鏻化合物、含有其的环氧树脂组成物及使用其制造的半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于一种由式1表示的鏻化合物、包含其的环氧树脂组成物及使用其制造的半导体装置。

Phosphonium compounds, containing epoxy resin composition and semiconductor device manufactured using the same

The invention relates to a phosphonium compound, by Formula 1 containing epoxy resin composition and semiconductor device manufactured using the same.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】鏻化合物、含有其的环氧树脂组成物及使用其制造的半导体装置
本专利技术是关于鏻化合物、包含其的环氧树脂组成物以及使用其制造的半导体装置。
技术介绍
转移(transfer)模塑由于其低成本及适用于大批量生产的优势而被广泛用作用环氧树脂组成物封装诸如IC(集成电路)及LSI(大规模集成电路)晶片的半导体装置以获得半导体装置的方法。在转移模塑中，作为固化剂的环氧树脂或酚树脂的改性可以改进半导体装置的特性及可靠性。所述环氧树脂组成物包含环氧树脂、固化剂、固化催化剂等。作为固化催化剂，通常采用咪唑催化剂、胺催化剂以及膦催化剂。在朝向紧密、轻质并且高效能电子装置的趋势下，半导体装置的高积集度已经逐年加快。随着对半导体装置的表面安装的需求递增，出现了现有环氧树脂组成物未解决的问题。半导体装置的封装材料的其他要求为快速可固化性，以提高生产力及储存稳定性以提高分配及储存期间的处置效能。韩国专利公开案第2014-0082528号揭示一种使用四价鏻盐的环氧树脂固化催化剂。
技术实现思路
技术问题本专利技术的一个实施例为提供一种用于固化催化剂的化合物，其能够加速固化环氧树脂，具有良好的模塑时流动性及高固化强度，并且甚至可在短固化时间下固化。本专利技术的另一实施例为提供一种用于固化催化剂的化合物，其能够在低温下加速固化环氧树脂。本专利技术的另一实施例为提供一种用于固化催化剂的化合物，其具有高储存稳定性，仅在所要固化温度下催化固化，但在偏离所要固化温度的温度下不显示任何固化活性。本专利技术的另一实施例为提供一种包含所述环氧树脂组成物的半导体装置。技术解决方案本专利技术的一个实施例是关于一种鏻化合物，所述鏻化合物由式1表示：[式1](在式1中，R1、R2、R3、R4、X、Y、1、m以及n如实施方式中所定义)。在所述鏻化合物中，R1、R2、R3以及R4可以为C6至C30芳基。当R1、R2、R3以及R4为C6至C30芳基时，R1、R2、R3以及R4中的至少一个可以经羟基取代。X可以为C6至C30芳基。所述鏻化合物可以为由式1a至式1f表示的化合物中的任一个：[式1a][式1b][式1c][式1d][式1e][式1f]本专利技术的另一实施例是关于一种环氧树脂组成物。所述环氧树脂组成物包含环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及固化催化剂，其中所述固化催化剂包含充当固化加速剂的鏻化合物。环氧树脂可以包含以下各个中的至少一个：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、第三丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂族环氧树脂、环脂族环氧树脂、杂环环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂以及卤化环氧树脂。固化剂可以包含酚树脂。固化剂可以包含以下各个中的至少一个：苯酚芳烷基型酚树脂、苯酚酚醛清漆型酚树脂、扎洛克型酚树脂、甲酚酚醛清漆型酚树脂、萘酚型酚树脂、萜烯型酚树脂、多官能酚树脂、二环戊二烯类酚树脂、从双酚A及间苯二酚合成的酚醛清漆型酚树脂、包含三(羟基苯基)甲烷及二羟基联苯的多羟基酚化合物、包含顺丁烯二酸酐及邻苯二甲酸酐的酸酐、间苯二胺、二胺基二苯基甲烷以及二胺基二苯砜。固化催化剂可以按约0.01重量％至约5重量％的量存在于环氧树脂组成物中。鏻化合物可以按约10重量％至约100重量％的量存在于固化催化剂中。如根据方程式1所计算，环氧树脂组成物可以具有约0.4％或小于0.4％的固化收缩率：<方程式1>固化收缩率＝|C-D|/C×100，(在方程式1中，C为通过在175℃下在70公斤力/平方厘米的负载下对环氧树脂组成物进行转移模塑所获得的样本的长度，并且D为在170℃至180℃下后固化所述样本4小时并且冷却之后，所述样本的长度)。如根据方程式2所计算，环氧树脂组成物可以具有约80％或大于80％的储存稳定性：<方程式2>储存稳定性＝(F1-F0)/F0×100(在方程式2中，F1为在25℃/50％相对湿度下储存所述环氧树脂组成物72小时之后，使用转移模塑压床(transfermoldingpress)，在175℃及70公斤力/平方厘米下，根据EMMI-1-66测量的所述环氧树脂组成物的流动长度(寸)，并且F0为所述环氧树脂组成物的初始流动长度(寸)。)