一种HDI高密度积层线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种HDI高密度积层线路板，包括中间层，所述中间层由若干带有印刷电路布线的绝缘板组成，所述中间层顶部设有电源层，所述电源层顶部设有外部电路层，所述外部电路层顶部设有多个插件凹槽，所述插件凹槽内腔底部设有插件阳极接口端子与插件阴极接口端子，所述中间层底部设有接地层，所述接地层底部设有导热层，所述导热层底部设有散热层，所述中间层、电源层、外部电路层、导热层、散热层与接地层的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置有定位孔，所述电源层与中间层之间、中间层内部绝缘板之间均通过埋孔电性连接，所述中间层与外部电路层之间、中间层与接地层之间均通过盲孔电性连接，导热性好。

A HDI high density stacking circuit board

The utility model relates to a HDI high density multilayer circuit board, including the middle layer, the middle layer is composed of a plurality of insulation board printed circuit wiring, the intermediate layer is arranged on the top of a power supply layer, the power layer is arranged at the top of the external circuit, the external circuit layer is provided with a plurality of grooves at the top of the plug-in, the the plug-in groove at the bottom of the inner cavity is provided with the anode terminal and the cathode interface plug-in plug-in interface terminal, the intermediate layer is arranged at the bottom of the ground, the ground at the bottom of a thermally conductive layer, the conductive layer is provided at the bottom of the heat radiating layer, no electronic components and conductive line position is provided with a positioning hole of the middle layer, layer, electric source the external circuit layer, a heat conducting layer, the heat radiating layer and ground layer of the four corners and the center, between the power supply and the intermediate layer between the layer and the middle layer internal insulation board are electrically connected through the buried hole, Between the middle layer and the external circuit layer, the middle layer and the ground layer are electrically connected through the blind hole, and the thermal conductivity is good.

