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本揭露提供了一种晶片封装体的形成方法。方法包括于承载基底之上形成数个导电结构，及于承载基底之上设置半导体晶片。方法还包括于承载基底之上设置模子。方法更包括于模子与承载基底之间形成保护层来围绕半导体晶片及导电结构。此外，方法包括移除模子。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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