利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板制造技术

本实用新型专利技术公开了利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板，结构简单，上侧外层电路板和下侧外层电路板可以帮助保护内层电路板不被破坏，保证了本实用新型专利技术的使用寿命；盲孔的错位设置能够帮助盲孔有规律的分布，布局简单，为盲孔导通性的检测提供了便利，且贯穿单元电路板数量为单数的盲孔设置在下侧外层电路板，贯穿单元电路板数量为双数的盲孔设置在上侧外层电路板，能够更好地分清楚盲孔连通几层单元电路板，便于使用者操作；采用在盲孔内壁中电镀金属电镀层，且金属电镀层为经常采用电路板冲刷用的铜材质，使得本实用新型专利技术不会出现由于传统用树脂材料进行盲孔塞孔而出现的气泡等干扰自动光学检测装置对于盲孔的检测。

To detect the cross blind conduction HDI printed board

The utility model discloses to detect cross conduction blind HDI printing plate, has the advantages of simple structure, the upper layer and the lower layer circuit board circuit board can help protect the inner circuit board is not destroyed, ensure the service life of the utility model; blind hole staggered distribution, can help the blind hole of the layout is simple, to provide the convenience for the blind detection of conduction, and through the number of unit circuit board single blind hole is provided in the lower outer circuit board, through the number of unit circuit board even arranged on the upper side of the outer circuit board blind, better able to distinguish several layers of blind holes are communicated unit circuit board, and is convenient for users to operate; used in the inner wall of the blind hole metal plating and electroplating, metal plating is often used for scouring the circuit board copper material, the utility model does not appear due to the traditional With a resin material and the emergence of the bubble of blind hole automatic interference optical detection device for blind detection.

【技术实现步骤摘要】
利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板
本技术涉及印刷电路板结构领域，具体为利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板。
技术介绍
在电子装置的内部电子零件不断微缩的趋势下，电路板往往堆栈了好几层的线路结构，而在不同层间的线路有互连的导通需求时，就会在两层导线之间的绝缘结构上开设一盲孔，该盲孔的底部即可显露出下层线路的导电接点，再通过填满导电物质至该盲孔内，以电性连接该下层线路的导电接点与该上层线路的导线，盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。传统的HDI印制板在开设盲孔时，容易在制作过程对底部的导电接点沾附上污物或甚至损伤该导电接点，然而，现有的自动光学检测对电路板进行外观检测时，往往会因盲孔内难以被照射到可见光线而导致在该盲孔底部的导电接点影像取得的困难，传统的HDI印制板上的盲孔不利于被检测交叉盲孔的导通性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板，包括HDI印制板主体本文档来自技高网...

【技术保护点】
利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板，包括HDI印制板主体(1)，其特征在于：所述HDI印制板主体(1)包括内层电路板(2)、位于内层电路板(2)上侧的上侧外层电路板(3)、位于内层电路板(2)下侧的下侧外层电路板(4)，所述内层电路板(2)包括若干个相互叠加的单元电路板(5)，所述单元电路板(5)之间设置有贯穿于一个或多个单元电路板的盲孔(6)，所述盲孔(6)数量比单元电路板(5)数量少一个，所述盲孔(6)直径为1.5‑1.7毫米，所述盲孔(6)上设置有测试焊盘(7)，所述盲孔(6)上下错位分布于上侧外层电路板(3)上表面和下侧外层电路板(4)下表面，所述盲孔(6)贯穿单元电路板(5)的数量...

【技术特征摘要】
1.利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板，包括HDI印制板主体(1)，其特征在于：所述HDI印制板主体(1)包括内层电路板(2)、位于内层电路板(2)上侧的上侧外层电路板(3)、位于内层电路板(2)下侧的下侧外层电路板(4)，所述内层电路板(2)包括若干个相互叠加的单元电路板(5)，所述单元电路板(5)之间设置有贯穿于一个或多个单元电路板的盲孔(6)，所述盲孔(6)数量比单元电路板(5)数量少一个，所述盲孔(6)直径为1.5-1.7毫米，所述盲孔(6)上设置有测试焊盘(7)，所述盲孔(6)上下错位分...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪蕴之，朱永乐，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32