半导体发光器件封装件制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体发光器件封装件。该半导体发光器件封装件包括衬底、位于衬底上的半导体发光器件以及覆盖半导体发光器件的密封层。密封层包括：多个环形部分，在平面图中从衬底的边缘向衬底的中心顺序地布置所述多个环形部分；以及中心部分，所述多个环形部分中的最里面的一个环形部分环绕所述中心部分。

Semiconductor light emitting device package

The present invention provides a semiconductor light emitting device package. The semiconductor light emitting device package includes a substrate, a semiconductor light emitting device located on the substrate, and a sealing layer covering the semiconductor light emitting device. The sealing layer comprises a plurality of annular part in the plan from the edge to the center of the substrate sequentially arranged substrate of the plurality of annular portion; and a central part of an annular part inside the plurality of annular portion in the surrounding the central part.

【技术实现步骤摘要】
半导体发光器件封装件相关申请的交叉引用本申请要求于2016年2月12日提交的韩国专利申请No.10-2016-0016472的优先权，该申请的全部公开内容以引用方式并入本文中。
符合本专利技术构思示例性实施例的设备和方法涉及一种半导体发光器件封装件，更具体地，涉及一种板上芯片(COB)型半导体发光器件封装件。
技术介绍
诸如发光二极管的半导体发光器件是其中包含发光材料以发射光的器件。半导体发光器件将由于电子与空穴的复合而产生的能量以要从半导体发光器件发射的光的形式释放出来。这种发光二极管(LED)目前广泛用作照明元件、显示装置和光源，并且其发展得以加速。特别地，近来在基于镓的氮化物的LED的发展和应用上的增长以及使用基于镓的氮化物的LED的移动装置键区、转向信号灯和相机闪光灯等的商业化已经导致使用LED的通用照明装置加速发展。随着LED的应用从小型便携产品扩展到具有高输出和高效率的大尺寸产品(例如大型TV的背光单元、车辆的头灯和通用照明装置等)，需要具有适于上述这些应用的特点的光源。随着半导体发光器件的范围扩大，需要对半导体发光器件封装件的光提取效率和可靠性的改善进行研究。专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光器件封装件，包括：衬底；衬底上的半导体发光器件；以及覆盖半导体发光器件的密封层，其中，密封层包括：多个环形部分，在平面图中从衬底的边缘向衬底的中心顺序地布置所述多个环形部分，以及中心部分，所述多个环形部分中的最里面的一个环形部分环绕所述中心部分。

【技术特征摘要】
2016.02.12 KR 10-2016-00164721.一种半导体发光器件封装件，包括：衬底；衬底上的半导体发光器件；以及覆盖半导体发光器件的密封层，其中，密封层包括：多个环形部分，在平面图中从衬底的边缘向衬底的中心顺序地布置所述多个环形部分，以及中心部分，所述多个环形部分中的最里面的一个环形部分环绕所述中心部分。2.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，其中，所述中心部分和所述多个环形部分中的每一个具有在远离衬底的方向上凸出地突起的上凸部。3.根据权利要求2所述的半导体发光器件封装件，其中，所述中心部分距衬底的顶表面的高度大于所述多个环形部分的每一个距衬底的顶表面的高度。4.根据权利要求2所述的半导体发光器件封装件，其中，所述中心部分的直径大于所述多个环形部分的每一个的宽度。5.根据权利要求2所述的半导体发光器件封装件，其中，所述中心部分距衬底的顶表面的高度与所述多个环形部分的每一个距衬底的顶表面的高度实质上相同。6.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，其中，密封层包括荧光物质。7.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，其中，密封层包括：与半导体发光器件接触的第一层；以及与半导体发光器件间隔开的第二层，所述第一层介于所述第二层与半导体发光器件之间，并且所述第二层包括其触变性大于构成所述第一层的材料的触变性的材料，其中，所述第一层和所述第二层中的至少一个包括荧光物质。8.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，还包括坝结构，其沿着所述多个环形部分中的最外面的一个环形部分的外侧壁延伸。9.根据权利要求8所述的半导体发光器件封装件，其中，坝结构实质上透明。10.根据权利要求1所述的半导体发光器件封装件，还包括金属堆叠图案，其设置在衬底上并且限定在其上设置有密封层...

【专利技术属性】
技术研发人员：许万优，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR