一种高密度铜蚀刻HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高密度铜蚀刻HDI线路板，线路板顶部设有绝缘凸起部，线路板底部设有与绝缘凸起部相匹配的绝缘连接凹槽，线路板之间设有散热通道，散热通道两侧均设有散热孔，线路板两侧设有连接螺栓孔，连接螺栓孔设有与之匹配的螺栓，线路板中部位置设有贯通孔，贯通孔内腔设有螺栓型导体，线路板之间设有若干布线孔，布线孔分布呈以所述贯通孔为中心对称结构，线路板外侧设有绝缘层，绝缘层外侧附着抗刮耐磨层，通过绝缘连接凹槽与绝缘凸起部连接方式与螺栓连接，双重连接方式使得线路板连接更加紧固，方便拆卸与维修，节约成本，通过散热通道与两侧散热孔的设计结构，省去了特设的散热安装空间，增大了散热面积，使得散热效率高。

A high density copper etched HDI circuit board

The utility model relates to a high density copper etching HDI circuit board, the circuit board is arranged at the top of the insulating convex part, circuit board bottom insulation connecting grooves matching with the convex portion of the insulation, cooling channel is arranged between the circuit board and heat radiating holes are arranged on both sides of the channel are arranged on both sides of the circuit board, the connecting bolt hole, a bolt connecting hole. A bolt is matched, the line is provided with a through hole in the central position, through holes arranged in the inner cavity of the bolt type conductor, some wiring hole is arranged between the circuit boards, wiring holes distribution is to the through hole as the center symmetrical structure, lateral line plate is provided with an insulating layer, an insulating layer of lateral adhesion scratch resistant and wear-resistant layer, through the insulation connecting grooves and insulation protrusions connected with bolts, double connecting way makes the circuit board connection fastening, disassembly and maintenance convenient, cost saving,. Through the design structure of the heat dissipation channel and both sides of the heat dissipation hole, the special heat dissipation installation space is saved, the heat dissipation area is increased, and the heat dissipation efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
一种高密度铜蚀刻HDI线路板
本技术涉及一种高密度铜蚀刻HDI线路板，属于线路板

