铝基覆铜箔层压板制造技术

本实用新型专利技术公开一种铝基覆铜箔层压板，包括金属基板、铜箔层和位于金属基板和铜箔层之间的环氧胶粘层，位于所述金属基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔，若干个此水平通孔平行且等间隔排列；所述铜箔层与环氧胶粘层接触的下表面均匀分布有若干个半圆凸起部；相邻所述半圆凸起部之间的间隔为2~4mm。本实用新型专利技术铝基覆铜箔层压板既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于降低铜箔导电时候的电阻率。

Aluminum based copper clad laminates

The utility model discloses an aluminum base copper clad laminate, including metal substrate and copper foil layer and an epoxy adhesive layer between the metal substrate and the copper foil layer, is located in the middle of the metal substrate and along the direction of its plane is provided with a plurality of horizontal holes, a plurality of the horizontal through hole are parallel and equal intervals; a a plurality of semi-circular bulge uniform distribution of the surface of the copper foil layer in contact with epoxy adhesive layer between adjacent; the semicircular convex portion of the interval is 2~4mm. The aluminum base copper clad laminate not only improves the bonding strength between the copper foil layer and the epoxy adhesive layer, avoids the falling off of the copper foil during the subsequent processing and etching of PCB, but also helps to reduce the electrical resistivity of the copper foil when conducting.

【技术实现步骤摘要】
铝基覆铜箔层压板
本技术涉及一种铜箔基板，特别涉及铝基覆铜箔层压板，属于印刷线路板领域。
技术介绍
印刷线路板是电子元器件电气连接的提供者，采用线路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率。线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，并布有导通孔，实现电子元器件之间的相互连接。现有技术中由于电子产品小型化，器件的排列密度逐步增加，热量的散热越来越严重，从而影响电子产品的使用寿命，因此，如何在尽量不增加电路板面积的前提下，有效提高散热性能，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种铝基覆铜箔层压板，该铝基覆铜箔层压板既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于降低铜箔导电时候的电阻率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种铝基覆铜箔层压板，包括金属基板、铜箔层和位于金属基板和铜箔层之间的环氧胶粘层，位于所述金属基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔，若干个此水平通孔平行且等间隔排列；所述铜箔层与环氧胶粘层接触的下表面均匀分布有若干个半圆凸起部。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，相邻的所述水平通孔的间隔为10~30mm。2.上述方案中，相邻所述半圆凸起部之间的间隔为2~4mm。3.上述方案中，所述环氧胶粘层的厚度为80~200微米。4.上述方案中，所述金属基板、铜箔层和环氧胶粘层的厚度比为（300~3000）：（5~70）：（80~200）。5.上述方案中，所述金属基板为铝基板、铜基板或者铁基板。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：本技术铝基覆铜箔层压板，其位于所述金属基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔，若干个此水平通孔平行且等间隔排列，有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命，提高了产品的可靠性，其次，若干个水平通孔朝向位于PCB上的风扇，有利于金属基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出；再次，其铜箔层与环氧胶粘层接触的下表面均匀分布有若干个半圆凸起部，既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于降低铜箔导电时候的电阻率。附图说明附图1为本技术铝基覆铜箔层压板结构示意图；附图2为附图1的A-A剖面结构示意图。以上附图中：1、金属基板；2、铜箔层；3、环氧胶粘层；4、水平通孔；5、半圆凸起部。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步描述：实施例1：一种铝基覆铜箔层压板，包括金属基板1、铜箔层2和位于金属基板1和铜箔层2之间的环氧胶粘层3，位于所述金属基板1中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔4，若干个此水平通孔4平行且等间隔排列；所述铜箔层2与环氧胶粘层3接触的下表面均匀分布有若干个半圆凸起部5。相邻的所述水平通孔4的间隔为12mm。相邻上述半圆凸起部5之间的间隔为3mm；上述环氧胶粘层3的厚度为140微米。上述金属基板1、铜箔层2和环氧胶粘层3的厚度比为1000：30：90。上述金属基板1为铝基板。实施例2：一种铝基覆铜箔层压板，包括金属基板1、铜箔层2和位于金属基板1和铜箔层2之间的环氧胶粘层3，位于所述金属基板1中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔4，若干个此水平通孔4平行且等间隔排列；所述铜箔层2与环氧胶粘层3接触的下表面均匀分布有若干个半圆凸起部5。相邻的所述水平通孔4的间隔为20mm。相邻上述半圆凸起部5之间的间隔为2.6mm；上述环氧胶粘层3的厚度为90微米。上述金属基板1、铜箔层2和环氧胶粘层3的厚度比为2000：50：120。上述金属基板1为铜基板。采用上述铝基覆铜箔层压板时，其位于所述金属基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔，若干个此水平通孔平行且等间隔排列，有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命，提高了产品的可靠性，其次，若干个水平通孔朝向位于PCB上的风扇，有利于金属基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出；其次，其铜箔层与环氧胶粘层接触的下表面均匀分布有若干个半圆凸起部，既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于降低铜箔导电时候的电阻率。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基覆铜箔层压板，其特征在于：包括金属基板（1）、铜箔层（2）和位于金属基板（1）和铜箔层（2）之间的环氧胶粘层（3），位于所述金属基板（1）中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔（4），若干个此水平通孔（4）平行且等间隔排列；所述铜箔层（2）与环氧胶粘层（3）接触的下表面均匀分布有若干个半圆凸起部（5）。

【技术特征摘要】
1.一种铝基覆铜箔层压板，其特征在于：包括金属基板（1）、铜箔层（2）和位于金属基板（1）和铜箔层（2）之间的环氧胶粘层（3），位于所述金属基板（1）中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔（4），若干个此水平通孔（4）平行且等间隔排列；所述铜箔层（2）与环氧胶粘层（3）接触的下表面均匀分布有若干个半圆凸起部（5）。2.根据权利要求1所述的铝基覆铜箔层压板，其特征在于：相邻的所述水平通孔（4）的间隔为10~30mm。3.根据权利要求1所述的铝基覆铜箔层压板，其特征在于：相邻所述半圆凸起部（5...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪小琦，刘旭阳，
申请(专利权)人：江苏联鑫电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32