一种PCB机械盲孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB机械盲孔的制作方法，PCB包括至少三层子板和粘合结构，粘合结构带有粘合胶，包括：S1、压合至少两层子板以得到第一芯板；S2、压合剩余的子板以得到第二芯板；S3、在第一芯板和/或第二芯板上设置第一通孔，对第一通孔进行金属化处理；S4、在粘合结构对应第一通孔的位置上设置有腔体；S5、利用粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔。本发明专利技术利用粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔。

Manufacturing method of PCB mechanical blind hole

The invention discloses a preparation method of PCB mechanical PCB blind hole, including at least three layer plates and adhesive structure comprises a bonding structure with adhesive, S1, pressing at least two layer board to obtain a first core plate; S2, pressing the remaining board to get the second core board; S3, set the first through hole the core board and / or second core board, the first through hole metal treatment; S4, in the bonding structure corresponding to the first through hole is arranged on the position of S5, using the first cavity; the core board and the core board second are pressed together to form a blind PCB mechanical bonding structure, the cavity for accommodating the first adhesive core plate and second core plate adhesive overflow to prevent the adhesive into the first through hole. The invention uses the first second core board and the core board are pressed together to form a blind PCB mechanical bonding structure, the cavity for accommodating the first adhesive core plate and second core plate adhesive overflow to prevent the adhesive into the first through hole.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB机械盲孔的制作方法
本专利技术涉及PCB领域，尤其是一种PCB机械盲孔的制作方法。
技术介绍
随着印制电路板制造向多次化、功能化和集成化的发展方向，相应印制线路板的布线密度和孔密度越来越高，制造难度越来越高，因此要求印制电路板的设计更加多样化。提高印制板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。盲孔加工一般有两种钻孔方式，一种是采用激光钻孔制作，通常孔径在0.1-0.15mm，另外一种是采用传统机械钻孔机制作，通常孔径≥0.15mm，这些孔称为机械盲孔。目前，利用半固化片(PP)粘合制作的多层板的机械盲孔底部常常有流胶(树脂)残留，影响印制电路板的质量；虽然利用机械控深钻可以实现机械盲孔底部无PP流胶残留，但现有的机械控深钻盲孔制作工艺受层压厚度公差、对机械钻机的深度的控制能力要求高、以及盲孔在沉铜电镀方面的局限性，在行业内应用相对较少，而且利用机械控深钻制作多层板的成本高昂。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种机械盲孔底部没有流胶残留的PCB机械盲孔的制作方法。本专利技术所采用的技术方案是：一种PCB机械盲孔的制作方法，所述PCB包括至少三层子板和粘合结构，所述粘合结构带有粘合胶，包括以下步骤：S1、压合至少两层所述子板以得到第一芯板；S2、压合剩余的子板以得到第二芯板；S3、在所述第一芯板和/或第二芯板上设置第一通孔，对所述第一通孔进行金属化处理；S4、在所述粘合结构对应第一通孔的位置上设置有腔体；S5、利用所述粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，所述腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔。进一步地，所述步骤S3还包括：在所述第一芯板和/或第二芯板上设置第二通孔，对所述第二通孔进行金属化处理后，对所述第二通孔进行塞孔处理。进一步地，所述第一芯板和/或第二芯板包括至少3层子板，在所述第一芯板和/或第二芯板上设置机械盲孔，所述机械盲孔为利用上述的方法制作的机械盲孔，即第一芯板和/或第二芯板上设置有第一通孔，或者同时设置有第一通孔和第二通孔，后期第一通孔和第二通孔被封闭形成机械盲孔，第二通孔所形成的机械盲孔为塞孔处理过的机械盲孔。进一步地，所述步骤S5之后还包括步骤：S6、在所述PCB上设置贯穿第一芯板和第二芯板的第三通孔，对所述第三通孔进行金属化处理。进一步地，所述粘合结构为至少一片低流动半固化片。进一步地，所述塞孔处理通过填充树脂来实现。进一步地，所述步骤S6之后还包括步骤：S7、对所述PCB进行图形电镀和蚀刻处理后，在所述PCB上制作阻焊层。进一步地，所述制作阻焊层时利用挡点网版在对应第一通孔的位置做出挡点，以避免油墨进入第一通孔。进一步地，所述金属化处理为沉铜处理。进一步地，所述腔体为圆柱状腔体，所述圆柱状腔体的直径单边比第一通孔的直径单边大0.1mm～0.3mm。