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本实用新型公开了一种高传输速率的多层电路板，所述多层电路板主要由多层线路层和多层绝缘介质层间隔层压而成，所述绝缘介质层为电子玻璃纤维或低温共烧陶瓷，所述多层线路层包括两层外层线路层和至少一层内层线路层；所述多层电路板的表面开设有凹槽，所述凹...
该专利属于深圳市奔强电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市奔强电路有限公司授权不得商用。

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