一种基于多芯片的半导体激光器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括：半导体激光器单元；所述半导体激光器单元包括：制冷器、以及多个激光芯片；其中，所述多个激光芯片以垂直的形式同时键合于所述制冷器的上表面和/或下表面。基于本实用新型专利技术提供的半导体激光器封装结构，能够大大提高半导体激光器的功率密度，有效地提高峰值功率，并在缩小叠阵体积的同时，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种基于多芯片的半导体激光器封装结构
本技术涉及半导体激光器领域，尤其涉及一种基于多芯片的半导体激光器封装结构。
技术介绍
目前，在半导体激光器的封装过程中，每个制冷器（cooler）上一般只封装一个激光芯片，这在实际应用中存在一些不足：半导体激光器组成叠阵时，叠阵体积较大，功率密度也有限，成本较高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，通过在一个制冷器上同时封装多个激光芯片，使得半导体激光器的功率密度大大提高，有效地提高了峰值功率，并且缩小了叠阵的体积，降低了生产成本。本技术的技术方案如下：本技术提供一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括：半导体激光器单元；所述半导体激光器单元包括：制冷器、以及多个激光芯片；其中，所述多个激光芯片以垂直的形式同时键合于所述制冷器的上表面和/或下表面。上述方案中，所述多个激光芯片以垂直的形式同时键合于所述制冷器的上表面和/或下表面，包括：所述多个激光芯片以垂直的形式分别分布于所述制冷器的上表面和下表面，所述制冷器上表面、以及下表面处的各激光芯片之间分别通过焊料键合为一体。上述方案中，所述制冷器上表面处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：半导体激光器单元；所述半导体激光器单元包括：制冷器、以及多个激光芯片；其中，所述多个激光芯片以垂直的形式同时键合于所述制冷器的上表面和/或下表面。

【技术特征摘要】
1.一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：半导体激光器单元；所述半导体激光器单元包括：制冷器、以及多个激光芯片；其中，所述多个激光芯片以垂直的形式同时键合于所述制冷器的上表面和/或下表面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个激光芯片以垂直的形式同时键合于所述制冷器的上表面和/或下表面，包括：所述多个激光芯片以垂直的形式分别分布于所述制冷器的上表面和下表面，所述制冷器上表面、以及下表面处的各激光芯片之间分别通过焊料键合为一体。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述制冷器上表面处各激光芯片之间的电连接关系为串联，所述制冷器下表面处各激光芯片之间的电连接关系为串联，所述制冷器上表面处激光芯片和下表面处激光芯片之间的电连接关系为串联或并联。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述制冷器上表面处激光芯片P面向下键合到所述制冷器的上表面，所述制冷器下表面处的激光芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宏友，段磊，蔡万绍，陶春华，刘兴胜，
申请(专利权)人：西安炬光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61