本专利技术的有益效果是：本专利技术一种PCB机械盲孔的制作方法通过在第一芯板和/或第二芯板上设置第一通孔，并在粘合结构对应第一通孔的位置上设置有腔体，利用粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔，则PCB的机械盲孔底部没有粘合胶残留，保证PCB的质量。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明：图1是本专利技术一种PCB机械盲孔的制作方法的第一种具体实施例示意图；图2是本专利技术一种PCB机械盲孔的制作方法的第二种具体实施例示意图；图3是本专利技术一种PCB机械盲孔的制作方法的第三种具体实施例示意图；图4是第三种具体实施例的压合叠板示意图；图5是本专利技术一种PCB机械盲孔的制作方法中第三次压合的控制参数列表。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。一种PCB机械盲孔的制作方法，PCB包括至少三层子板和粘合结构，粘合结构带有粘合胶，包括以下步骤：S1、压合至少两层子板以得到第一芯板；S2、压合剩余的子板以得到第二芯板；S3、在第一芯板和/或第二芯板上设置第一通孔，对第一通孔进行金属化处理；S4、在粘合结构对应第一通孔的位置上设置有腔体；S5、利用粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔。本专利技术一种PCB机械盲孔的制作方法通过在第一芯板和/或第二芯板上设置第一通孔，并在粘合结构对应第一通孔的位置上设置有腔体，利用粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，即第一通孔被封闭形成机械盲孔，腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔，则PCB的机械盲孔底部没有粘合胶残留，保证PCB的质量。作为技术方案的进一步改进，粘合结构为至少一片低流动半固化片，即低流动PP片，它的胶流动性较小；PP片的张数可以根据多层板的厚度要求进行设置。具体地，参考图1和图2，图1是本专利技术一种PCB机械盲孔的制作方法的第一种具体实施例示意图；图2是本专利技术一种PCB机械盲孔的制作方法的第二种具体实施例示意图；这两个实施例中，粘合结构使用3张PP片来实现，以3层的PCB为实例做具体说明；其中，L1、L2、L3表示第一层子板、第二层子板和第三层子板，一般为铜箔；4为子板的基材，一般为FR4板料，材质是环氧玻璃纤维。则参考图1，制作3层板时，先将第一层子板L1、第二层子板L2和基材粘合在一起得到第一芯板，第三层子板L3和基材粘合在一起得到第二芯板；在第一芯板上设置第一通孔1，并对第一通孔1做金属化处理，此处通过沉铜实现金属化处理，沉铜后通过第一通孔1可以导通第一层子板L1和第二层子板L2的线路；再在粘合结构即3张PP片上设置腔体2，此处的腔体2为镂空2张PP片以得到一个凹槽，即腔体2，之后通过3张PP片将第一芯板和第二芯板粘合起来，实现3层板的机械盲孔制作。参考图2，第一层子板L1和基材粘合得到第一芯板，第二层子板L2、第三层子板L3和基材粘合得到第二芯板，图2中示意的是在第二芯板上设置第一通孔1，并对第一通孔1做金属化处理，以连接第二层子板L2和第三层子板L3的线路；接着在3张PP片上设置腔体2，此处的腔体2为镂空3张PP片得到一个通孔，即腔体2；最后将3张PP片和第一芯板、第二芯板粘合完成机械盲孔的制作。相对于图1镂空2张PP片而言，图2的PCB板粘合效果没有图1好，但图2的制作过程相对于图1来说较为简单，容易制作。本专利技术中，腔体3采用圆柱状腔体，圆柱状腔体的直径单边比第一通孔的直径单边大0.1mm～0.3mm，即镂空PP片的孔径单边比第一通孔的孔径大0.1mm～0.3mm，本专利技术中，第一通孔的孔径比第二通孔的孔径大，第一通孔的直径为0.8mm，第二通孔的直径为0.2mm，镂空PP片的孔径单边比第一通孔的孔径大0.2mm。事实上，步骤S1、S2和S3的执行顺序并不固定，可以是先压合得到第一芯板，并在第一芯板上设置第一通孔并进行金属化处理；然后再压合得到第二芯板，并在第二芯板上设置第一通孔并进行金属化处理；还可以是先压合得到第一芯板和第二芯板，再对第一芯板和第二芯板设置第一通孔并进行金属化处理，当第一芯板和第二芯板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述PCB包括至少三层子板和粘合结构，所述粘合结构带有粘合胶，包括以下步骤：S1、压合至少两层所述子板以得到第一芯板；S2、压合剩余的子板以得到第二芯板；S3、在所述第一芯板和/或第二芯板上设置第一通孔，对所述第一通孔进行金属化处理；S4、在所述粘合结构对应第一通孔的位置上设置有腔体；S5、利用所述粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，所述腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔。

【技术特征摘要】
1.一种PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述PCB包括至少三层子板和粘合结构，所述粘合结构带有粘合胶，包括以下步骤：S1、压合至少两层所述子板以得到第一芯板；S2、压合剩余的子板以得到第二芯板；S3、在所述第一芯板和/或第二芯板上设置第一通孔，对所述第一通孔进行金属化处理；S4、在所述粘合结构对应第一通孔的位置上设置有腔体；S5、利用所述粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，所述腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔。2.根据权利要求1所述的PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S3还包括：在所述第一芯板和/或第二芯板上设置第二通孔，对所述第二通孔进行金属化处理后，对所述第二通孔进行塞孔处理。3.根据权利要求1或2所述的PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述第一芯板和/或第二芯板包括至少3层子板，在所述第一芯板和/或第二芯板上设置机械盲孔，所述机械盲孔为利用权利要求1或2所述的方法制作的机械盲孔。4.根据权利要求2所述的PCB机械...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永辉，孙启双，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44