单面铜箔基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种单面铜箔基板结构，包括金属基板、铜箔层和位于金属基板和铜箔层之间的环氧胶粘层，所述环氧胶粘层内具有一玻璃纤维布，所述金属基板与环氧胶粘层相背的表面开有若干个平行设置的锯齿凹槽；所述环氧胶粘层内的玻璃纤维布靠近环氧树脂层与金属基板接触的内侧表面。本实用新型专利技术单面铜箔基板结构既增加了散热面积，同时，使用时锯齿凹槽朝向位于PCB上的风扇，有利于金属基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出。

Structure of single side copper foil

The utility model discloses a single copper foil substrate structure comprises a metal substrate, and the copper foil layer in epoxy adhesive layer between metal substrate and copper foil layer, the epoxy adhesive layer with a glass fiber cloth, the surface of the metal substrate and the epoxy adhesive layer is provided with a plurality of back sawtooth grooves arranged in parallel. The inner surface of the glass fiber cloth; the epoxy adhesive layer near the epoxy resin layer and the metal substrate contact. The single side copper foil substrate structure of the utility model not only increases the heat dissipation area, but also enables the sawtooth groove to face the fan located on the PCB when it is used, which is favorable for the rapid flow of the air in the metal substrate and thus bringing more heat out.

【技术实现步骤摘要】
单面铜箔基板结构
本技术涉及一种铜箔基板，特别涉及单面铜箔基板结构，属于印刷线路板领域。
技术介绍
印刷线路板是电子元器件电气连接的提供者，采用线路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率。线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，并布有导通孔，实现电子元器件之间的相互连接。现有技术中由于电子产品小型化，器件的排列密度逐步增加，热量的散热越来越严重，从而影响电子产品的使用寿命，因此，如何在尽量不增加电路板面积的前提下，有效提高散热性能，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种单面铜箔基板结构，该单面铜箔基板结构有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命，提高了产品的可靠性，其次，若干个水平通孔朝向位于PCB上的风扇，有利于金属基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种单面铜箔基板结构，包括金属基板、铜箔层和位于金属基板和铜箔层之间的环氧胶粘层，所述环氧胶粘层内具有一玻璃纤维布，所述金属基板与环氧胶粘层相背的表面开有若干个平行设置的锯齿凹槽。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述环氧胶粘层内的玻璃纤维布靠近环氧树脂层与金属基板接触的内侧表面。2.上述方案中，相邻的所述锯齿凹槽的间隔为1~3cm。3.上述方案中，所述金属基板的厚度为0.3~3.0微米。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：本技术单面铜箔基板结构，其环氧胶粘层内具有一玻璃纤维布，所述金属基板与环氧胶粘层相背的表面开有若干个平行设置的锯齿凹槽，既增加了散热面积，同时，使用时锯齿凹槽朝向位于PCB上的风扇，有利于金属基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出；其次，其位于金属基板和铜箔层之间的环氧胶粘层内具有一玻璃纤维布，既使得产品具有柔韧性，也提高了耐折性；再次，其环氧胶粘层内的玻璃纤维布靠近环氧树脂层与金属基板接触的内侧表面，既有利于提高线路板的整体强度，也有利于提高工艺中环氧树脂层与铜箔层的粘接强度。附图说明附图1为本技术单面铜箔基板结构结构示意图。以上附图中：1、金属基板；2、铜箔层；3、环氧胶粘层；4、玻璃纤维布；5、锯齿凹槽。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步描述：实施例1：一种单面铜箔基板结构，包括金属基板1、铜箔层2和位于金属基板1和铜箔层2之间的环氧胶粘层3，所述环氧胶粘层3内具有一玻璃纤维布4，所述金属基板1与环氧胶粘层3相背的表面开有若干个平行设置的锯齿凹槽5。上述环氧胶粘层3内的玻璃纤维布4靠近环氧树脂层3与金属基板1接触的内侧表面。相邻的所述锯齿凹槽5的间隔为2cm。上述金属基板1的厚度为0.6微米。实施例2：一种单面铜箔基板结构，包括金属基板1、铜箔层2和位于金属基板1和铜箔层2之间的环氧胶粘层3，所述环氧胶粘层3内具有一玻璃纤维布4，所述金属基板1与环氧胶粘层3相背的表面开有若干个平行设置的锯齿凹槽5。上述环氧胶粘层3内的玻璃纤维布4靠近环氧树脂层3与金属基板1接触的内侧表面。相邻的所述锯齿凹槽5的间隔为1.6cm。上述金属基板1的厚度为2.2微米。采用上述单面铜箔基板结构时，其环氧胶粘层内具有一玻璃纤维布，所述金属基板与环氧胶粘层相背的表面开有若干个平行设置的锯齿凹槽，既增加了散热面积，同时，使用时锯齿凹槽朝向位于PCB上的风扇，有利于金属基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出；其次，其位于金属基板和铜箔层之间的环氧胶粘层内具有一玻璃纤维布，既使得产品具有柔韧性，也提高了耐折性；再次，其环氧胶粘层内的玻璃纤维布靠近环氧树脂层与金属基板接触的内侧表面，既有利于提高线路板的整体强度，也有利于提高工艺中环氧树脂层与铜箔层的粘接强度。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面铜箔基板结构，其特征在于：包括金属基板（1）、铜箔层（2）和位于金属基板（1）和铜箔层（2）之间的环氧胶粘层（3），所述环氧胶粘层（3）内具有一玻璃纤维布（4），所述金属基板（1）与环氧胶粘层（3）相背的表面开有若干个平行设置的锯齿凹槽（5）。

【技术特征摘要】
1.一种单面铜箔基板结构，其特征在于：包括金属基板（1）、铜箔层（2）和位于金属基板（1）和铜箔层（2）之间的环氧胶粘层（3），所述环氧胶粘层（3）内具有一玻璃纤维布（4），所述金属基板（1）与环氧胶粘层（3）相背的表面开有若干个平行设置的锯齿凹槽（5）。2.根据权利要求1所述的单面铜箔基板结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪小琦，刘旭阳，
申请(专利权)人：江苏联鑫电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32