具有光学结构的CSP LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有光学结构的CSP LED灯，涉及LED封装领域。所述CSP LED灯，包括：CSP LED基板；位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；位于所述CSP LED基板上的围坝，所述围坝将所述CSP LED晶片阵列包围；位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；包覆所述CSP LED晶片阵列的封装胶层，所述封装胶层的表面为具有预设弧度的弧面，所述封装胶层位于所述围坝中，所述封装胶层边缘的厚度不高于所述围坝的高度。本实用新型专利技术通过围坝的高度和封装胶层的弧面改变CSP LED灯的整体出光角度和发散面积，从而提高了CSP LED晶片之间的混光效果，减少了光线出现重影和光斑不均的几率，保护用户的用眼安全。

【技术实现步骤摘要】
具有光学结构的CSPLED灯
本技术涉及LED封装领域，特别涉及一种具有光学结构的CSPLED灯。
技术介绍
CSPLED晶片是采用倒装工艺完成封装的晶片，CSPLED晶片表面通常覆盖了一层荧光膜。目前市面上现有的CSPLED灯，由于结构限制光线只能从CSPLED晶片正面发出，这样做成的CSPLED灯因为各个CSPLED晶片之间的混光效果较差，会造成重影和光斑不均的问题。又因为CSPLED晶片和CSPLED基板线路裸露，CSPLED灯安装使用时CSPLED晶片上的荧光膜容易破损，导致严重的光斑不均，基板线路和芯片电极焊盘直接跟空气接触也容易造成腐蚀和氧化，长久使用极容易影响CSPLED灯的性能。
技术实现思路
本技术提供了一种具有光学结构的CSPLED灯。所述技术方案如下：根据本技术的一个方面，提供了一种具有光学结构的CSPLED灯，该CSPLED灯包括：CSPLED基板；位于所述CSPLED基板上的CSPLED晶片阵列，所述CSPLED晶片阵列包括n个CSPLED晶片，n为正整数；位于所述CSPLED基板上的正极焊盘与负极焊盘；位于所述CSPLED基板上的围坝，所述围坝将所述CSPLED晶片阵列包围；包覆所述CSPLED晶片阵列的封装胶层，所述封装胶层的表面为具有预设弧度的弧面，所述封装胶层位于所述围坝中，所述封装胶层边缘的厚度不高于所述围坝的高度。在一个实施例中，所述CSPLED晶片阵列包括按照行和列均匀排布的n个CSPLED晶片。在一个实施例中，所述CSPLED晶片阵列包括按照预设字符轨迹或者图像轨迹间隔排列的n个CSPLED晶片。在一个实施例中，所述CSPLED晶片通过导电固晶胶固定于所述CSPLED基板。在一个实施例中，所述围坝的高度为0.2mm-1.0mm，所述围坝为塑胶或有机硅橡胶。在一个实施例中，所述封装胶层为环氧树脂或硅胶。在一个实施例中，所述CSPLED晶片为LED白光芯片。在一个实施例中，所述CSPLED灯还包括LED驱动电路和控制电路。本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过围坝的高度和封装胶层的弧面改变CSPLED灯的整体出光角度和发散面积，从而提高了CSPLED晶片之间的混光效果，减少了光线出现重影和光斑不均的几率，从而更好保护了用户的用眼安全。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并于说明书一起用于解释本技术的原理。图1A是现有技术提供的一种CSPLED灯的平面示意图。图1B是根据一示例性实施例示出的一种具有光学结构的CSPLED灯的平面示意图。图2A是现有技术提供的一种CSPLED灯的剖面示意图。图2B是根据另一示例性实施例示出的一种具有光学结构的CSPLED灯的剖面示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1A是现有技术提供的一种CSPLED灯的平面示意图，该CSPLED灯包括：CSPLED基板10。该CSPLED基板10可以是具有散热能力的金属底板。位于CSPLED基板10上的CSPLED晶片阵列，CSPLED晶片阵列包括n个CSPLED晶片20，n为正整数。位于CSPLED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。图1B是根据一示例性实施例示出的一种具有光学结构的CSPLED灯的平面示意图，该CSPLED灯包括：CSPLED基板10。该CSPLED基板10可以是具有散热能力的金属底板。位于CSPLED基板10上的CSPLED晶片阵列，CSPLED晶片阵列包括n个CSPLED晶片20，n为正整数。位于CSPLED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。位于CSPLED基板10上的围坝50，围坝50将CSPLED晶片阵列包围。