【技术实现步骤摘要】
一种HDI高密度积层线路板
本技术涉及一种HDI高密度积层线路板，属于HDI线路板领域。
技术介绍
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步，用于电子元器件互连的HDI产品从通孔插装技术阶段全面走上了表面安装技术阶段，走向了芯片级封装阶段，并正逐步走向系统级封装阶段。20世纪九十年代初期，日本、美国开创了应用高密度互连技术，该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造出常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的高密度互连印刷线路板即高密度多层线路板，适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求，满足了新一代电子封装技术不断提高的封装密度的需要。因此，高密度多层线路板技术一登上历史舞台，便蓬勃发展起来，但现有的线路板的电源以总线的方式提供电能，阻抗大，而且散热效果差，电子元器件在线路板上较为密集，相互之间存在发热温度的影响，因此，需要进一步改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种HDI高密度积层线路板，通过设置专门的电源层和接地层，在高频电路设计中，电源以层的形式设计一般比以总线的形式设计要好，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走，通过设置中间层，能够提高线路板的印刷的高密度性，通过在线路板底部设置导热层与散热层，在线路板运行产生的热量能够及时散出，在各层线路板的相同位置处设置定位孔，便于实现线路板间的精准定位，设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，使用时不受周围温度较高的元件影响，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种HDI高密度积层线路板，包括中间层，所述中间层由若干带有印刷电路布线的绝缘板组成，所述中间层顶部设有电源层，所述电源层顶部设有外部电路层，所述外部电路层顶部设有多个插件凹槽，所述插件凹槽内腔底部设有插件阳极接口端子与插件阴极接口端子，所述中间层底部设有接地层，所述接地层底部设有导热层，所述导热层底部设有散热层，所述中间层、电源层、外部电路层、导热层、散热层与接地层的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置有定位孔，所述电源层与中间层之间、中间层内部绝缘板之间均通过埋孔电性连接，所述中间层与外部电路层之间、中间层与接地层之间均通过盲孔电性连接。进一步而言，所述外部电路层顶部设有有机树脂板。进一步而言，所述盲孔与埋孔通过镀铜实现金属化。进一步而言，所述定位孔在各层线路板的相同位置处。进一步而言，所述散热层的厚度为0.5-1cm。本技术有益效果：本技术所涉及的一种HDI高密度积层线路板，结构简单，导热性好，通过设置专门的电源层和接地层，在高频电路设计中，电源以层的形式设计一般比以总线的形式设计要好，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走，通过设置中间层，能够提高线路板的印刷的高密度性，通过在线路板底部设置导热层与散热层，在线路板运行产生的热量能够及时散出，在各层线路板的相同位置处设置定位孔，便于实现线路板间的精准定位，设置插件凹槽可有效的分离电子元件的距离，使用时不受周围温度较高的元件影响，实用性强。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种HDI高密度积层线路板剖视图。图2是本技术一种HDI高密度积层线路板俯视图。图中标号：1、中间层；2、电源层；3、外部电路层；4、插件凹槽；5、插件阳极接口端子；6、插件阴极接口端子；7、导热层；8、接地层；9、定位孔；10、埋孔；11、盲孔；12、有机树脂板；13、散热层。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图2所示，一种HDI高密度积层线路板，包括中间层1，所述中间层1由若干带有印刷电路布线的绝缘板组成，所述中间层1顶部设有电源层2，所述电源层2顶部设有外部电路层3，所述外部电路层3顶部设有多个插件凹槽4，所述插件凹槽4内腔底部设有插件阳极接口端子5与插件阴极接口端子6，所述中间层1底部设有接地层8，所述接地层8底部设有导热层7，所述导热层7底部设有散热层13，所述中间层1、电源层2、外部电路层3、导热层7、散热层13与接地层8的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置有定位孔9，所述电源层2与中间层1之间、中间层1内部绝缘板之间均通过埋孔10电性连接，所述中间层1与外部电路层3之间、中间层1与接地层8之间均通过盲孔11电性连接。所述外部电路层3顶部设有有机树脂板12，有机树脂板12具有较好的屏蔽性能和高的耐损性，所述盲孔11与埋孔10通过镀铜实现金属化，用来互通线路板的各层，所述定位孔9在各层线路板的相同位置处，便于实现线路板间的精准定位，所述散热层13的厚度为0.5-1cm，散热较快。本技术工作原理：使用时，将需要放置的电子元器件插入到线路板上的插件凹槽4中，可有效的分离电子元件的距离，使用时不受周围温度较高的元件影响，通过设置专门的电源层2和接地层8，在高频电路设计中，电源以层的形式设计一般比以总线的形式设计要好，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走，通过设置中间层1，能够提高线路板的印刷的高密度性，通过在线路板底部设置导热层7与散热层13，在线路板运行产生的热量能够及时散出，在各层线路板的相同位置处设置定位孔9，便于实现线路板间的精准定位。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HDI高密度积层线路板，包括中间层(1)，其特征在于，所述中间层(1)由若干带有印刷电路布线的绝缘板组成，所述中间层(1)顶部设有电源层(2)，所述电源层(2)顶部设有外部电路层(3)，所述外部电路层(3)顶部设有多个插件凹槽(4)，所述插件凹槽(4)内腔底部设有插件阳极接口端子(5)与插件阴极接口端子(6)，所述中间层(1)底部设有接地层(8)，所述接地层(8)底部设有导热层(7)，所述导热层(7)底部设有散热层(13)，所述中间层(1)、电源层(2)、外部电路层(3)、导热层(7)、散热层(13)与接地层(8)的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置有定位孔(9)，所述电源层(2)与中间层(1)之间、中间层(1)内部绝缘板之间均通过埋孔(10)电性连接，所述中间层(1)与外部电路层(3)之间、中间层(1)与接地层(8)之间均通过盲孔(11)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种HDI高密度积层线路板，包括中间层(1)，其特征在于，所述中间层(1)由若干带有印刷电路布线的绝缘板组成，所述中间层(1)顶部设有电源层(2)，所述电源层(2)顶部设有外部电路层(3)，所述外部电路层(3)顶部设有多个插件凹槽(4)，所述插件凹槽(4)内腔底部设有插件阳极接口端子(5)与插件阴极接口端子(6)，所述中间层(1)底部设有接地层(8)，所述接地层(8)底部设有导热层(7)，所述导热层(7)底部设有散热层(13)，所述中间层(1)、电源层(2)、外部电路层(3)、导热层(7)、散热层(13)与接地层(8)的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置有定位孔(9)，所述电源层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐迎春，何祥意，刘平，
申请(专利权)人：江西志博信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36