技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，印制线路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右，预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点，2003年中国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333％，产值首次超过位居全球第二位的美国，2004年及2005年，中国PCB产值仍然保持了30％以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于全球行业的增长速度电路板的发展非常迅速，但目前多层HDI线路板往往存在散热不好、内层互连性差等问题，为此，我们提供一种高密度铜蚀刻HDI线路板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种高密度铜蚀刻HDI线路板，通过绝缘连接凹槽与绝缘凸起部连接方式与螺栓连接，双重连接方式使得线路板连接更加紧固，方便拆卸与维修，节约成本，通过散热通道与两侧散热孔的设计结构，省去了特设的散热安装空间，并且增大了散热面积，使得散热效率高，结构设计合理，实用可靠，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种高密度铜蚀刻HDI线路板，包括线路板，所述线路板顶部设有绝缘凸起部，所述线路板底部设有与所述绝缘凸起部相匹配的绝缘连接凹槽，所述线路板之间设有散热通道，所述散热通道两侧均设有散热孔，所述线路板两侧设有连接螺栓孔，所述连接螺栓孔设有与之匹配的螺栓，所述线路板中部位置设有贯通孔，所述贯通孔内腔设有螺栓型导体，所述线路板之间设有若干布线孔，且所述布线孔分布呈以所述贯通孔为中心对称结构，所述线路板外侧设有绝缘层，所述绝缘层外侧附着抗刮耐磨层。进一步而言，所述线路板个数至少设为六组，且所述线路板外壁附着有铜层。进一步而言，所述散热孔呈等距分布。进一步而言，所述绝缘凸起部均匀设于所述线路板四角位置，且所述绝缘连接凹槽与绝缘凸起部对称分布，且所述绝缘连接凹槽与绝缘凸起部的个数均为四个。进一步而言，所述贯通孔内壁附着铜层。本技术有益效果：本技术通过绝缘连接凹槽与绝缘凸起部连接方式与螺栓连接，双重连接方式使得线路板连接更加紧固，方便拆卸与维修，节约成本，通过散热通道与两侧散热孔的设计结构，省去了特设的散热安装空间，并且增大了散热面积，使得散热效率高，结构设计合理，实用可靠。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种高密度铜蚀刻HDI线路板结构图。图2是本技术一种高密度铜蚀刻HDI线路板左视图。图中标号：1、线路板；2、绝缘凸起部；3、绝缘连接凹槽；4、散热通道；5、散热孔；6、连接螺栓孔；7、螺栓；8、贯通孔；9、螺栓型导体；10、布线孔；11、绝缘层；12、抗刮耐磨层。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图2所示，包括线路板1，所述线路板1顶部设有绝缘凸起部2，所述线路板1底部设有与所述绝缘凸起部2相匹配的绝缘连接凹槽3，所述线路板1之间设有散热通道4，所述散热通道4两侧均设有散热孔5，所述线路板1两侧设有连接螺栓孔6，所述连接螺栓孔6设有与之匹配的螺栓7，所述线路板1中部位置设有贯通孔8，所述贯通孔8内腔设有螺栓型导体9，大大节省了工作时间，并且导电连接效果更好，所述线路板1之间设有若干布线孔10，用于线路板1之间的导线连接工作，且所述布线孔10分布呈以所述贯通孔8为中心对称结构，所述线路板1外侧设有绝缘层11，所述绝缘层11外侧附着抗刮耐磨层12。所述线路板1个数至少设为六组，且所述线路板1外壁附着有铜层，设计合理，使得线路板经过铜蚀刻液的浸泡后而成型的，蚀刻后的板面平整而光亮，所述散热孔5呈等距分布，使得散热面积扩大，提高了散热效率，所述绝缘凸起部2均匀设于所述线路板1四角位置，且所述绝缘连接凹槽3与绝缘凸起部2对称分布，且所述绝缘连接凹槽3与绝缘凸起部2的个数均为四个，设计合理，增加连接的紧固度，所述贯通孔8内壁附着铜层，有利于提高导电性能。本技术在使用时，通过绝缘连接凹槽3与绝缘凸起部2连接方式与螺栓7连接，双重连接方式使得线路板1连接更加紧固，方便拆卸与维修，节约成本，通过散热通道4与两侧散热孔5的设计结构，省去了特设的散热安装空间，并且增大了散热面积，使得散热效率高，通过绝缘层11，防止线路板的导线纠缠产生对信号产生干扰，影响线路板正常工作，通过抗刮耐磨层12，增加了线路板1外侧的防护能力，防止线路板1外侧受到破坏。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度铜蚀刻HDI线路板，包括线路板(1)，其特征在于，所述线路板(1)顶部设有绝缘凸起部(2)，所述线路板(1)底部设有与所述绝缘凸起部(2)相匹配的绝缘连接凹槽(3)，所述线路板(1)之间设有散热通道(4)，所述散热通道(4)两侧均设有散热孔(5)，所述线路板(1)两侧设有连接螺栓孔(6)，所述连接螺栓孔(6)设有与之匹配的螺栓(7)，所述线路板(1)中部位置设有贯通孔(8)，所述贯通孔(8)内腔设有螺栓型导体(9)，所述线路板(1)之间设有若干布线孔(10)，且所述布线孔(10)分布呈以所述贯通孔(8)为中心对称结构，所述线路板(1)外侧设有绝缘层(11)，所述绝缘层(11)外侧附着抗刮耐磨层(12)。

【技术特征摘要】
1.一种高密度铜蚀刻HDI线路板，包括线路板(1)，其特征在于，所述线路板(1)顶部设有绝缘凸起部(2)，所述线路板(1)底部设有与所述绝缘凸起部(2)相匹配的绝缘连接凹槽(3)，所述线路板(1)之间设有散热通道(4)，所述散热通道(4)两侧均设有散热孔(5)，所述线路板(1)两侧设有连接螺栓孔(6)，所述连接螺栓孔(6)设有与之匹配的螺栓(7)，所述线路板(1)中部位置设有贯通孔(8)，所述贯通孔(8)内腔设有螺栓型导体(9)，所述线路板(1)之间设有若干布线孔(10)，且所述布线孔(10)分布呈以所述贯通孔(8)为中心对称结构，所述线路板(1)外侧设有绝缘层(11)，所述绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢凡荣，李攀，吴平科，
申请(专利权)人：江西志博信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36