一种高频耐腐蚀电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频耐腐蚀电路板，它包括：基板，粘结层和线路层；所述基板包括绝缘芯层，所述绝缘芯层的全表面涂覆有聚四氟乙烯材料的高频涂层；所述线路层包括线路图形，所述线路图形的间隙被树脂填充，所述线路图形表面具有耐腐蚀层。

A high frequency anticorrosion circuit board

The utility model discloses a corrosion resistant high frequency circuit board, which comprises a substrate, a bonding layer and a circuit layer; the substrate comprises an insulating core layer, the insulating layer is coated on the surface of the core high-frequency coating of PTFE material; the wiring layer includes a line graph, line graph is the gap the resin filling, the surface corrosion resistant layer circuit pattern.

【技术实现步骤摘要】
一种高频耐腐蚀电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种高频耐腐蚀电路板。
技术介绍
随着通信技术中高频技术，例如蓝牙技术的广泛应用，通信设备工作频率从约千MHz提高到了GHz甚至更高。传统的环氧树脂材质的电路板基材，已经不能满足高频通信的要求。并且，一些通信设备的应用场景越加恶劣，各种腐蚀性因素充斥通信设备电路板周边，对电路板的可靠性造成极大的危害。
技术实现思路
本技术实施例为解决上述问题，提供一种高频耐腐蚀电路板。为解决上述技术问题，本技术实施例采用如下技术方案：一种高频耐腐蚀电路板，包括：基板，粘结层和线路层；所述基板包括绝缘芯层，所述绝缘芯层的全表面涂覆有聚四氟乙烯材料的高频涂层；所述线路层包括线路图形，所述线路图形的间隙被树脂填充，所述线路图形表面具有耐腐蚀层。可选的，所述绝缘芯层为FR4等级绝缘材料或陶瓷材料或掺杂了陶瓷粉末的FR4等级绝缘材料。可选的，所述线路层还包括位于边沿的多个金手指，所述金手指之间的间隙被树脂填充，所述金手指的表面具有耐腐蚀层。可选的，所述耐腐蚀层为硬金镀层。可选的，所述高频耐腐蚀电路板的侧面具有聚四氟乙烯材料的高频涂层。可选的，所述树脂为环氧树脂、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频耐腐蚀电路板，其特征在于，包括：基板，粘结层和线路层；所述基板包括绝缘芯层，所述绝缘芯层的全表面涂覆有聚四氟乙烯材料的高频涂层；所述线路层包括线路图形，所述线路图形的间隙被树脂填充，所述线路图形表面具有耐腐蚀层。

【技术特征摘要】
1.一种高频耐腐蚀电路板，其特征在于，包括：基板，粘结层和线路层；所述基板包括绝缘芯层，所述绝缘芯层的全表面涂覆有聚四氟乙烯材料的高频涂层；所述线路层包括线路图形，所述线路图形的间隙被树脂填充，所述线路图形表面具有耐腐蚀层。2.根据权利要求1所述的高频耐腐蚀电路板，其特征在于，所述绝缘芯层为FR4等级绝缘材料或陶瓷材料或掺杂了陶瓷粉末的FR4等级绝缘材料。3.根据权利要求2所述的高频耐腐蚀电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕桃东，
申请(专利权)人：深圳市奔强电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44