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本实用新型公开一种金属基覆铜箔板，包括金属基板、上铜箔层和下铜箔层，所述金属基板和上铜箔层之间具有第一环氧胶粘层，所述金属基板和下铜箔层之间具有第二环氧胶粘层；所述金属基板上表面和下表面分别等间隔地设置有上内弧形凹孔和下内弧形凹孔，相邻的所...
该专利属于江苏联鑫电子工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏联鑫电子工业有限公司授权不得商用。

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