【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种线路积层板的多层线路结构的制作方法，其特征在于，该方法包含：一金属层形成步骤，在一基板上的上下表面各形成一金属层；一图案化步骤，利用一影像转移方式将各该金属层图案化为一线路金属层；一纳米镀覆层形成步骤，在各该线路金属层的外表面上形成一纳米镀覆层，该纳米镀覆层具有5～40nm的厚度；以及一覆盖层形成步骤，在该基板上形成一覆盖层，该覆盖层为一黏结胶或一防焊层，以将该线路金属层及该纳米合金镀覆层覆盖，其中该基板的上下表面的至少其中之一为一平坦表面，且该线路金属层的表面、该基板的该平坦表面及该纳米镀覆层的粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm，且在1000倍光学显微镜下以剖面方式检视，无法判断出粗糙度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐润忠，林祈明，叶佐鸿，陈亚详，
申请(专利权)人：景硕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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