一种金属半孔线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种金属半孔线路板的制作方法，在线路板外层图形制作完成后进行图形电镀锡处理，将需要保护的线路图形和钻孔上镀锡，然后在钻孔位置锣半孔，锣半孔后在孔口处形成毛刺披峰，接着进行蚀刻处理，由于线路图形和钻孔都有镀锡保护，而孔口处的毛刺披峰没有镀锡，因此可将孔口处的毛刺披峰蚀刻掉，而不影响整个线路图形和钻孔。与现有技术相比，本发明专利技术工艺简单，避免了线路板在进行后续焊接时所出现的焊脚不牢和虚焊的问题，可有效减少生产报废问题，降低因毛刺披峰问题产生的修理成本与报废成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种金属半孔线路板的制作方法，其特征在于包括步骤：a、对线路基板进行钻孔；b、对钻孔后的线路基板进行化学沉铜和全板电镀处理；c、制作外层图形，然后进行图形电镀，且使所述钻孔和整个线路上完整镀锡；d、对所述钻孔进行锣半孔处理；e、对锣半孔后的线路板进行蚀刻，将线路板上镀锡以外的区域全部蚀刻掉；f、对蚀刻后线路板进行退锡处理；g、对退锡后的线路板进行阻焊、成型和检测。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：常文智，彭卫红，宋建远，王海民，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：