多层柔性电路板及其制作方法技术

一种多层柔性电路板，其包括一线路基板以及至少一结合于所述线路基板表面的外层线路板，每一外层线路板开设有至少一通孔，所述通孔沿所述外层线路板与线路基板的层叠方向贯穿所述外层线路板以暴露所述线路基板，每一外层线路板还包括一结合于所述线路基板表面的胶粘层，所述胶粘层包括一因压合而朝向所述通孔中心方向延伸形成的一台阶。本发明专利技术还提供一种多层柔性电路板的制作方法。

Multi-layer flexible circuit board and its making method

A multi-layer flexible circuit board, which comprises a circuit board and at least one outer line attached to the circuit substrate surface plate, each outer circuit board is provided with at least one through hole, the through hole along the stacking direction of the outer circuit board and circuit board through the outer circuit board to expose the circuit substrate, each outer circuit board also comprises a combination of adhesive layer on the surface of the circuit substrate, wherein the adhesive layer comprises a by pressing and facing the through hole center direction forming a step. The invention also provides a method for making a multi-layer flexible circuit board.

【技术实现步骤摘要】
多层柔性电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种多层柔性电路板及其制作方法。
技术介绍
消费性电子产品日趋朝向轻薄短小和智能化发展，作为重要组件的电路板在其中被大量运用，随着终端电子产品越来越复杂，多层电路板也越来越多的被应用。多层电路板的设计通常伴有内层外露设计，这样外层线路与内层线路之间就形成了断差区，而断差区在后续覆盖感光膜层时容易在断差底部出现感光膜层填充不足的问题。而现有技术中，为了尽量避免断差底部感光膜层填充不足的问题，往往通过增加感光膜层厚度的方式解决。然而，感光膜层的厚度与解析度成反比，而且过厚的感光膜层也限制了外层线路的线宽线距。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种上述问题的多层柔性电路板的制作方法。另外，还有必要提供一种上述多层柔性电路板的制作方法制作的多层柔性电路板。一种多层柔性电路板，其包括一线路基板以及至少一结合于所述线路基板表面的外层线路板，每一外层线路板开设有至少一通孔，所述通孔沿所述外层线路板与线路基板的层叠方向贯穿所述外层线路板以暴露所述线路基板，每一外层线路板还包括一结合于所述线路基板表面的胶粘层，所述胶粘层包括一因压合而朝向所述通孔中心方向延伸形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层柔性电路板，其包括一线路基板以及至少一结合于所述线路基板表面的外层线路板，其特征在于：每一外层线路板开设有至少一通孔，所述通孔沿所述外层线路板与线路基板的层叠方向贯穿所述外层线路板以暴露所述线路基板，每一外层线路板还包括一结合于所述线路基板表面的胶粘层，所述胶粘层包括一因压合而朝向所述通孔中心方向延伸形成的一台阶。

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性电路板，其包括一线路基板以及至少一结合于所述线路基板表面的外层线路板，其特征在于：每一外层线路板开设有至少一通孔，所述通孔沿所述外层线路板与线路基板的层叠方向贯穿所述外层线路板以暴露所述线路基板，每一外层线路板还包括一结合于所述线路基板表面的胶粘层，所述胶粘层包括一因压合而朝向所述通孔中心方向延伸形成的一台阶。2.如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于：每一外层线路板还包括一第二绝缘层及一结合于所述第二绝缘层一表面的外层导电线路层，所述胶粘层粘结于所述第二绝缘层远离其对应的外层导电线路层的表面。3.如权利要求2所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述多层柔性电路板包括两个外层线路板，两个外层线路板分别结合于所述线路基板的两相对表面。4.如权利要求3所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述线路基板包括一第一绝缘层、结合于所述第一绝缘层一表面的第一内层导电线路层、及结合于所述第一绝缘层的远离所述第一内层导电线路层的表面的第二内层导电线路层，两外层线路板的胶粘层分别粘结于所述第一内层导电线路层远离第一绝缘层的表面及所述第二内层导电线路层远离第一绝缘层的表面，所述线路基板还包括至少一导电孔以电连接所述第一内层导电线路层及第二内层导电线路层。5.如权利要求1所述的多层柔性电路板，其特征在于：所述台阶朝向所述通孔中心方向延伸的长度为2mm～5mm。6.一种多层柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一线路基板；提供至少一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括一胶粘层；在每一单面覆铜板上形成至少一通孔，所述通孔贯穿所述外层线路板；将所述形成有通孔的单面覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立坤，李艳禄，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44