包覆CSPLED晶片阵列的封装胶层60，封装胶层60的表面为具有预设弧度的弧面，封装胶层60位于围坝50中，封装胶层60边缘的厚度不高于围坝50的高度。综上所述，本技术提供的CSPLED灯，通过围坝的高度和封装胶层的弧面改变CSPLED灯的整体出光角度和发散面积，从而提高了CSPLED晶片之间的混光效果，减少了光线出现重影和光斑不均的几率，从而更好保护了用户的用眼安全。图2A是现有技术提供的一种CSPLED灯的剖面示意图，该CSPLED灯包括：CSPLED基板10。该CSPLED基板10可以是具有散热能力的金属底板。位于CSPLED基板10上的CSPLED晶片阵列，CSPLED晶片阵列包括n个CSPLED晶片20，n为正整数。位于CSPLED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。请参考图2B，其示出了根据另一示例性实施例示出的一种具有光学结构的CSPLED灯的示意图，该CSPLED灯包括：CSPLED基板10。该CSPLED基板10可以是具有散热能力的金属底板。位于CSPLED基板10上的CSPLED晶片阵列，CSPLED晶片阵列包括n个CSPLED晶片20，n为正整数。可选的，CSPLED晶片20通过导电固晶胶固定于CSPLED基板10。需要说明的是，CSPLED灯上的各个CSPLED晶片20是按照电极顺序固定到CSPLED基板10上的。可选的，CSPLED晶片阵列包括按照行和列均匀排布的n个CSPLED晶片20。可选的，CSPLED晶片阵列包括按照预设字符轨迹或者图像轨迹间隔排列的n个CSPLED晶片20。可选的，CSPLED晶片20为LED白光晶片。位于CSPLED基板10上的正极焊盘30与负极焊盘40。正极焊盘30与负极焊盘40是CSPLED基板10的电源驱动接口。需要说明的是，正极焊盘30与负极焊盘40可以位于CSPLED基板10的同一侧，也可以位于CSPLED基板10的不同侧，本技术并不对正极焊盘30与负极焊盘40在CSPLED基板10上的位置做出限制。位于CSPLED基板10上的围坝50，围坝50将CSPLED晶片阵列包围。围坝50与CSPLED基板10共同形成一定的容器空间。可选的，围坝50的高度为0.2mm-1.0mm，围坝50为塑胶或有机硅橡胶。需要说明的是，本技术并不对围坝50的高度、宽带做出限制，围坝50围成的形状可以是圆形、多边形、扇形等几何图形，也可以是预设的图形，本技术并不对围坝50围成的形状做出限制；围坝50的截面形状也可以是是圆形、多边形、扇形等几何图形，也可以是预设的图形，本技术并不对围坝50的截面形状做出限制。需要说明的是，工作人员可以根据CSPLED灯的发光需要，在加工CSPLED灯时调整围坝50的高度，本技术并不对围坝50的高度和厚度做出限制。包覆CSPLED晶片阵列的封装胶层60，封装胶层60的表面为具有预设弧度的弧面，封装胶层60位于围坝50中，封装胶层60边缘的厚度不高于围坝50的高度。需要说明的是，该封装胶层60位于围坝50与CSPLED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有光学结构的CSP LED灯，其特征在于，所述CSP LED灯包括：CSP LED基板；位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列，所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片，n为正整数；位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘；位于所述CSP LED基板上的围坝，所述围坝将所述CSP LED晶片阵列包围；包覆所述CSP LED晶片阵列的封装胶层，所述封装胶层的表面为具有预设弧度的弧面，所述封装胶层位于所述围坝中，所述封装胶层边缘的厚度不高于所述围坝的高度。

【技术特征摘要】
1.一种具有光学结构的CSPLED灯，其特征在于，所述CSPLED灯包括：CSPLED基板；位于所述CSPLED基板上的CSPLED晶片阵列，所述CSPLED晶片阵列包括n个CSPLED晶片，n为正整数；位于所述CSPLED基板上的正极焊盘与负极焊盘；位于所述CSPLED基板上的围坝，所述围坝将所述CSPLED晶片阵列包围；包覆所述CSPLED晶片阵列的封装胶层，所述封装胶层的表面为具有预设弧度的弧面，所述封装胶层位于所述围坝中，所述封装胶层边缘的厚度不高于所述围坝的高度。2.根据权利要求1所述的CSPLED灯，其特征在于，所述CSPLED晶片阵列包括按照行和列均匀排布的n个CSPLED晶片。3.根据权利要求1所述的CS...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻俊伟，周伟，
申请(专利权)人：中山市圣上光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44