一种FPC电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种FPC电路板，包括从下到上依次设置的基材层、第一保护层，布线层、绝缘层、第二布线层、保护层；所述基材层、所述绝缘层及所述保护层均为PI膜；所述FPC电路板为L型，所述L型的内转角处设置有圆弧凹槽；所述L型的外转角处设置成弧形；所述FPC电路板的第一端设置有焊盘用于焊接电子元件，设置焊盘的区域设置有第一补强层；所述FPC电路板的第二端设置有金手指接口，所述金手指接口设置有第二补强层；所述第一补强层及所述第二补强层设置于所述基材层的底面。本实用新型专利技术用于解决FPC电路板布线层容易被氧化，容易被撕裂，容易静电损伤等问题。

A FPC circuit board

The utility model discloses a FPC circuit board, which comprises a substrate layer, which are sequentially arranged from the bottom to the top of the first protective layer, a wiring layer, an insulating layer, a second wiring layer, a protective layer; the substrate layer, the insulating layer and the protective layer is PI film; the FPC circuit board for L in the corner type, the L type is provided with an arc groove; the outer corner of the L type set to the arc; one end of the FPC circuit board is a welding pad for electronic components, setting the pad area is provided with a first reinforcing layer; the FPC circuit board second end is provided with a gold finger interface, the finger interface is provided with second reinforcing layer; the first reinforcing layer and the reinforcing layer second is arranged on the bottom surface of the base layer. The utility model is used to solve the problems of FPC circuit board wiring layer easily oxidized, easy to be torn, easy to static damage and so on.

【技术实现步骤摘要】
一种FPC电路板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种FPC电路板。
技术介绍
柔性印刷电路板FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，在电子领域得到了广泛的应用。但是在实际装配过程中，FPC板很薄，在FPC板上的过度位置容易发生撕裂现象，影响FPC板的质量；有的FPC布线层的铜箔设置在最表面容易引起铜箔外漏，在较高温度容易引起氧化变黑问题，例如应用手机或电脑等电子产品，长时间使用引起温度上升，在这种情况下将不适合使用，难以保证在满足超薄的前提下同时满足生产合格率；有的布线层表面仅涂刷油墨，结构十分简单，耐高温的性能较差，而且不具有防静电的功能，但是在实际使用中，柔性电路板由于价格比较昂贵，在使用以及加工过程中都需要注意防止静电对柔性电路板造成损伤。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC电路板，其特征在于，包括从下到上依次设置的基材层、第一布线层、绝缘层、第二布线层、保护层；所述基材层、所述绝缘层及所述保护层均为PI膜；所述FPC电路板为L型，所述L型的内转角处设置有圆弧凹槽；所述L型的外转角处设置成弧形；所述FPC电路板的第一端设置有若干个焊盘用于焊接电子元件，设置焊盘的区域设置有第一补强层；所述FPC电路板的第二端设置有金手指接口，所述金手指接口设置有第二补强层；所述第一补强层及所述第二补强层设置于所述基材层的底面。

【技术特征摘要】
1.一种FPC电路板，其特征在于，包括从下到上依次设置的基材层、第一布线层、绝缘层、第二布线层、保护层；所述基材层、所述绝缘层及所述保护层均为PI膜；所述FPC电路板为L型，所述L型的内转角处设置有圆弧凹槽；所述L型的外转角处设置成弧形；所述FPC电路板的第一端设置有若干个焊盘用于焊接电子元件，设置焊盘的区域设置有第一补强层；所述FPC电路板的第二端设置有金手指接口，所述金手指接口设置有第二补强层；所述第一补强层及所述第二补强层设置于所述基材层的底面。2.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述基材层、所述绝缘层及所述保护层的厚度均为10μm～40μm。3.根据权利要求2所述的FPC电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏玉海，
申请(专利权)人：厦门众盛精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35