一种软硬结合的HDI积层线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种软硬结合的HDI积层线路板，包括复合积层线路板，所述复合积层线路板从上到下依次设有第一硬线路板、第二硬线路板、第三硬线路板、第四硬线路板，所述第一硬线路板、第二硬线路板、第三线硬路板、第四硬线路板两两之间均设置有单层软线路板，所述第一硬线路板、第二硬线路板、第三线硬路板、第四硬线路板上均设置有微型散热器，所述第一硬线路板、第二硬线路板、第三线硬路板、第四硬线路板两两之间设置有盲孔，所述第三硬线路板上还设置有微型高温报警器，所述第一硬线路板上还设置有连接块，整体结构有效的将软线路板和硬线路板连接复合起来，连接方式多样，适用性更广，散热效果好，使用寿命更长。

A soft and hard combined HDI layer circuit board

The utility model relates to a HDI multilayer circuit board combination of hardware and software, including composite laminated board, the composite laminated board from top to bottom is provided with a first hard circuit board, second hard circuit board, third hard circuit board, fourth hard circuit board, a circuit board is arranged between the soft layer of the first hard the second circuit board, circuit board, hard board, hard road third line fourth hard circuit board 22, fourth hard circuit board the first hard circuit board, second hard circuit board, circuit board, hard line third are arranged on the miniature radiator, a blind hole is arranged between the first hard circuit board, second hard circuit board the third line, hard circuit board, fourth hard circuit board 22, the third hard circuit board is also provided with a miniature high temperature alarm, the first hard circuit board is arranged on the connecting block, the overall structure of the soft circuit board Combined with hard circuit board connection, the connection is varied, the applicability is more wide, the heat dissipation effect is good, and the service life is longer.

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合的HDI积层线路板
本技术涉及一种软硬结合的HDI积层线路板，属于线路板生产

技术介绍
简单来说，软硬结合印刷线路板(Rigid-FlexCircuitBoard)，就是将印刷线路软板与印刷线路硬板组合成同一产品的电路板，其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度，早期的用途多在军事、医疗、工业仪器等领域，近几年开始用于手机和消费性电子产品(数字相机、数字摄影机等)等终端产品，在手机内软硬结合印刷线路板的应用，常见的有折叠式手机的影像模块、按键模块及射频模块等，手机使用软硬结合印刷线路板的优点，包括让手机的零件更容易整合以及信号传输量的可靠度提高，使用软硬结合印刷线路板，可以取代原先利用二连接器加印刷线路软板的组合，以增加手机折叠处活动点的耐用性和长期使用的可靠度，硬性线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，并且具有良好的散热效果，但不能够被弯折，会导致安装不容易，而柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，但是柔性线路板的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合的HDI积层线路板，包括复合积层线路板(1)，其特征在于：所述复合积层线路板(1)从上到下依次设有第一硬线路板(2)、第二硬线路板(3)、第三硬线路板(4)、第四硬线路板(5)，所述第一硬线路板(2)、第二硬线路板(3)、第三线硬路板(4)、第四硬线路板(5)两两之间均设置有单层软线路板(14)，所述第一硬线路板(2)、第二硬线路板(3)、第三线硬路板(4)、第四硬线路板(5)上均设置有微型散热器(9)，所述第一硬线路板(2)、第二硬线路板(3)、第三线硬路板(4)、第四硬线路板(5)两两之间设置有盲孔(8)，所述第三硬线路板(5)上还设置有微型高温报警器(7)，所述第一硬线路板(...

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合的HDI积层线路板，包括复合积层线路板(1)，其特征在于：所述复合积层线路板(1)从上到下依次设有第一硬线路板(2)、第二硬线路板(3)、第三硬线路板(4)、第四硬线路板(5)，所述第一硬线路板(2)、第二硬线路板(3)、第三线硬路板(4)、第四硬线路板(5)两两之间均设置有单层软线路板(14)，所述第一硬线路板(2)、第二硬线路板(3)、第三线硬路板(4)、第四硬线路板(5)上均设置有微型散热器(9)，所述第一硬线路板(2)、第二硬线路板(3)、第三线硬路板(4)、第四硬线路板(5)两两之间设置有盲孔(8)，所述第三硬线路板(5)上还设置有微型高温报警器(7)，所述第一硬线路板(2)上还设置有连接块(11)，所述第一硬线路板(2)、第二硬线路板(3)上均设置有上通孔(6)，所述第二硬线路板(3)、第三硬线路板(4)、第四硬线路板(5)上均设置有下通孔(10)。2.根据权利要求1所述一种软硬结合的HDI积层线路板，其特征在于：所述微型散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢文峰，李小瑜，黄川，
申请(专利权)人：江西志博信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36