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本发明公开了一种金属半孔线路板的制作方法，在线路板外层图形制作完成后进行图形电镀锡处理，将需要保护的线路图形和钻孔上镀锡，然后在钻孔位置锣半孔，锣半孔后在孔口处形成毛刺披峰，接着进行蚀刻处理，由于线路图形和钻孔都有镀锡保护，而孔口处的毛刺披...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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