环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物、固化物及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、以及(C)无机填充剂，上述(A)环氧树脂包含25℃时为液态的环氧树脂，上述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂；上述25℃时为液态的环氧树脂的含量以上述(A)环氧树脂以及上述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准大于或等于30质量％。

Epoxy resin composition, film type epoxy resin composition, cured article and electronic device

The present invention relates to an epoxy resin composition comprising (A), epoxy resin (B) having aromatic rings and hydroxyl resin, and (C) inorganic filler, the epoxy resin (A) containing 25 DEG C for liquid epoxy resin, the resin (B) having an aromatic ring and a hydroxyl group containing resin with naphthalene and hydroxyl; above 25 DEG C content of liquid epoxy resin to the epoxy resin (A) and (B) the total amount of resin having an aromatic ring and a hydroxyl group is greater than or equal to 30 mass% for reference.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物、固化物及电子装置
本专利技术涉及能够将电子部件或电子器件(例如，配置于印刷配线基板的电子部件或电子器件)包埋或密封等的环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物和固化物、以及使用它们的电子装置。
技术介绍
伴随着电子设备的轻薄短小化，半导体装置的小型化和薄型化正在推进。使用与半导体元件几乎相同大小的半导体装置的形态或在半导体装置上堆叠半导体装置的安装形态(堆叠式封装(packageonpackage))盛行，今后，预测半导体装置的小型化和薄型化会进一步推进。如果半导体元件的微细化继续发展，端子数增加，则会变得难以在半导体元件上设置全部的外部连接端子(外部连接用的端子)。例如，在半导体元件上勉强设置外部连接端子的情况下，端子间的间距变窄，并且端子高度变低，安装半导体装置后的连接可靠性的确保变得困难。因此，为了实现半导体装置的小型化和薄型化，提出了许多新的安装方法。例如，提出了将半导体晶片单片化而制作的半导体元件以具有适度的间隔的方式重新配置之后，使用液态或固体的树脂密封材密封半导体元件，在将半导体元件密封的部分进一步设置外部连接端子的安装方法以及使用该安装方法而制作的半导体装置(例如，参照下述专利文献1～4)。重新配置的半导体元件的密封例如通过将液态或固体的树脂密封材用模具成型的模塑成型来进行。在通过模塑成型进行密封成型的情况下，有时使用传递模塑成型，即，通过将使颗粒状的树脂密封材熔融所得的树脂注入模具内而进行密封。然而，由于注入熔融所得的树脂来成型，因此在对大面积进行密封的情况下，有可能产生未填充部。因此近年来，开始使用预先对模具或被密封体供给树脂密封材后进行成型的压缩模塑成型。在压缩模塑成型中，由于向模具或被密封体直接供给树脂密封材，因此有即使是大面积的密封也不易产生未填充部的优点。对于压缩模塑成型而言，与传递模塑成型同样地，使用液态或固体的树脂密封材。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3616615号公报专利文献2：日本特开2001-244372号公报专利文献3：日本特开2001-127095号公报专利文献4:美国专利申请公开第2007/205513号说明书
技术实现思路
专利技术所要解决的课题此外，近年来，研究了通过使用膜状的树脂密封材来代替液态或固体的树脂密封材，从而采用不需要模具的成型方法(层压、压制等)来进行密封的方案。在该情况下，从避免膜状的树脂密封材破损而难以进行密封的观点出发，对于树脂密封材，要求优异的操作性(弯曲性等)。此外，在对大面积进行密封的情况下，虽然能够一次性密封的面积增加从而能够缩短操作时间，但有时密封成型物发生翘曲。密封成型物的翘曲在后续的工序中成为引发不良状况的原因。例如，如果后述的图2(a)的密封成型物发生翘曲，则有在切割工序(参照图2(d))中切割精度受损的问题。因此，要求降低密封成型物的翘曲。本专利技术是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提供一种环氧树脂组合物，其可以获得具有优异的操作性(弯曲性等)的膜状环氧树脂组合物(膜状的树脂密封材、密封膜)，并且能够抑制密封后的翘曲。此外，本专利技术的目的在于提供具有优异的操作性，并且能够抑制密封后的翘曲的膜状环氧树脂组合物。本专利技术的目的在于提供上述环氧树脂组合物(膜状环氧树脂组合物等)的固化物。进一步，本专利技术的目的在于提供使用了这些环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物或固化物的电子装置。用于解决课题的方法本专利技术的第一实施方式提供一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、以及(C)无机填充剂，上述(A)环氧树脂包含25℃时为液态的环氧树脂，上述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，上述25℃时为液态的环氧树脂的含量以上述(A)环氧树脂以及上述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准大于或等于30质量％。根据第一实施方式所涉及的环氧树脂组合物，在将该环氧树脂组合物成型为膜状的情况下，可以获得具有优异的操作性(弯曲性等)的膜状环氧树脂组合物。此外，根据第一实施方式所涉及的环氧树脂组合物，能够抑制密封后的翘曲，特别是，即使在对大面积进行密封的情况下也能够抑制密封后的翘曲。