可扩展芯片连接脚位的方法及其芯片技术

本发明专利技术是关于一种可扩展晶片连接脚位的方法及晶片、记忆体晶片，是应用第一晶片的第一接口，来传送将由其第二接口传送的命令，并在第二晶片接收第一接口所传送的命令时，将命令解码后自第二晶片的连接脚位传送，达成扩展第一晶片脚位的目的。由于第二晶片是为低脚位的晶片，因此，可在微幅或不增加第二晶片所需集成电路封装成本的条件下，大幅地降低第一晶片所需集成电路封装成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种系统单晶片(system on chip，简称SOC)，特别是涉及一种可扩展晶片连接脚位的方法及晶片(METHOD AND CHIPS BEING ABLE TOEXPAND I/O PINS OF CHIP)、记忆体晶片。
技术介绍
随着系统单晶片设计理念的发展盛行，集成电路的功能也随之日趋强大而复杂。为了将诸多功能集合在同一晶片(晶片即为芯片，以下均称为晶片)上，使得晶片的输出入接脚(I/O pins)数目也日益地增加。由于高脚位集成电路的封装成本十分昂贵，以致集成电路封装所占制造成本的比例也日益上升，因此不得不将集成电路的封装成本重新列入设计成本来考量。为了要克服接脚不足的问题，除了可以增加接脚数目之外，通常是在特定接口上，应用多功能接脚来降低晶片所需的接脚数目。例如，英特尔(Intel)便提出一种LPC(low pin count)接口，因为能够有效地减少闪存(闪存即为快闪记忆体，以下均称为闪存)接口的接脚数目，而广为业界所采用。然而，此种作法虽然可以减少特定接口上所需的接脚数目，但是却无法解决新增接口所需扩展脚位的问题，以致仍得选择高脚位的集成电路的封装，而无法降低成本。由此可见，上述现有的可扩展晶片连接脚位的方法及晶片在方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决可扩展晶片连接脚位的方法及晶片存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的可扩展晶片连接脚位的方法及晶片、记忆体晶片存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的可扩展晶片连接脚位的方法及晶片，能够有效改进一般现有的可扩展晶片连接脚位的方法及晶片、记忆体晶片，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的可扩展晶片连接脚位的方法及晶片存在的缺陷，而提供一种新的可扩展晶片连接脚位的方法及晶片，所要解决的技术问题是使其可将第一晶片所需扩展的脚位，移至第二晶片上，以在微幅或不增加第二晶片所需集成电路封装成本的条件下，大幅地降低第一晶片所需集成电路封装成本，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本专利技术的另一目的在于，克服现有的记忆体晶片存在的缺陷，而提供一种新型结构的记忆体晶片，所要解决的技术问题是解决新增界面需要扩展脚位的问题，以在微幅或不增加集成电路封装成本的条件下，大幅地降低集成电路封装成本，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种可扩展晶片连接脚位的方法，其适于利用一第一晶片的一第一接口，来将该第一晶片的一第二接口的连接脚位，移至一第二晶片上，其包括以下步骤该第一晶片使将由该第二接口传送的一第二接口命令，编码为可由该第一接口传送的一第一接口命令，以自该第一接口传送；以及该第二晶片接收该第一接口命令，并将该第一接口命令解码为该第二接口命令，以自该第二晶片的连接脚位传送。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的可扩展晶片连接脚位的方法，其中所述的第一晶片为一影音光碟(影音光碟即为激光视盘，以下均称为影音光碟)播放晶片。前述的可扩展晶片连接脚位的方法，其中所述的第二晶片为一记忆体晶片。前述的可扩展晶片连接脚位的方法，其中所述的第一接口为一地址/资料总线。前述的可扩展晶片连接脚位的方法，其中所述的第二接口为一通用输出入埠。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种可扩展晶片连接脚位的晶片，其包括一核心逻辑；一多工电路(多工电路即为多任务电路，以下均称为多工电路)；一控制器，耦接于该核心逻辑及该多工电路，用以接收该核心逻辑的要求(要求即为指令，以下均称为要求)，以传送一第一接口命令；一命令编码器，耦接该核心逻辑及该多工电路，用以接收该核心逻辑的一第二接口命令，并将该第二接口命令编码为该第一接口命令传送；以及一仲裁器，耦接该核心逻辑及该多工电路，用以控制该多工电路，以选择传送该控制器或该命令编码器的该第一接口命令。