印刷电路板及设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板及设备，印刷电路板包括：形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层，设置在铜箔层之上的阻焊区，以及由阻焊区在铜箔层上隔离出的一个或多个分割式焊盘。本实用新型专利技术可有效提高PCB电路通流能力，提高PCBA电子装联效率与质量，有效提升产品竞争力。

Printed circuit board and equipment

The utility model discloses a device and a printed circuit board, printed circuit board includes: forming a copper foil layer of the printed circuit board surface, line layout, set up in resistance welding area copper foil layer, and a solder in copper foil layer isolated one or more divided type pad. The utility model can effectively improve the flow ability of PCB circuit, improve the efficiency and quality of PCBA electronic assembly, and effectively improve the competitive power of the product.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及设备
本技术涉及印刷电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)的电子装联领域，尤其涉及一种印刷电路板及设备。
技术介绍
目前，硬件开发人员在进行电子产品设计时，为提高PCB上线路的通电流能力，通常的改善方向是增加线路尺寸，或增加线路的散热面积。前者一般是设计更宽的线路或选用更厚的铜箔基材，受PCB布局布线密度或材料成本约束，很少被采用；后者一般是对线路所在的铜箔进行阻焊开窗，从而增加与空气的热交换面积，业界称之为汇流条，应用较为广泛。目前常用的汇流条均为大面积开窗区(一般长度大于20mm)，存在明显的缺陷：一是与普通线路相比，厚度几乎不变，对线路单位横截面积的通电流能力提升有限，从而不能满足电子产品日益增长的通电流需求；二是在实际生产过程中，汇流条上锡极不均匀，造成堆锡等不良现象。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种印刷电路板及设备，旨在有效提高PCB电路通流能力，提高PCBA电子装联效率与质量。为实现上述目的，本技术提供的一种印刷电路板，包括：形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层，设置在所述铜箔层之上的阻焊区，以及由所述阻焊区在所述铜箔层上隔离出的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层，设置在所述铜箔层之上的阻焊区，以及由所述阻焊区在所述铜箔层上隔离出的一个或多个分割式焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层，设置在所述铜箔层之上的阻焊区，以及由所述阻焊区在所述铜箔层上隔离出的一个或多个分割式焊盘。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述分割式焊盘之上增设有焊锡层。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述一个或多个分割式焊盘分布在同一个线路。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述分割式焊盘为多个，所述多个分割式焊盘以矩阵方式排列或交错排列。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，相邻的两分割式焊盘之间的间隙不小于0.5mm。6.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：马军华，聂富刚，莫昌隆，王辉，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44