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铝基覆铜箔层压板制造技术
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文档序号:16878730
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本实用新型公开一种铝基覆铜箔层压板,包括金属基板、铜箔层和位于金属基板和铜箔层之间的环氧胶粘层,位于所述金属基板中部且沿其平面方向开有若干个水平通孔,若干个此水平通孔平行且等间隔排列;所述铜箔层与环氧胶粘层接触的下表面均匀分布有若干个半圆凸...
该专利属于江苏联鑫电子工业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏联鑫电子工业有限公司授权不得商用。
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