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的可扩展晶片连接脚位的晶片，其中所述的核心逻辑是为一影音光碟播放逻辑。前述的可扩展晶片连接脚位的晶片，其中所述的控制器是为一记忆体控制器。前述的可扩展晶片连接脚位的晶片，其中所述的第一接口命令是为一记忆体存取命令。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种记忆体晶片，其包括一记忆电路；一位址解码器(位址解码器即为地址解码器，以下均称为位址解码器)，耦接该记忆电路，用以接收一记忆体存取命令，并依据该记忆体存取命令的存取地址，来传送该记忆体存取命令；以及一命令解码器，耦接该位址解码器，用以解码该记忆体存取命令，以自一第二接口传送。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的记忆体晶片，其中所述的第二接口为一通用输出入埠。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述专利技术目的，本专利技术的主要
技术实现思路
如下本专利技术提供一种可扩展晶片连接脚位的方法，其可适于利用第一晶片的第一接口，来将第一晶片的第二接口的连接脚位，移至第二晶片上。此可扩展晶片连接脚位的方法包括以下步骤第一晶片将欲由第二接口传送的第二接口命令，编码为可由第一接口传送的第一接口命令，以自第一接口传送；以及第二晶片接收第一接口命令，并将第一接口命令解码为第二接口命令，以自第二晶片的连接脚位传送。其中，第一晶片为影音光碟播放晶片，而第二晶片为记忆体晶片。其中，第一接口为地址/资料总线，而第二接口为通用输出入端口。应用前述方法，本专利技术也提供一种可扩展晶片连接脚位的晶片，其包括核心逻辑、多工电路、控制器、命令编码器及仲裁器。其中，控制器耦接核心逻辑及多工电路，用以接收核心逻辑的要求，以传送第一接口命令。命令编码器耦接核心逻辑及多工电路，用以接收核心逻辑的第二接口命令，并将第二接口命令编码为第一接口命令传送。而仲裁器也耦接核心逻辑及多工电路，用以控制多工电路，以选择传送控制器或命令编码器的第一接口命令。在一实施例中，此可扩展晶片连接脚位的晶片的核心逻辑，为影音光碟播放逻辑。在一实施例中，此可扩展晶片连接脚位的晶片的控制器，为记忆体控制器。在一实施例中，此可扩展晶片连接脚位的晶片的第一接口命令，是记忆体存取命令。此外，本专利技术还提供一种记忆体晶片，其包括记忆电路、位址解码器及命令解码器。其中，位址解码器耦接记忆电路，用以接收记忆体存取命令，并依据记忆体存取命令的存取地址，来传送记忆体存取命令。而命令解码器则耦接位址解码器，用以解码记忆体存取命令，以自第二接口来传送。在一实施例中，此记忆体晶片的第二接口，是为通用输出入埠。由上述说明中可知，应用本专利技术所提供的一种可扩展晶片连接脚位的方法及晶片，则可将第一晶片所需扩展的脚位，移至第二晶片上。因此，可在微幅或不增加第二晶片所需集成电路封装成本的条件下，大幅地降低第一晶片所需集成电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可扩展晶片连接脚位的方法，适于利用一第一晶片的一第一接口，来将该第一晶片的一第二接口的连接脚位，移至一第二晶片上，其特征在于其包括以下步骤：该第一晶片使将由该第二接口传送的一第二接口命令，编码为可由该第一接口传送的一第一接口命令 ，以自该第一接口传送；以及该第二晶片接收该第一接口命令，并将该第一接口命令解码为该第二接口命令，以自该第二晶片的连接脚位传送。

【技术特征摘要】
1.一种可扩展晶片连接脚位的方法，适于利用一第一晶片的一第一接口，来将该第一晶片的一第二接口的连接脚位，移至一第二晶片上，其特征在于其包括以下步骤该第一晶片使将由该第二接口传送的一第二接口命令，编码为可由该第一接口传送的一第一接口命令，以自该第一接口传送；以及该第二晶片接收该第一接口命令，并将该第一接口命令解码为该第二接口命令，以自该第二晶片的连接脚位传送。2.根据权利要求1所述的可扩展晶片连接脚位的方法，其特征在于其中所述的第一晶片为一影音光碟播放晶片。3.根据权利要求1所述的可扩展晶片连接脚位的方法，其特征在于其中所述的第二晶片为一记忆体晶片。4.根据权利要求1所述的可扩展晶片连接脚位的方法，其特征在于其中所述的第一接口为一地址/资料总线。5.根据权利要求1所述的可扩展晶片连接脚位的方法，其特征在于其中所述的第二接口为一通用输出入埠。6.一种可扩展晶片连接脚位的晶片，其特征在于其包括一核心逻辑；一多工电路；一控制器，耦接于该核心逻辑及该多工电路，用以接收该核心逻辑的要求，...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂幼成，周汉良，
申请(专利权)人：凌阳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]