本专利技术的另一实施例是关于一种用所述环氧树脂组成物包覆的半导体装置。有利效应本专利技术可以提供一种能够加速固化环氧树脂及在低温下固化环氧树脂的鏻化合物。另外，包含本专利技术的鏻化合物的环氧树脂组成物可甚至在预定范围的时间及温度下使粘度改变降至最低。因此，在高温下固化之后获得的环氧树脂组成物不会由于流动性降低而展现出模塑产物的可模塑性、机械特性、电特性以及化学特性的任何劣化。附图说明图1为根据本专利技术的一个实施例的半导体装置的截面视图。图2为本专利技术的另一实施例的半导体装置的截面视图。图3为本专利技术的另一实施例的半导体装置的截面视图。具体实施方式如本文所用，在“经取代或未经取代”中的术语“经取代”意指对应的官能团中的至少一个氢原子经以下各个取代：羟基、卤素原子、氨基、硝基、氰基、C1至C20烷基、C1至C20卤烷基、C6至C30芳基、C3至C30杂芳基、C3至C10环烷基、C3至C10杂环烷基、C7至C30芳烷基或C1至C30杂烷基。术语“卤基”意指氟、氯、碘或溴。如本文所用，术语“芳基”是指如下取代基，其中环状取代基中的所有元素具有p轨域并且p轨域形成共轭系统。芳基可以例如为单环或稠合(fused)多环(polycyclic)C6至C30烃基。芳基的特定实例包含苯基、联苯基、萘基、萘酚基以及蒽基，但不限于这些。如本文所用，术语“杂芳基”意指如下C6至C30芳基，其中环包括碳原子及1至3个由氮、氧、硫以及磷中选出的杂原子。杂芳基的实例包含但不限于吡啶基、吡嗪基、嘧啶基、哒嗪基、三嗪基、喹啉基、异喹啉基、喹喏啉基、吖啶基、喹唑啉基、噌啉基、酞嗪基、噻唑基、苯并噻唑基、异恶唑基、苯并异恶唑基、恶唑基、苯并恶唑基、吡唑基、吲唑基、咪唑基、苯并咪唑基、嘌呤基、噻吩基、苯并噻吩基、呋喃基、苯并呋喃基或异苯并呋喃基。如本文所用，术语“杂”是指由氮(N)、氧(O)、硫(S)或磷(P)中选出的原子。鏻化合物首先，将描述根据本专利技术的鏻化合物。根据本专利技术的鏻化合物由式1表示：[式1]在式1中，R1、R2、R3以及R4各自独立地为经取代或未经取代的C1至C30脂族烃基、经取代或未经取代的C6至C30芳族烃基或经取代或未经取代的包含杂原子的C1至C30烃基；X及Y彼此不同且各自独立地为经取代或未经取代的C1至C30脂族烃基、经取代或未经取代的C6至C30芳族烃基或经取代或未经取代的包含杂原子的C1至C30烃基；1为0至4的整数；m为1至6的整数；且n为1至5的整数。在式1中，R1、R2、R3以及R4可以为C6至C30芳基。在式1中，R1、R2、R3以及R4中的至少一个可以经羟基取代。在式1中，X可以为C6至C30芳基。在此实施例中，包含鏻化合物的组成物可具有相对良好流动性及可模塑性以及良好储存稳定性。所述鏻化合物可以为例如由式1a到式1f表示的化合物中的任一个：[式1a][式1b][式1c][式1d][式1e][式1f]所述鏻化合物可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鏻化合物，由式1表示：[式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.15 KR 10-2015-00534051.一种鏻化合物，由式1表示：[式1](在式1中，R1、R2、R3以及R4各自独立地为经取代或未经取代的C1至C30脂族烃基、经取代或未经取代的C6至C30芳族烃基或经取代或未经取代的包含杂原子的C1至C30烃基；X及Y彼此不同且各自独立地为经取代或未经取代的C1至C30脂族烃基、经取代或未经取代的C6至C30芳族烃基或经取代或未经取代的包含杂原子的C1至C30烃基；1为0至4的整数；m为1至6的整数；且n为1至5的整数。)2.根据权利要求1所述的鏻化合物，其中R1、R2、R3以及R4为C6至C30芳基。3.根据权利要求2所述的鏻化合物，其中R1、R2、R3以及R4中的至少一个经羟基取代。4.根据权利要求1所述的鏻化合物，其中X为C6至C30芳基。5.根据权利要求1所述的鏻化合物，其中所述鏻化合物为由式1a至式1f表示的化合物中的任一个：[式1a][式1b][式1c][式1d][式1e][式1f]6.一种环氧树脂组成物，包括：环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及固化催化剂，其中所述固化催化剂包括权利要求1至5中任一项所述的鏻化合物。7.根据权利要求6所述的环氧树脂组成物，其中所述环氧树脂包括以下各个中的至少一个：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、第三丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂族环氧树脂、环脂族环氧树脂、杂环环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂以及卤化环氧树脂。8.根据权利要求6所述的环氧树脂组成物，其中所述固化剂包括酚树脂。9.根据权利要求6所述的环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：金民兼，崔振佑，劝冀爀，李东桓，郑主泳，千晋敏，
申请(专利权)人：三星SDI株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR