粘保护膜的柔性电路板结构。附图说明图1为本技术的实施例1的UV降粘保护膜的局部剖视图；图2为本技术的实施例1的柔性电路板结构的局部剖视图；图3为本技术的实施例2的UV降粘保护膜的局部剖视图。图中：10、UV降粘保护膜；11、聚氯乙烯膜；12、第一光固化丙烯酸胶黏剂层；13、第二光固化丙烯酸胶黏剂层；14、离型膜；15、防刺穿层；20、绝缘基材。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。本实施例中所采用到的材料均可从市场购得。实施例1：参照图1，一种UV降粘保护膜10，包括保护膜基材；保护膜基材为聚氯乙烯膜11，在聚氯乙烯膜11的底面上从上往下依次设有第一光固化丙烯酸胶黏剂层12、第二光固化丙烯酸胶黏剂层13。作为优选的实施方式，第一光固化丙烯酸胶黏剂层12和第二光固化丙烯酸胶黏剂层13均为汉高乐泰(中国)有限公司生产的光固化丙烯酸胶粘剂，型号为loctite3492或loctite3493。作为优选的实施方式，聚氯乙烯膜11的厚度为80μm。作为优选的实施方式，第一光固化丙烯酸胶黏剂层12和第二光固化丙烯酸胶黏剂层13的厚度均为20μm。作为优选的实施方式，第二光固化丙烯酸胶黏剂层30的另一表面上设有离型膜14。本实施例UV降粘保护膜采用PVC(聚氯乙烯)膜为基材，涂上两层以上的光固化丙烯酸胶粘剂(粘力可到200-1000g/in)，这样可使保护膜变得柔软，容易贴附在柔性电路板的设有电路走线的表面上，制程后需剥离时经UV照射几秒，粘力可迅速降到20g/in(克/英寸)以下，使其轻易剥离。参照图2，一种柔性电路板结构,包括绝缘基材20以及设置在绝缘基材20表面上的电路走线；还包括UV降粘保护膜10，UV降粘保护膜10的第二光固化丙烯酸胶黏剂层13贴附在绝缘基材20的设有电路走线的表面上。实施例2：参照图3，本实施例的特点是：UV降粘保护膜还包括防穿刺层15，防穿刺层15嵌设于第一光固化丙烯酸胶黏剂层12与第二光固化丙烯酸胶黏剂层13之间。防穿刺层15为胶带。防穿刺层15的厚度为10-30μm。通过设计防穿刺层，使得保护膜具有防穿刺的效果。其它与实施例1相同。实施例3：本实施例的特点是：聚氯乙烯膜11的厚度为60μm。第一光固化丙烯酸胶黏剂层12和第二光固化丙烯酸胶黏剂层13的厚度均为10μm。其它与实施例1相同。实施例4：本实施例的特点是：聚氯乙烯膜11的厚度为100μm。第一光固化丙烯酸胶黏剂层12和第二光固化丙烯酸胶黏剂层13的厚度均为30μm。其它与实施例1相同。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式，不能以此来限定本技术保护的范围，本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UV降粘保护膜，包括保护膜基材；其特征在于，所述保护膜基材为聚氯乙烯膜，在聚氯乙烯膜的底面上设有至少一层光固化丙烯酸胶黏剂层。

【技术特征摘要】
1.一种UV降粘保护膜，包括保护膜基材；其特征在于，所述保护膜基材为聚氯乙烯膜，在聚氯乙烯膜的底面上设有至少一层光固化丙烯酸胶黏剂层。2.如权利要求1所述的UV降粘保护膜，其特征在于，所述光固化丙烯酸胶黏剂层包括从上往下依次设置的第一光固化丙烯酸胶黏剂层和第二光固化丙烯酸胶黏剂层。3.如权利要求2所述的UV降粘保护膜，其特征在于，还包括防穿刺层，所述防穿刺层嵌设于所述第一光固化丙烯酸胶黏剂层与第二光固化丙烯酸胶黏剂层之间。4.如权利要求3所述的UV降粘保护膜，其特征在于，所述防穿刺层的厚度为10-30μm。5.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦朗元，
申请(专利权)人：广东顺德莱特尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44