一种FPC电路板制造技术
A FPC circuit board
The utility model discloses a FPC circuit board comprises a bottom to top tape, rectangular substrate, a wiring layer and the ink layer; the wiring layer is made of copper foil along the rectangular substrate frame continuous coiling of several rectangular coil, and has two ends; the ink layer covers the wiring layer and exposing the rectangular coil and the two ends; two the end of gold, tin or plated film; the rectangular base is PI or PET membranes; the ink layer thickness of 5 m ~ 10 m; the FPC circuit board is provided with a circular positioning hole, the circumference a positioning hole along the circular reinforcing strip is arranged, preventing the tearing round locating hole. The utility model is used to solve the problems of easy oxidation of the wiring layer of FPC circuit board, easy tearing of the positioning hole, easy static damage and heat resistance and so on.
【技术实现步骤摘要】
一种FPC电路板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种FPC电路板。
技术介绍
柔性印刷电路板FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，在电子领域得到了广泛的应用。但是在实际装配过程中，FPC往往设置有定位孔，在FPC板上定位加工时，定位孔容易发生撕裂现象，影响FPC板的质量；有的FPC布线层的铜箔设置在最表面容易引起铜箔外漏，在较高温度容易引起氧化变黑问题，例如应用手机或电脑等电子产品，长时间使用引起温度上升，在这种情况下将不适合使用，难以保证在满足超薄的前提下同时满足生产合格率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种FPC电路板。为解决上述技术问题，本技术采用了以下技术措施：一种FPC电路板，包括从下到上依次设置的胶纸、矩形基材、布线层、油墨层；所...
【技术保护点】
一种FPC电路板，其特征在于，包括从下到上依次设置的胶纸、矩形基材、布线层、油墨层；所述布线层采用铜箔沿所述矩形基材边框连续绕制若干矩形线圈，并有两个端头；所述油墨层覆盖所述布线层并露出所述矩形线圈的两个端头；两个所述端头上镀金、镀锡或镀氧化膜；所述矩形基材为PI膜或PET膜；所述油墨层的厚度为5μm～10μm；所述FPC电路板设置有圆形定位孔，沿所述圆形定位孔的圆周设置有加强条，防止所述圆形定位孔撕裂。
【技术特征摘要】
1.一种FPC电路板，其特征在于，包括从下到上依次设置的胶纸、矩形基材、布线层、油墨层；所述布线层采用铜箔沿所述矩形基材边框连续绕制若干矩形线圈，并有两个端头；所述油墨层覆盖所述布线层并露出所述矩形线圈的两个端头；两个所述端头上镀金、镀锡或镀氧化膜；所述矩形基材为PI膜或PET膜；所述油墨层的厚度为5μm～10μm；所述FPC电路板设置有圆形定位孔，沿所述圆形定位孔的圆周设置有加强条，防止所述圆形定位孔撕裂。2.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述矩形基材的厚度为10μm～50μm。3.根据权利要求1所述的FPC电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏玉海，
申请(专利权)人：厦门众盛精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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