一种高传输速率的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高传输速率的多层电路板，所述多层电路板主要由多层线路层和多层绝缘介质层间隔层压而成，所述绝缘介质层为电子玻璃纤维或低温共烧陶瓷，所述多层线路层包括两层外层线路层和至少一层内层线路层；所述多层电路板的表面开设有凹槽，所述凹槽的底部抵达邻近的内层线路层，所述凹槽中具有电镀形成的第一金属块，所述多层电路板的外层线路层与邻近的内层线路层通过所述第一金属块电连接。本实用新型专利技术实施例技术方案，通过采用电子玻璃纤维或低温共烧陶瓷材质的层间绝缘介质层来降低介电系数，以及通过金属块取代金属化孔实现层间互连来减少信号延迟，可以有效提高信号传输速率。

A high transmission rate multilayer circuit board

The utility model discloses a multilayer circuit board a high transmission rate, the multilayer circuit board is mainly composed of a dielectric layer and multilayer laminated layer interval line into the dielectric layer for electronic glass fiber or LTCC, the multilayer wiring layer includes two layers of outer layer and at least one line the inner layer circuit layer; the surface of the multilayer circuit board is provided with a groove, the groove bottom of the inner line arrived at the adjacent layer, the groove has a first piece of metal plating layer formed by the outer layer of the multi-layer circuit board and inner circuit adjacent layer through the first metal block is electrically connected. With the technical scheme of the utility model, through the use of electronic glass fiber or LTCC materials of the interlayer dielectric layer to reduce the dielectric coefficient, and the metal blocks to replace metal hole interconnection to reduce the signal delay, can effectively improve the signal transmission rate.

【技术实现步骤摘要】
一种高传输速率的多层电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种高传输速率的多层电路板。
技术介绍
目前，随着电子产品的集成化和小型化，需要越来越多的多层电路板；并且，随着对电子产品性能的更高要求，也要求多层电路板具有更高的传输速率。传统的多层电路板一般是采用FR4等级绝缘材料以及铜箔层压合而成，层间一般采用金属化孔进行层间互连。实践发现，传统多层电路板的信号传输速率已经不能满足日益增长的更高的要求。
技术实现思路
本技术实施例旨在提供一种高传输速率的多层电路板。为解决上述技术问题，本技术实施例采用如下技术方案：一种高传输速率的多层电路板，所述多层电路板主要由多层线路层和多层绝缘介质层间隔层压而成，所述绝缘介质层为电子玻璃纤维或低温共烧陶瓷，所述多层线路层包括两层外层线路层和至少一层内层线路层；所述多层电路板的表面开设有凹槽，所述凹槽的底部抵达邻近的内层线路层，所述凹槽中具有电镀形成的第一金属块，所述多层电路板的外层线路层与邻近的内层线路层通过所述第一金属块电连接。可选的，一种实现方式中，相邻的两层内层线路层之间的绝缘介质层上开设有避让槽，所述避让孔中设有第二金属块，所述相邻的两层内层线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高传输速率的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板主要由多层线路层和多层绝缘介质层间隔层压而成，所述绝缘介质层为电子玻璃纤维或低温共烧陶瓷，所述多层线路层包括两层外层线路层和至少一层内层线路层；所述多层电路板的表面开设有凹槽，所述凹槽的底部抵达邻近的内层线路层，所述凹槽中具有电镀形成的第一金属块，所述多层电路板的外层线路层与邻近的内层线路层通过所述第一金属块电连接。

【技术特征摘要】
1.一种高传输速率的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板主要由多层线路层和多层绝缘介质层间隔层压而成，所述绝缘介质层为电子玻璃纤维或低温共烧陶瓷，所述多层线路层包括两层外层线路层和至少一层内层线路层；所述多层电路板的表面开设有凹槽，所述凹槽的底部抵达邻近的内层线路层，所述凹槽中具有电镀形成的第一金属块，所述多层电路板的外层线路层与邻近的内层线路层通过所述第一金属块电连接。2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，相邻的两层内层线路层之间的绝缘介质层上开设有避让槽，所述避让孔中设有第二金属块，所述相邻的两层内层线路层通过所述第二金属块电连接。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕桃东，
申请(专利权)人：深圳市奔强电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44