金属基覆铜箔板制造技术

本实用新型专利技术公开一种金属基覆铜箔板，包括金属基板、上铜箔层和下铜箔层，所述金属基板和上铜箔层之间具有第一环氧胶粘层，所述金属基板和下铜箔层之间具有第二环氧胶粘层；所述金属基板上表面和下表面分别等间隔地设置有上内弧形凹孔和下内弧形凹孔，相邻的所述上内弧形凹孔和下内弧形凹孔的间隔均为2~4cm。本实用新型专利技术金属基覆铜箔板既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命。

Metal based copper clad plate

The utility model discloses a metal base copper clad plate, which comprises a metal base plate, copper foil and copper foil layer has a first layer of epoxy adhesive layer between the metal substrate and the copper foil layer has second epoxy adhesive layer between the metal substrate and the copper foil layer; the metal base plate upper surface and the lower surface we are alternately arranged on the inner arc concave hole and inner arc concave holes, and the adjacent inner arc concave hole and inner arc concave hole interval were 2~4cm. The utility model relates to a metal base copper clad plate can improve the bonding strength of copper foil layer and epoxy adhesive layer, to avoid the loss of copper foil in PCB etching and subsequent processing, but also conducive to increase the heat dissipation area, will be from the copper foil layer device rapid heat transfer, which helps to improve the service life of the device.

【技术实现步骤摘要】
金属基覆铜箔板
本技术涉及一种铜箔基板，特别涉及金属基覆铜箔板，属于印刷线路板领域。
技术介绍
印刷线路板是电子元器件电气连接的提供者，采用线路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率。线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，并布有导通孔，实现电子元器件之间的相互连接。现有技术中由于电子产品小型化，器件的排列密度逐步增加，热量的散热越来越严重，从而影响电子产品的使用寿命，因此，如何在尽量不增加电路板面积的前提下，有效提高散热性能，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种金属基覆铜箔板，该金属基覆铜箔板既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种金属基覆铜箔板，包括金属基板、上铜箔层和下铜箔层，所述金属基板和上铜箔层之间具有第一环氧胶粘层，所述金属基板和下铜箔层之间具有第二环氧胶粘层；所述金属基板上表面和下表面分别等间隔地设置有上内弧形凹孔和下内弧形凹孔。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，相邻的所述上内弧形凹孔和下内弧形凹孔的间隔均为2~4cm。2.上述方案中，所述金属基板的厚度为300~3000微米。3.上述方案中，所述上铜箔层和下铜箔层的厚度为5~70微米。4.上述方案中，所述第一环氧胶粘层和第二环氧胶粘层的厚度为80~200微米。5.上述方案中，所述金属基板为铝基板、铜基板或者铁基板。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：本技术金属基覆铜箔板，其金属基板上表面和下表面分别等间隔地设置有上内弧形凹孔和下内弧形凹孔，既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命。附图说明附图1为本技术金属基覆铜箔板结构示意图。以上附图中：1、金属基板；2、上铜箔层；3、第一环氧胶粘层；5、下铜箔层；6、第二环氧胶粘层；7、上内弧形凹孔；8、下内弧形凹孔。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步描述：实施例1：一种金属基覆铜箔板，包括金属基板1、上铜箔层2和下铜箔层5，所述金属基板1和上铜箔层2之间具有第一环氧胶粘层3，所述金属基板1和下铜箔层5之间具有第二环氧胶粘层6；所述金属基板1上表面和下表面分别等间隔地设置有上内弧形凹孔7和下内弧形凹孔8。相邻的所述上内弧形凹孔7和下内弧形凹孔8的间隔均为2.4cm。上述金属基板1的厚度为800微米。上述上铜箔层2和下铜箔层5的厚度为60微米。上述述第一环氧胶粘层3和第二环氧胶粘层6的厚度为110微米。上述金属基板1为铁基板。实施例2：一种金属基覆铜箔板，包括金属基板1、上铜箔层2和下铜箔层5，所述金属基板1和上铜箔层2之间具有第一环氧胶粘层3，所述金属基板1和下铜箔层5之间具有第二环氧胶粘层6；所述金属基板1上表面和下表面分别等间隔地设置有上内弧形凹孔7和下内弧形凹孔8。相邻的所述上内弧形凹孔7和下内弧形凹孔8的间隔均为3.6cm。上述金属基板1的厚度为2500微米。上述上铜箔层2和下铜箔层5的厚度为40微米。上述述第一环氧胶粘层3和第二环氧胶粘层6的厚度为150微米。上述金属基板1为铝基板。采用上述金属基覆铜箔板时，其金属基板上表面和下表面分别等间隔地设置有上内弧形凹孔和下内弧形凹孔，既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于增加散热面积，有利于将来自铜箔层器件的热量快速传递，从而有利于提高器件的使用寿命。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基覆铜箔板，其特征在于：包括金属基板（1）、上铜箔层（2）和下铜箔层（5），所述金属基板（1）和上铜箔层（2）之间具有第一环氧胶粘层（3），所述金属基板（1）和下铜箔层（5）之间具有第二环氧胶粘层（6）；所述金属基板（1）上表面和下表面分别等间隔地设置有上内弧形凹孔（7）和下内弧形凹孔（8）。

【技术特征摘要】
1.一种金属基覆铜箔板，其特征在于：包括金属基板（1）、上铜箔层（2）和下铜箔层（5），所述金属基板（1）和上铜箔层（2）之间具有第一环氧胶粘层（3），所述金属基板（1）和下铜箔层（5）之间具有第二环氧胶粘层（6）；所述金属基板（1）上表面和下表面分别等间隔地设置有上内弧形凹孔（7）和下内弧形凹孔（8）。2.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔板，其特征在于：相邻的所述上内弧形凹孔（7）和下内弧形凹孔（8）的间隔均为2~4cm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪小琦，刘旭阳，
申请(专利权)人：江苏联鑫电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32