晶片封装体的形成方法技术

本揭露提供了一种晶片封装体的形成方法。方法包括于承载基底之上形成数个导电结构，及于承载基底之上设置半导体晶片。方法还包括于承载基底之上设置模子。方法更包括于模子与承载基底之间形成保护层来围绕半导体晶片及导电结构。此外，方法包括移除模子。

Method for forming chip package body

This disclosure provides a method for forming a wafer package. The method includes forming a plurality of conductive structures on the load carrying substrate, and setting the semiconductor wafer on the load carrying substrate. The method also includes setting a die over the load bearing substrate. The method includes forming a protective layer between the mold and the bearing substrate to surround the semiconductor wafer and the conductive structure. In addition, the method includes removing the mold.

【技术实现步骤摘要】
晶片封装体的形成方法
本揭露书系有关于半导体技术，且特别是有关于晶片封装技术。
技术介绍
半导体积体电路工业已经历快速成长。半导体制备工艺的持续进步以促使半导体元件具有更精细的结构及/或更高程度的集成密度。随着特征尺寸(featuresize)(即，使用工艺所能制造的最小构件)的缩减，使得功能性密度(即，单位晶片面积中彼此相连的元件的数量)已随之增加。此尺寸缩小化的工艺借着增进生产效率与降低相关成本而提供好处。晶片封装体除了保护半导体元件免受环境污染外，还对封装其内的半导体元件提供连接界面(connectioninterface)。一种用于封装半导体元件的较小型式的封装体为晶片尺度封装体(chip-scalepackage，CSP)，其中于基底上设置有半导体晶片(或称半导体晶粒，semiconductordie)。已发展新的封装技术来进一步增进半导体晶片的密度与功能。这些用于半导体晶片的相对新颖的封装技术面临着制作上的挑战。
技术实现思路
本揭露书的实施例提供一种形成晶片封装体的方法，包括：于一承载基底之上形成多个导电结构；于该承载基底之上设置一半导体晶片；于该承载基底之上设置一模子；于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成晶片封装体的方法，包括：于一承载基底之上形成多个导电结构；于所述承载基底之上设置一半导体晶片；于所述承载基底之上设置一模子；于所述模子与所述承载基底之间形成一保护层，以围绕所述半导体晶片与所述多个导电结构；以及移除所述模子。

【技术特征摘要】
2016.04.29 US 62/329,851;2016.06.28 US 15/195,3211.一种形成晶片封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈星兆，林志伟，陈孟泽，黄晖闵，郑明达，潘国龙，张纬森，郭庭豪，蔡豪益，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71