一种柔性电路板及移动终端制造技术

本发明专利技术提供一种柔性电路板及移动终端，其中柔性电路板包括至少一柔性电路层；每一柔性电路层包括绝缘基板，绝缘基板的第一面覆盖有第一导电板，第一导电板上设置有第一线路；第一导电板在第一线路对应的位置开设有第一导通槽，第一导通槽在第一导电板的厚度方向上贯通第一导电板；绝缘基板在第一导通槽对应的位置开设有第二导通槽，第二导通槽与第一导通槽相连通，第二导通槽在绝缘基板的厚度方向上贯通绝缘基板；第一导通槽与第二导通槽内均填充有导电介质。本发明专利技术通过在绝缘基板上开设导通槽，并在导通槽内填充导电介质，柔性电路板上线路产生的热量可以经导电介质快速进行垂直传导，可见，本发明专利技术能够提高柔性电路板的垂直导热系数。

A flexible circuit board and mobile terminal

The invention provides a flexible circuit board and a mobile terminal, wherein the flexible circuit board comprises at least one flexible circuit layer; each flexible circuit layer includes an insulating substrate, an insulating substrate first surface covered with a first conductive plate, a first conductive plate is arranged on the first line; the first conductive plate is provided with a first conduction groove in the first line a position corresponding to the first conducting groove through the first conductive plate in the thickness direction of the first conductive plate; second conduction slot arranged in the first insulating substrate conduction groove corresponding to the position, second conduction groove and the first guide groove is communicated with the second conduction groove in the thickness direction of the insulating substrate through an insulating substrate; the first conducting groove and the second conduction conductive media were filled with the groove. In the invention, the conduction channel is set on the insulating substrate and the conductive medium is filled in the conduction slot, and the heat generated on the flexible circuit board can be transmitted vertically through the conductive medium. Therefore, the vertical thermal conductivity of the flexible circuit board can be enhanced by the invention.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板及移动终端
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种FPC及移动终端。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintCircuit，简称FPC)是在柔性的绝缘基材上设置柔性的覆铜板而制成的印刷电路板，因其具有配线密度高、重量轻或厚度薄等特点，越来越广泛地应用于电脑或手机等移动终端中。现有FPC，以双层线路为例，上下层线路之间设置有绝缘基板，在绝缘基板上通常设计过孔实现上下层线路的连接，但由于过孔数量有限，且过孔的横截面积较小，因此其导热能力较小。这使得FPC的垂直导热系数很低，一般为0.4W/mK左右，FPC产生的热量难以传导出去。这样，FPC工作时走线发热会比较严重，尤其是对于大电流充电回路FPC，不仅影响充电效率，还会使移动终端温升过高或局部过热。可见，现有FPC存在垂直导热系数较低的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种FPC及移动终端，以解决现有FPC存在垂直导热系数较低的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种FPC，所述FPC包括至少一柔性电路层；每一柔性电路层包括绝缘基板，所述绝缘基板的第一面覆盖有第一导电板，所述第一导电板上设置有第一线路；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括至少一柔性电路层；每一柔性电路层包括绝缘基板，所述绝缘基板的第一面覆盖有第一导电板，所述第一导电板上设置有第一线路；所述第一导电板在所述第一线路对应的位置开设有第一导通槽，所述第一导通槽在所述第一导电板的厚度方向上贯通所述第一导电板；所述绝缘基板在所述第一导通槽对应的位置开设有第二导通槽，所述第二导通槽与所述第一导通槽相连通，所述第二导通槽在所述绝缘基板的厚度方向上贯通所述绝缘基板；所述第一导通槽与所述第二导通槽内均填充有导电介质。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括至少一柔性电路层；每一柔性电路层包括绝缘基板，所述绝缘基板的第一面覆盖有第一导电板，所述第一导电板上设置有第一线路；所述第一导电板在所述第一线路对应的位置开设有第一导通槽，所述第一导通槽在所述第一导电板的厚度方向上贯通所述第一导电板；所述绝缘基板在所述第一导通槽对应的位置开设有第二导通槽，所述第二导通槽与所述第一导通槽相连通，所述第二导通槽在所述绝缘基板的厚度方向上贯通所述绝缘基板；所述第一导通槽与所述第二导通槽内均填充有导电介质。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘基板的第二面覆盖有第二导电板，所述第二导电板在所述第二导通槽对应的位置设置有第二线路；所述第一线路与所述第二线路通过所述第二导通槽内的导电介质导通；其中，所述绝缘基板的第一面和第二面相对设置。3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：易小军，肖石文，谢长虹，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44