一种HDI板盲孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种HDI板盲孔的制作方法，包括以下步骤：S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，内层线路包括内层PAD；S2、压合内层板和外层板；S3、根据靶孔图形钻出靶孔，靶孔贯穿所有板层；S4、利用靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在盲孔开窗的位置制作出盲孔。本发明专利技术一种HDI板盲孔的制作方法，由于内层PAD和靶孔图形设置在同一内层板上，提高盲孔开窗与内层PAD的对准度，进而提高了盲孔与内层PAD的对准精度。本发明专利技术作为一种HDI板盲孔的制作方法，可广泛应用于盲孔制作领域。

Method for manufacturing blind hole of HDI board

The invention discloses a preparation method of HDI plate blind hole, which comprises the following steps: S1, create inner line and target hole pattern in the inner plate, the inner circuit includes an inner PAD; S2, pressing in the plate and the outer plate; S3, according to the target of target hole drilled hole pattern, target hole penetrates all plate S4, using the target layer; hole alignment and produce alignment point and blind hole drilling blind holes in outer window of the graphics board, the corresponding blind hole location and the inner PAD graphics window location; S5, etched windows and blind hole drilling blind holes S6, para point; use para point positioning drilling blind holes and make blind hole in the window of the blind hole position. The invention provides a method for preparing a HDI in a blind hole, because the inner PAD and target hole pattern arranged in the same inner plate, improve the alignment of the blind hole and the inner window of PAD, and improve the alignment accuracy of the blind hole and the inner PAD. As a manufacturing method of blind hole of HDI board, the invention can be widely used in blind hole manufacture field.

