高导热型铝基覆铜箔层压板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高导热型铝基覆铜箔层压板，包括铝基板、铜箔层和位于铝基板和铜箔层之间的环氧胶粘层，位于所述铝基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔，若干个此水平通孔平行且等间隔排列，相邻的所述水平通孔的间隔为10~30mm，所述铝基板、铜箔层和环氧胶粘层的厚度比为（10000~30000）：（5~70）：（80~200）。本实用新型专利技术高导热型铝基覆铜箔层压板有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命，提高了产品的可靠性，其次，若干个水平通孔朝向位于PCB上的风扇，有利于铝基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出。

High thermal conductivity aluminum based copper clad laminates

The utility model discloses a high thermal conductivity aluminum base copper clad laminate, including aluminum plate, copper foil layer and an epoxy adhesive layer between the substrate and the aluminum foil layer, located in the middle and the aluminum substrate along the plane direction is provided with a plurality of horizontal holes, a plurality of this level through Kong Ping and interval the horizontal arrangement, adjacent hole spacing is 10~30mm, the aluminum plate, copper foil layer and epoxy adhesive layer thickness ratio (10000~30000): (5~70): (80~200). The utility model has the advantages of high thermal conductivity aluminum base copper clad laminate can increase the heat dissipation area, will be from the copper foil layer device rapid heat transfer, which helps to improve the service life of the device, improves the reliability of the product, secondly, a plurality of horizontal holes located towards the fan on the PCB, is conducive to the flow of aluminum substrate in the fast flowing, which will bring out more heat.

【技术实现步骤摘要】
高导热型铝基覆铜箔层压板
本技术涉及一种铜箔基板，特别涉及高导热型铝基覆铜箔层压板，属于印刷线路板领域。
技术介绍
印刷线路板是电子元器件电气连接的提供者，采用线路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率。线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，并布有导通孔，实现电子元器件之间的相互连接。现有技术中由于电子产品小型化，器件的排列密度逐步增加，热量的散热越来越严重，从而影响电子产品的使用寿命，因此，如何在尽量不增加电路板面积的前提下，有效提高散热性能，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种高导热型铝基覆铜箔层压板，该高导热型铝基覆铜箔层压板有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命，提高了产品的可靠性，其次，若干个水平通孔朝向位于PCB上的风扇，有利于铝基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高导热型铝基覆铜箔层压板，包括铝基板、铜箔层和位于铝基板和铜箔层之间的环氧胶粘层，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热型铝基覆铜箔层压板，其特征在于：包括铝基板（1）、铜箔层（2）和位于铝基板（1）和铜箔层（2）之间的环氧胶粘层（3），位于所述铝基板（1）中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔（4），若干个此水平通孔（4）平行且等间隔排列。

【技术特征摘要】
1.一种高导热型铝基覆铜箔层压板，其特征在于：包括铝基板（1）、铜箔层（2）和位于铝基板（1）和铜箔层（2）之间的环氧胶粘层（3），位于所述铝基板（1）中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔（4），若干个此水平通孔（4）平行且等间隔排列。2.根据权利要求1所述的高导热型铝基覆铜箔层压板，其特征在于：相邻的所述水平通孔（4）的间隔为10~30mm。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪小琦，刘旭阳，
申请(专利权)人：江苏联鑫电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32