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本实用新型公开了一种印刷电路板及设备，印刷电路板包括：形成所述印刷电路板表层、布设有线路的铜箔层，设置在铜箔层之上的阻焊区，以及由阻焊区在铜箔层上隔离出的一个或多个分割式焊盘。本实用新型可有效提高PCB电路通流能力，提高PCBA电子装联效率...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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