掩模的形成方法、利用了其的印刷配线基板的制造方法、电铸部件的制造方法和丝网印刷制版的制造方法技术

本发明专利技术提供能够在基材层的表面简单地且确实地在密合的状态下设置而形成树脂层的掩模的形成方法、利用了其的印刷配线基板的制造方法、电铸部件的制造方法和丝网印刷制版的制造方法。使含有底涂层形成剂的酸性水溶液(30)接触基材层(2)的表面，将基材层(2)表面的氧化被膜除去，并且使由此露出的基材层(2)表面活化。掩模(10)的形成方法，其在活性表面形成来自底涂层形成剂的底涂层(3)的工序；在底涂层(3)的表面设置紫外线固化活性的树脂层(1)，从而经由底涂层(3)使树脂层(1)密合于基材层(2)的表面，形成由底涂层(3)和树脂层(1)构成的紫外线固化型掩模层(31)的工序；和通过对掩模层(31)照射紫外线，使照射部位固化，并且将未固化掩模层除去而形成固化的掩模(10)。另外，利用该形成方法的印刷配线基板的制造方法、电铸部件的制造方法和丝网印刷制版的制造方法。

The forming method of the mask, the manufacturing method of its printed wiring substrate, the manufacturing method of the electroforming components, and the manufacturing method of screen printing plate making

Manufacturing method of the invention can provide the surface of the base layer simply and reliably in the closed state setting forming method, mask resin layer using printed wiring board, its manufacturing method, the electroformed parts and screen printing plate. The acidic aqueous solution containing bottom coating agent (30) is contacted with the surface of the substrate layer (2), and the oxide coating on the substrate layer (2) is removed, and the exposed substrate layer (2) is activated on the surface. The mask (10) forming method, the formation of bottom coating agent to form coating from the bottom in the active surface (3) of the process; (3) in the bottom coating resin layer arranged on the surface of UV curing activity (1), and through the bottom coating (3) so that the resin layer (1) close to the substrate the surface layer (2) formed by the bottom coating resin layer (3) and (1) UV curable composition mask layer (31) of the process; and through the mask layer (31) is irradiated with ultraviolet rays of the irradiated sites and curing, the uncured mask layer is removed and the resulting mask for curing the (10). In addition, the manufacturing method of the printed wiring substrate by the forming method, the manufacturing method of the electroforming part and the manufacturing method of the screen printing plate making.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】掩模的形成方法、利用了其的印刷配线基板的制造方法、电铸部件的制造方法和丝网印刷制版的制造方法
本专利技术涉及掩模的形成方法、利用了其的印刷配线基板的制造方法、电铸部件的制造方法和丝网印刷制版的制造方法。
技术介绍
一般地，在形成印刷配线基板的配线时，进行在绝缘层上设置的金属箔层的表面粘贴干膜作为光致抗蚀剂。这种情况下，为了使干膜无间隙地密合于金属箔层的表面，在粘贴该干膜之前，进行机械研磨金属箔层的表面。但是，在这种情况下，由于机械研磨，存在着完成的印刷基板的尺寸精度降低、或研磨作业变得烦杂等问题。因此，目前为止提出了替代这样的对金属箔层的表面机械地进行研磨的研磨作业而对金属箔层的表面化学地进行处理的方法。例如，引用文献1中提出了如下方法：通过采用含有过氧化氢、硫酸、5-氨基-1H-四唑、苯基脲的水溶液将金属箔层的表面处理成均匀的粗面化状态，从而提高金属箔层与干膜的密合性。另外，在引用文献2中提出了如下方法：采用含有过氧化氢、硫酸、卤素离子、四唑类的水溶液将金属箔层的表面处理为更为致密的方法。进而，也进行了将这样的由光致抗蚀剂所形成的图案作为电铸模而制造电铸部件(参照专利文献3和专利文本文档来自技高网...

【技术保护点】
掩模的形成方法，其特征在于，使含有底涂层形成剂的酸性水溶液接触基材层的表面，将该基材层表面的氧化被膜除去，并且在由此露出的基材层的活性表面形成底涂层的工序；在所述底涂层的表面设置利用照射线进行固化的树脂层，经由所述底涂层使所述树脂层层叠于所述基材层的表面，形成由该底涂层和树脂层构成的掩模层的工序；和通过对所述掩模层的规定部位照射照射线，从而使该照射部位固化后，将未固化掩模层除去而形成固化的掩模层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.21 JP 2015-0871661.掩模的形成方法，其特征在于，使含有底涂层形成剂的酸性水溶液接触基材层的表面，将该基材层表面的氧化被膜除去，并且在由此露出的基材层的活性表面形成底涂层的工序；在所述底涂层的表面设置利用照射线进行固化的树脂层，经由所述底涂层使所述树脂层层叠于所述基材层的表面，形成由该底涂层和树脂层构成的掩模层的工序；和通过对所述掩模层的规定部位照射照射线，从而使该照射部位固化后，将未固化掩模层除去而形成固化的掩模层。2.掩模的形成方法，其特征在于，使酸性水溶液接触基材层的表面而将基材层表面的氧化被膜除去，并且将该基材层的表面活化的工序；使含有底涂层形成剂的水溶液接触所述基材层的活性表面，在该基材层的活性表面形成底涂层的工序；在所述底涂层的表面设置利用照射线进行固化的树脂层，经由所述底涂层使所述树脂层层叠于所述基材层的表面，形成由该底涂层和树脂层构成的掩模层的工序；和通过对所述掩模层的规定部位照射照射线，从而使该照射部位固化后，将未固化掩模层除去而形成固化的掩模层。3.权利要求1或2所述的掩模的形成方法，其中，基材层为选自铜或含铜的合金、铁或含铁的合金、镍或含镍的合金、铝或含铝的合金、锌或含锌的合金、铅或含铅的合金、钴或含钴的合金、锡或含锡的合金、钛或含钛的合金、银或含银的合金、金或含金的合金或者铂或含铂的合金中的金属的层。4.权利要求1-3的任一项所述的掩模的形成方法，其中，底涂层形成剂为选自没食子酸、焦棓酸、鞣酸、柠檬酸、苹果酸、乳酸、酒石酸、乙醇酸、甘油酸、羟基戊酸、水杨酸、扁桃酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、马来酸或邻苯二甲酸或者它们的碱金属盐或铵盐、或者EDTA的碱金属盐或铵盐中的至少1种以上。5.权利要求1-4的任一项所述的掩模的形成方...

【专利技术属性】
技术研发人员：森家英幸，森家圭一郎，森家洋晃，
申请(专利权)人：株式会社北陆滤化，
类型：发明
国别省市：日本,JP