【技术实现步骤摘要】
一种HDI板盲孔的制作方法
本专利技术涉及盲孔制作领域，尤其是一种HDI板盲孔的制作方法。
技术介绍
随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速发展，推动了以高密度化、精细化为特点的HDI制造技术迅速提升，导致PCB设计盲孔阶数越来越多；目前国内大多厂家的多阶HDI板主要采用积层法工艺制作，受压合次数多、制作流程长、关键技术和制程能力的制约，其各层间的对准度偏差超出了控制要求，多阶HDI板的对准指标包括盲孔与顶/底焊盘、盲孔与盲孔、通孔与内/外层焊盘的对准。原流程设计为：开料→内层→压合→X-RAY钻靶孔→压合后锣边→钻对位孔及埋孔→Conformalmask盲孔开窗→盲孔蚀刻→盲孔AOI→镭射钻孔→后流程，由此流程可以看出，影响盲孔对准度的有：X-RAY精度、钻孔孔位精度、盲孔开窗对位精度，多个环节决定盲孔的对准度，导致盲孔的对准度低而且难以改善。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种盲孔对准度高的HDI板盲孔的制作方法。本专利技术所采用的技术方案是：一种HDI板盲孔的制作方法，包括以下步骤：S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，所述内层线路包括内层PAD；S2、压合内层板和外层板；S3、根据所述靶孔图形钻出靶孔，所述靶孔贯穿所有板层；S4、利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，所述盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在所述盲孔开窗的位置制作出盲孔。进一步地，所述靶孔呈梯形分布。进一步地，所述步骤S3包括：利用X-RAY钻靶机识别靶孔图形以钻出靶孔。进一步地，所述步骤S4包括：S41、获取第一工程文件，所述第一工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；S42、LDI曝光机利用所述靶孔进行对位并根据所述第一工程文件在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形。进一步地，所述步骤S6包括：S61、获取第二工程文件，所述第二工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；S62、镭射钻机利用所述钻盲孔对位点进行对位并根据所述第二工程文件在所述盲孔开窗的位置制作出盲孔。进一步地，所述步骤S3和S4还包括：利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出对位环的图形，再蚀刻出对位环，所述靶孔位于对位环内。进一步地，所述制作方法还包括：S7、将制作好盲孔的内层板和外层板作为内层板，并重复步骤S1-S6继续进行盲孔制作。本专利技术的有益效果是：本专利技术一种HDI板盲孔的制作方法，内层板做好内线路和靶孔图形后，内层线路包括内层PAD，压合内层板和外层板并做出靶孔，通过靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗，盲孔开窗所在位置与内层PAD所在位置相对应；利用钻盲孔对位点进行对位并在盲孔开窗的位置制作出盲孔；由于内层PAD和靶孔图形设置在同一内层板上，提高盲孔开窗与内层PAD的对准度，进而提高了盲孔与内层PAD的对准精度。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明：图1是本专利技术一种HDI板盲孔的制作方法的靶孔分布示意图；图2是本专利技术一种HDI板盲孔的制作方法的一具体实施例示意图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。一种HDI板盲孔的制作方法，包括以下步骤：S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，内层线路包括内层PAD；S2、压合内层板和外层板；S3、根据靶孔图形钻出靶孔，靶孔贯穿所有板层；S4、利用靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在盲孔开窗的位置制作出盲孔。本专利技术一种HDI板盲孔的制作方法，由于内层线路的PAD和靶孔图形设置在同一内层板上，提高了盲孔开窗与内层PAD的对准度，进而提高了盲孔与内层PAD的对准精度。作为技术方案的进一步改进，执行步骤S3和S4时，还包括利用靶孔进行对位并在外层板上制作出对位环的图形，蚀刻出对位环，靶孔位于对位环内。通过检查外层板上靶孔与对位环的位置情况，靶孔是否在对位环内，根据靶孔与对位环的对准情况可以判断盲孔开窗与内层PAD的对准情况，方便工作人员得知对位品质(对位偏位、对反面次等)。对位环有大小的，一般有2mil到3mil，若是对位环破开了，也说明是盲孔开窗的对位品质有异常。作为技术方案的进一步改进，靶孔呈梯形分布，以实现防呆，防止工作人员做错板，若是矩形设计的话，工作人员将板子放错也很难发现的，提高HDI板的制作效率。作为技术方案的进一步改进，步骤S3包括：利用X-RAY钻靶机识别靶孔图形以钻出靶孔。利用X-RAY钻靶机可以精准钻出靶孔，保证内层板与外层板的精准对位。作为技术方案的进一步改进，步骤S4包括：S41、获取第一工程文件，第一工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；S42、LDI曝光机利用靶孔进行对位并根据第一工程文件在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形。具体地，第一工程文件包括钻盲孔对位点、盲孔开窗和对位环的位置信息，LDI曝光机利用利用靶孔进行对位并根据第一工程文件在外层板上制作出钻盲孔对位点、盲孔开窗和对位环的图形，利用LDI曝光机直接于外层板上成像，消除了底片成像技术产生的偏差问题，现有生产方式中HDI板盲孔焊环一般不超过4mil，使用菲林底片生产，人工对位或PIN钉对位，精度只能确保2mil，二阶以上盲孔累积偏移就会超过4mil，无法保证多阶盲孔对准度要求；而LDI对位精度为1.2mil，累积偏移量仍在4mil内，保证了良好的对位精度，减少层间偏移引起的对位不良，提高了盲孔与内层PAD的对准度。作为技术方案的进一步改进，步骤S6包括：S61、获取第二工程文件，第二工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；S62、镭射钻机利用钻盲孔对位点进行对位并根据第二工程文件在盲孔开窗的位置制作出盲孔。镭射钻机是通过红外线利用其光束带来的热能，将介质加工成熔融状态，并达到气化，最后去除成孔，从而形成微小孔。本专利技术中，镭射钻机根据第二工程文件直接在盲孔开窗的位置做出盲孔，提高盲孔制作效率。下面以实际生产流程说明本专利技术的HDI板盲孔制作方法，流程设计为：开料→内层→压合→X-RAY钻靶孔→压合后锣边→盲孔开窗→盲孔蚀刻→盲孔AOI→镭射钻孔→后流程；减少了压合后至镭射钻孔之间的流程，取消了钻对位孔的流程，提高了盲孔对准度。内层流程中，做出内层板的内层线路，做出内层板的内层PAD和靶孔图形后，压合内层板和外层板，钻靶孔，锣边之后进入盲孔开窗的步骤，参考图1，图1是本专利技术一种HDI板盲孔的制作方法的靶孔分布示意图，MK2、MK3、C、MK4为梯形分布的靶孔，作为盲孔开窗的定位靶孔；而靶孔MK1用于识别方向防呆，不用于定位。参考图2，图2是本专利技术一种HDI板盲孔的制作方法的一具体实施例示意图，本实施例中，HDI板以6层板为例，其中，L1-L6为铜箔层，L3和L4粘合在基板1上，其余板层通过半固化片(即PP片)粘合，如L1和L2之间、L2和L3之间；本实施例的6层板中设置有通孔4、埋孔3和若干个盲孔2。盲孔2的制作过程为：本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，所述内层线路包括内层PAD；S2、压合内层板和外层板；S3、根据所述靶孔图形钻出靶孔，所述靶孔贯穿所有板层；S4、利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，所述盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在所述盲孔开窗的位置制作出盲孔。

【技术特征摘要】
1.一种HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，所述内层线路包括内层PAD；S2、压合内层板和外层板；S3、根据所述靶孔图形钻出靶孔，所述靶孔贯穿所有板层；S4、利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，所述盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在所述盲孔开窗的位置制作出盲孔。2.根据权利要求1所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述靶孔呈梯形分布。3.根据权利要求1所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括：利用X-RAY钻靶机识别靶孔图形以钻出靶孔。4.根据权利要求1至3任一项所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S4包括：S41、获取第一工程文件，所述第一工程文件包...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永辉，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44