密封光半导体元件的制造方法技术

本发明专利技术提供密封光半导体元件的制造方法。其具备：准备临时固定构件的工序(1)，该临时固定构件具备硬质的载体、支承于载体的由合成树脂形成的支承层以及支承于支承层的固定层；将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于固定层的工序(2)；在工序(2)后、利用密封层包覆多个光半导体元件而获得具备元件集合体和密封层的密封元件集合体的工序(3)；在工序(3)后、以将密封光半导体元件单片化的方式切断密封层的工序(4)；在工序(4)之后、将密封元件集合体从固定层剥离的工序(5)。在支承层设置对准标记，在工序(2)中以对准标记为基准将元件集合体临时固定于固定层和/或在工序(4)中以对准标记为基准切断密封层。

Method for manufacturing sealed optical semiconductor device

The invention provides a method for manufacturing a hermetic optical semiconductor device. The preparation process: a temporary fixing member (1), the fixed layer support layer is formed of a synthetic resin of the temporary fixing member has a hard carrier, supported on the carrier and is supported on the supporting layer; the arrangement process is fixed on the fixed layer element assembly is configured with a plurality of optical semiconductor element temporary (2 in the process); (2) after using sealing layer coating multiple optical semiconductor element and has the element assembly and sealing element assembly process of the sealing layer (3); (3) in the process, to seal the optical semiconductor element chip way cut seal layer (4) in the process; (4), the sealing element from the collection after the fixed layer stripping process (5). An alignment mark is arranged on the supporting layer, and the assembly is temporarily fixed on the fixing layer and / or in the process (4) according to the alignment mark in the working procedure (2), and the sealing layer is cut off on the basis of the alignment mark.

