一种通讯用高频多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种通讯用高频多层线路板，包括线路板本体，线路板本体包括环氧树脂玻璃布板层、聚酰亚胺覆铜板和数层聚酰亚胺覆铜薄膜层，在环氧树脂玻璃布板层的两侧均设置有数个聚酰亚胺覆铜薄膜层，在两面最外层聚酰亚胺覆铜薄膜层上设置有聚酰亚胺覆铜板，在每个聚酰亚胺覆铜板上均设置有数个槽口，在槽口内设置有由高频材料制成的高频模块，在线路板本体上设置有数个阶梯盲槽，在每个阶梯盲槽内壁上均依次设置有镀铜层、干膜层和镀镍层。本实用新型专利技术结构简单、设计合理，不仅能够满足现代通讯对高频的需求，同时还能减少加工步骤和生产成本。

A high frequency multi-layer circuit board for communication

The utility model discloses a multi-layer circuit board with high frequency communication, including circuit board body, circuit board body including epoxy glass cloth plate layer, and the layer number of copper-clad polyimide copper clad polyimide film layer on both sides of epoxy resin glass cloth plate layer are provided with a plurality of copper clad polyimide film layer on both sides of the outermost layer of polyimide the copper film layer is arranged on the polyimide copper clad laminate in each copper-clad polyimide are provided with a plurality of slots in the slot is provided with a high frequency module made of high frequency material, the plurality of ladder blind groove is arranged on the circuit board body, the inner wall of the groove on each ladder blind is arranged with a copper layer, dry the film and a nickel plating layer. The utility model is simple in structure and reasonable in design, not only can meet the needs of modern communication to high frequency, but also can reduce processing steps and production costs.

【技术实现步骤摘要】
一种通讯用高频多层线路板
本技术涉及线路板领域，具体的说是一种通讯用高频多层线路板。
技术介绍
目前现有的线路板在导通阶梯盲槽后需要在盲槽内镀两层或者多层铜，由于铜耐磨性差还需要在最上层的镀铜层上进行喷锡处理，加工步骤繁琐，目前聚酰亚胺在国内生产技术不够完善，生产成本较高，传统线路板使用的环氧树脂玻璃布生产成本低但是不满足高频的需求。
技术实现思路
为了解决上述问题本技术提供了一种能够减少加工工序、能够满足现代通讯高频需求的通讯高频多层线路板。为了达到上述目的本技术是通过以下技术方案来实现的：本技术是一种通讯用高频多层线路板，包括线路板本体，线路板本体包括环氧树脂玻璃布板层、聚酰亚胺覆铜板和数层聚酰亚胺覆铜薄膜层，在环氧树脂玻璃布板层的两侧均设置有数个聚酰亚胺覆铜薄膜层，在两面最外层聚酰亚胺覆铜薄膜层上设置有聚酰亚胺覆铜板，在每个聚酰亚胺覆铜板上均设置有数个槽口，在槽口内设置有由高频材料制成的高频模块，在线路板本体上设置有数个阶梯盲槽，在每个阶梯盲槽内壁上均依次设置有镀铜层、干膜层和镀镍层。本技术的进一步改进在于：在每层聚酰亚胺覆铜薄膜的两面均设置有线路层。本技术的进一步改进在于：镀铜层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通讯用高频多层线路板，包括线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）包括环氧树脂玻璃布板层、聚酰亚胺覆铜板和数层聚酰亚胺覆铜薄膜层，在所述环氧树脂玻璃布板层的两侧均设置有数个聚酰亚胺覆铜薄膜层，在两面最外层所述聚酰亚胺覆铜薄膜层上设置有聚酰亚胺覆铜板，在每个所述聚酰亚胺覆铜板上均设置有数个槽口，在所述槽口内设置有由高频材料制成的高频模块（2），在所述线路板本体（1）上设置有数个阶梯盲槽（3），在每个所述阶梯盲槽（3）内壁上均依次设置有镀铜层（4）、干膜层和镀镍层（5）。

【技术特征摘要】
1.一种通讯用高频多层线路板，包括线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）包括环氧树脂玻璃布板层、聚酰亚胺覆铜板和数层聚酰亚胺覆铜薄膜层，在所述环氧树脂玻璃布板层的两侧均设置有数个聚酰亚胺覆铜薄膜层，在两面最外层所述聚酰亚胺覆铜薄膜层上设置有聚酰亚胺覆铜板，在每个所述聚酰亚胺覆铜板上均设置有数个槽口，在所述槽口内设置有由高频材料制成的高频模块（2），在所述线路板本体（1）上设置有数个阶梯盲槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩乔，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32