表层具有绒毛状结构的电解铜箔以及线路板组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种表层具有绒毛状结构的电解铜箔以及线路板组件。电解铜箔具有一生箔层及一位于生箔层上的表面处理层，表面处理层包括多个绒毛状铜瘤，其中，每一个绒毛状铜瘤具有一最大的长轴直径以及一最大的短轴直径，最大的长轴直径介于0.5μm至1.5μm之间，最大的短轴直径介于0.1μm至1.0μm之间，且每两个相邻的绒毛状铜瘤之间形成一绒毛状容置空间。由于表层具有绒毛结构的电解铜箔具有低粗糙度以及高剥离强度，使得电解铜箔可应用于高频线路板组件。

An electrolytic copper foil with a villous structure on the surface and a circuit board component

The utility model discloses an electrolytic copper foil with a surface layer with a villous structure and a circuit board component. Electrolytic copper foil layer and a life with students located in the surface layer of foil layer, surface treatment layer includes a plurality of villous tumors including copper, copper, each has a maximum tumor villous axis diameter and a maximum short axis diameter, long axis between the largest diameters ranged from 0.5 m to 1.5 m, between the short axis diameter is between the maximum of 0.1 M to 1 m, and a villous villous containing space is formed between each two adjacent copper tumor. Electrolytic copper foil can be used in high frequency circuit board components because of the low roughness and high peel strength of the electrolytic copper foil with surface layer structure.

【技术实现步骤摘要】
表层具有绒毛状结构的电解铜箔以及线路板组件
本技术涉及一种电解铜箔以及线路板组件，特别是涉及一种表层具有绒毛状结构的电解铜箔，以及一种使用表层具有绒毛状结构的电解铜箔的线路板组件。
技术介绍
现有应用于印刷电路基板的铜箔，会通过电镀在阴极轮上形成原箔，再经过后段处理制成而形成最终的产品。后段处理包括对原箔的粗糙面执行粗化处理，以在原箔的粗糙面形成多个铜瘤，从而增加铜箔与电路基板之间的接着强度，也就是增加铜箔的剥离强度。然而，电子产品近年来趋向高频高速化，在传递高频信号时，会产生所谓的趋肤效应(skineffect)。在专利文献1(日本专利特许第5116943号)中，提供一种高频电路用铜箔及其制造方法，说明铜箔表面的形状对传输损耗有很大的影响，粗糙度大的铜箔，其信号的传播距离变长，就会产生信号衰减和延迟的问题。换句话说，铜箔的表面越平滑则信号在导体中传递的损耗越小。因此，铜箔表面的平整性便扮演非常重要的角色。若铜箔表面粗糙度越高，则在传输高频信号时越容易损耗。但是，若尝试以降低铜箔表面的粗糙度来降低高频信号传输损耗，又会降低铜箔和电路基板压合的剥离强度。因此，如何在提升铜箔的剥离强度时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表层具有绒毛状结构的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔包括一生箔层以及一位于所述生箔层上的表面处理层，所述表面处理层包括多个绒毛状铜瘤，其中，每一个所述绒毛状铜瘤具有一最大的长轴直径以及一最大的短轴直径，所述最大的长轴直径介于0.5μm至1.5μm之间，所述最大的短轴直径介于0.1μm至1.0μm之间，且每两个相邻的所述绒毛状铜瘤之间形成一绒毛状容置空间。

【技术特征摘要】
2017.02.24 TW 1062027981.一种表层具有绒毛状结构的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔包括一生箔层以及一位于所述生箔层上的表面处理层，所述表面处理层包括多个绒毛状铜瘤，其中，每一个所述绒毛状铜瘤具有一最大的长轴直径以及一最大的短轴直径，所述最大的长轴直径介于0.5μm至1.5μm之间，所述最大的短轴直径介于0.1μm至1.0μm之间，且每两个相邻的所述绒毛状铜瘤之间形成一绒毛状容置空间。2.如权利要求1所述的表层具有绒毛状结构的电解铜箔，其特征在于，所述最大的短轴直径与所述最大的长轴直径的比值是介于0.2至0.7之间。3.如权利要求1所述的表层具有绒毛状结构的电解铜箔，其特征在于，多个所述绒毛状铜瘤的分布密度为每平方微米2至5颗。4.如权利要求1所述的表层具有绒毛状结构的电解铜箔，其特征在于，每两个相邻的所述绒毛状铜瘤之间的间距是介于0.1至0.4μm之间。5.如权利要求1所述的表层具有绒毛状结构的电解铜箔，其特征在于，所述电解铜箔的厚度是介于6至400μm之间，所述表面处理层的厚度是介于0.1至4μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈黼泽，邹明仁，林士晴，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71