【技术实现步骤摘要】
密封光半导体元件的制造方法
本专利技术涉及密封光半导体元件的制造方法。
技术介绍
以往，公知有利用荧光体层等包覆层包覆多个LED来制作包覆LED的技术。例如，提出了一种方法，在该方法中，准备具备硬质的支承板的支承片材，将半导体元件配置于支承片材的上表面，利用密封层包覆半导体元件，之后，将密封层与半导体元件相对应地切断(参照例如日本特开2014-168036号公报。)。在日本特开2014-168036号公报中，在支承板设置有基准标记，以该基准标记为基准切断了密封层。
技术实现思路
然而，存在想再利用支承板的情况。不过，在支承板设置有标记，因此，存在无法再利用那样的支承板这样的不良情况。而且，支承板是硬质，因此，也存在设置标记并不容易这样的不良情况。本专利技术的目的在于提供一种能够再利用载体、且能够在支承层容易地形成对准标记的密封光半导体元件的制造方法。本专利技术[1]是一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，该密封光半导体元件的制造方法具备：工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；以及固定层，其支承于所述支承层；工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；工序(4)，其在所述工序(3)之后，在该工序(4)中，以将所述密封光半导体元件单片化的方式切断所述密封层；工序(5)，其在所述工序(4)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，在所述支承层设置有对准标记，在所述工序(2)中，以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层，和/或，在所述工序(4)中，以所述对准标记为基准切断所述密封层。根据该方法，不是在硬质的载体而是在由合成树脂形成的支承层设置对准标记，因此，只要将载体从支承层分离，就能够再利用载体。另外，在由合成树脂形成的支承层设置对准标记，因此，能够在支承层容易地形成对准标记。本专利技术[2]是一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，该密封光半导体元件的制造方法具备：工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；固定层，其支承于所述支承层；以及标记层，其支承于所述载体；工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；工序(4)，其在所述工序(3)之后，在该工序(4)中，以将所述密封光半导体元件单片化的方式切断所述密封层；工序(5)，其在所述工序(4)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，在所述标记层设置有对准标记，在所述工序(2)中，以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层，和/或，在所述工序(4)中，以所述对准标记为基准切断所述密封层。根据该方法，不是在硬质的载体而是在标记层设置对准标记，因此，只要使载体从标记层分离，就能够再利用载体。另外，能够在标记层容易地形成对准标记。本专利技术[3]是一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，该密封光半导体元件的制造方法具备：工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；以及固定层，其支承于所述支承层；工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；工序(5)，其在所述工序(3)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，在所述支承层设置有对准标记，在所述工序(2)中，以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层。根据该方法，不是在硬质的载体而是在由合成树脂形成的支承层设置对准标记，因此，只要将载体从支承层分离，就能够再利用载体。另外，在由合成树脂形成的支承层设置对准标记，因此，能够容易地在支承层形成对准标记。本专利技术[4]是一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，该密封光半导体元件的制造方法具备：工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；固定层，其支承于所述支承层，以及标记层，其支承于所述载体；工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；工序(5)，其在所述工序(3)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，在所述标记层设置有对准标记，在所述工序(2)中，以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层。根据该方法，不是在硬质的载体而是在标记层设置对准标记，因此，只要将载体从标记层分离，就能够再利用载体。另外，能够在标记层容易地形成对准标记。本专利技术[5]包括[1]～[4]中任一项所记载的密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，所述临时固定构件还具备第1压敏粘接层，所述临时固定构件依次具备所述载体、所述第1压敏粘接层、所述支承层以及所述固定层。根据该方法，能够利用载体可靠且简便地对支承层进行支承。本专利技术[6]包括[1]～[4]中任一项所记载的密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，所述元件集合体具备：多个所述光半导体元件；将多个所述光半导体元件临时固定的第2压敏粘接层，在所述工序(5)中，将所述第2压敏粘接层从所述载体剥离。根据该方法，能够利用载体可靠且简便地对支承层进行支承。根据本专利技术的方法，能够再利用载体。附图说明图1表示本专利技术的密封光半导体元件的制造方法的第1实施方式的工序图，图1的A表示将载体设置于元件集合体临时固定片材之下的工序、图1的B表示将多个光半导体元件临时固定于元件集合体临时固定片材的工序、图1的C表示利用密封层密封多个光半导体元件的工序、图1的D表示将密封层切断而将密封光半导体元件从元件集合体临时固定片材剥离的工序、图1的E表示将密封光半导体元件倒装芯片安装于基板的工序。图2表示第1实施方式所使用的元件集合体临时固定片材的俯视图。图3表示沿着图2所示的元件集合体临时固定片材的A-A线的剖视图。图4A～图4C是使用光刻法来设置对准标记的方法的工序图，图4A表示准备具备支承层和感光层的带感光层的支承层的工序、图4B表示对感光层进行曝光的工序、图4C表示对感光层进行显影的工序。图5A～图5E是第1实施方式的元件集合体临时固定片材的制造方法的变形例，图5A表示将载体设置于元件集合体临时固定片材之下的工序、图5B表示将多个光半导体元件临时固定于元件集合体临时固定片材的工序、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，该密封光半导体元件的制造方法具备如下工序：工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；以及固定层，其支承于所述支承层，工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；工序(4)，其在所述工序(3)之后，在该工序(4)中，以使所述密封光半导体元件单片化的方式切断所述密封层；工序(5)，其在所述工序(4)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，在所述支承层设置有对准标记，在所述工序(2)中，以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层，和/或，在所述工序(4)中，以所述对准标记为基准切断所述密封层。

【技术特征摘要】
2016.03.04 JP 2016-042062;2016.10.20 JP 2016-205771.一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，该密封光半导体元件的制造方法具备如下工序：工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；以及固定层，其支承于所述支承层，工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；工序(4)，其在所述工序(3)之后，在该工序(4)中，以使所述密封光半导体元件单片化的方式切断所述密封层；工序(5)，其在所述工序(4)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，在所述支承层设置有对准标记，在所述工序(2)中，以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层，和/或，在所述工序(4)中，以所述对准标记为基准切断所述密封层。2.一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，该密封光半导体元件的制造方法具备如下工序：工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；固定层，其支承于所述支承层；以及标记层，其支承于所述载体；工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；工序(4)，其在所述工序(3)之后，在该工序(4)中，以将所述密封光半导体元件单片化的方式切断所述密封层；工序(5)，其在所述工序(4)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，在所述标记层设置有对准标记，在所述工序(2)中，以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：江部悠纪，梅谷荣弘，野吕弘司，北山善彦，三田亮太，
申请(专利权)人：日东电工上海松江有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31