进一步，第一实施方式所涉及的环氧树脂组合物具有优异的耐热性。本专利技术的第一实施方式提供包含上述环氧树脂组合物的膜状环氧树脂组合物。第一实施方式所涉及的膜状环氧树脂组合物具有优异的操作性，并且能够抑制密封后的翘曲。本专利技术的第二实施方式提供一种膜状环氧树脂组合物，其为用于密封选自由电子部件和电子器件组成的组中的至少一种被密封体的膜状环氧树脂组合物，含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、以及(C)无机填充剂，上述(A)环氧树脂包含25℃时为液态的环氧树脂，上述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，上述25℃时为液态的环氧树脂的含量以上述(A)环氧树脂以及上述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准大于或等于30质量％。第二实施方式所涉及的膜状环氧树脂组合物具有优异的操作性(弯曲性等)。此外，根据第二实施方式所涉及的膜状环氧树脂组合物，能够抑制密封后的翘曲，特别是，即使在对大面积进行密封的情况下也能够抑制密封后的翘曲。进一步，第二实施方式所涉及的膜状环氧树脂组合物具有优异的耐热性。本专利技术所涉及的环氧树脂组合物和膜状环氧树脂组合物可以进一步含有固化促进剂。上述具有萘环和羟基的树脂可以包含下述通式(I)所表示的化合物，也可以包含下述通式(II)所表示的化合物。[化1][式(I)中，R11、R12、R13、R14和R15各自独立地表示氢原子、碳原子数1～6的烷基或碳原子数1～2的烷氧基，m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7和m8各自独立地表示0～2的整数(其中，m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7和m8全部为0的情况除外)，n1表示0～10的整数。][化2][式(II)中，R21、R22和R23各自独立地表示氢原子、碳原子数1～6的烷基或碳原子数1～2的烷氧基，n2表示0～10的整数。]本专利技术所涉及的环氧树脂组合物和膜状环氧树脂组合物可以进一步含有弹性体。本专利技术提供上述环氧树脂组合物的固化物和上述膜状环氧树脂组合物的固化物。根据本专利技术所涉及的固化物，能够抑制密封后的翘曲。本专利技术提供一种电子装置，其具备选自由电子部件和电子器件组成的组中的至少一种被密封体、以及密封上述被密封体的密封部，上述密封部包含上述环氧树脂组合物、上述膜状环氧树脂组合物或上述固化物。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供一种环氧树脂组合物，其可以获得具有优异的操作性(弯曲性等)的膜状环氧树脂组合物，并且能够抑制密封后的翘曲。此外，根据本专利技术，能够提供具有优异的操作性(弯曲性等)，并且能够抑制密封后的翘曲的膜状环氧树脂组合物。根据本专利技术，能够提供上述环氧树脂组合物(膜状环氧树脂组合物等)的固化物。进一步，根据本专利技术，能够提供使用这些环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物或固化物的电子装置。本专利技术所涉及的膜状环氧树脂组合物可以合适地用于电子部件或电子器件(例如，配置于印刷配线基板的电子部件或电子器件)的包埋或密封等。此外，本专利技术所涉及的膜状环氧树脂组合物除了可以合适地用于模塑成型以外，还可以合适地用于不需要模具的成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、以及(C)无机填充剂，所述(A)环氧树脂包含25℃时为液态的环氧树脂，所述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，所述25℃时为液态的环氧树脂的含量以所述(A)环氧树脂以及所述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准大于或等于30质量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.03 JP 2015-0195931.一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、以及(C)无机填充剂，所述(A)环氧树脂包含25℃时为液态的环氧树脂，所述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，所述25℃时为液态的环氧树脂的含量以所述(A)环氧树脂以及所述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准大于或等于30质量％。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其进一步含有固化促进剂。3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，所述具有萘环和羟基的树脂包含下述通式(I)所表示的化合物，[化1]式(I)中，R11、R12、R13、R14和R15各自独立地表示氢原子、碳原子数1～6的烷基或碳原子数1～2的烷氧基，m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7和m8各自独立地表示0～2的整数，其中，m1、m2、m3、m4、m5、m6、m7和m8全部为0的情况除外，n1表示0～10的整数。4.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，所述具有萘环和羟基的树脂包含下述通式(II)所表示的化合物，[化2]式(II)中，R21、R22和R23各自独立地表示氢原子、碳原子数1～6的烷基或碳原子数1～2的烷氧基，n2表示0～10的整数。5.根据权利要求1～4中任一项所述的环氧树脂组合物，其进一步含有弹性体。6.一种膜状环氧树脂组合物，其包含权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物。7.一种权利要求1～5中任一项所述的环氧树脂组合物的固化物。8.一种电子装置，其具备：选自由电子部件和电子器件组成的组中的至少一种被密封体、以及密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：荻原弘邦，野村丰，渡濑裕介，金子知世，铃木雅彦，鸟羽正也，藤本大辅，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP