粘合剂组合物制造技术

本发明专利技术涉及粘合剂组合物。本发明专利技术提供能够防止经时粘合力上升、剥离性和操作性优异，并且在半导体器件的制造中使用时，可以提高封装可靠性、不发生残胶污染的粘合剂组合物。本发明专利技术的粘合剂组合物中，由下述式(1)算出的粘合力的变化率y为200％以下，优选150％以下，y＝Fb/Fa(1)式(1)中，y表示粘合力的变化率；Fa表示所述粘合剂组合物在室温下的粘合力；Fb表示所述粘着剂组合物在100～180℃、优选120～150℃加热3～60分钟、优选5～30分钟的粘合力。

【技术实现步骤摘要】
粘合剂组合物
本专利技术涉及粘合剂组合物，尤其涉及能够防止经时粘合力上升、剥离性和操作性优异的粘合剂组合物。
技术介绍
近年来，在LSI的安装技术中CSP(芯片尺寸封装，ChipSize/ScalePackage)技术备受关注。该技术中，就尺寸减少和高集成而言，由WLP(晶片级封装,WaferLevelPackage)表示的以不使用基板而仅使用芯片的形式的封装为特别受关注的封装形式之一。根据WLP的生产方法，将不使用基板的以有序方式排列的多个半导体Si晶片芯片整体用包封树脂包封，然后通过切断分成单独的结构体，从而可有效生产与使用基板的常规封装体相比更小尺寸的封装体。此类WLP的生产方法需要将常规地固定在基板上的芯片固定在分开的支承体上。此外，在通过树脂包封成型为单独的封装体后必须解除固定。因而该支承体不应永久粘合而是必须可再剥离的。从该观点来看，存在使用压敏粘合带作为临时固定芯片用支承体的技术。
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在剥离压敏粘合带时，由于包封树脂的固化和加热，粘合力变强，从而存在剥离变得困难，发生残胶或发生剥离带电。在剥离变得困难的情况下，剥离时间延长，由于难剥离性导致生产性劣化。在发生残胶的情况下，不能进行随后的步骤如电极的形成。此外，在产生剥离放电的情况下，由于灰尘等的附着在随后的步骤中产生不利情况。另外，在使用压敏粘合带作为临时固定用支承体的无基板半导体封装体的生产方法中，由于用树脂包封时的压力，芯片不被所述带支持，从指定位置偏移。此外，由于包封树脂的固化和加热，压敏粘合带变得强烈粘合至芯片表面，在剥离所述带时封装体会破损。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够防止经时粘合力上升、剥离性和操作性优异的粘合剂组合物。本专利技术的粘合剂组合物可适宜地用于半导体器件生产中作为临时固定芯片用支承体的压敏粘合带中。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，通过将粘合剂组合物的粘合力的变化率控制在特定范围内，能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术如下。[1]一种粘合剂组合物，其由下述式(1)算出的粘合力的变化率y为200％以下，优选150％以下，y＝Fb/Fa(1)式(1)中，y表示粘合力的变化率；Fa表示所述粘合剂组合物在室温下的粘合力；Fb表示所述粘合剂组合物在100～180℃、优选120～150℃加热3～60分钟、优选5～30分钟下的粘合力。[2]根据[1]所述的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在室温下的粘合力Fa为0.1～3.0N/20mm，优选0.4～2.0N/20mm。[3]根据[1]所述的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含基础聚合物，基于所述基础聚合物的全部单体成分100重量份，所述基础聚合物包含：90～95重量份的黏性单体、0.1～5重量份的含羟基单体和/或1～5重量份的含羧基单体。[4]根据[3]所述的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物还包括交联剂；优选地，基于所述基础聚合物100重量份，所述交联剂包含1～5重量份的异氰酸酯系交联剂和/或0.1～2重量份的环氧系交联剂；优选地，所述异氰酸酯系交联剂中NCO含量为7～15％，所述环氧系交联剂的环氧当量为80～120g/eq。[5]根据[1]～[4]中任一项所述的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物不含增粘树脂。[6]根据[3]所述的粘合剂组合物，所述黏性单体包含烷基的碳原子数为4～20的(甲基)丙烯酸烷基酯；优选地，所述烷基的碳原子数为4～20的(甲基)丙烯酸烷基酯包含选自由(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯和(甲基)丙烯酸二十烷基酯组成的组中的至少一种。[7]根据[3]所述的粘合剂组合物，所述含羟基单体的含量为2～4重量份；优选地，所述含羟基单体包含具有伯羟基的含羟基单体和/或具有仲羟基的含羟基单体。[8]根据[3]所述的粘合剂组合物，所述含羟基单体包含含羟基的(甲基)丙烯酸酯和/或不饱和醇；优选地，所述含羟基的(甲基)丙烯酸酯包含选自由(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸羟基辛酯、(甲基)丙烯酸羟基癸酯、(甲基)丙烯酸羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯和丙烯酸聚己内酯组成的组中的至少一种。[9]根据[3]所述的粘合剂组合物，所述含羧基单体的含量为2～4重量份；优选地，所述含羧基单体包含烯属不饱和单羧酸和/或烯属不饱和二羧酸及其酸酐；优选地，所述烯属不饱和单羧酸包含选自由丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、巴豆酸和异巴豆酸组成的组中的至少一种；优选地，所述烯属不饱和二羧酸及其酸酐包含选自由富马酸、衣康酸、马来酸、柠康酸、马来酸酐和衣康酸酐组成的组中的至少一种。[10]根据[1]～[9]中任一项所述的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物的凝胶率为60～98％，优选70～95％；所述粘合剂组合物的可溶性部分的重均分子量为80,000以下，优选为50,000以下。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供防止经时粘合力上升、剥离性和操作性优异的粘合剂组合物。另外，本专利技术还提供了由该粘合剂组合物构成的粘合剂层。此外，本专利技术还提供了包含该粘合剂层的粘合片，本专利技术的粘合片作为临时固定芯片用支承体的粘合带使用时，能够减少芯片从指定位置偏移，并且在使用后可轻轻剥离，不对被粘物产生残胶污染。附图说明图1是示意性表示本实施方式的粘合片的结构的截面图。附图标记说明1粘合片10基材20粘合剂层具体实施方式[粘合剂组合物]在本专利技术的粘合剂组合物中，由下述式(1)算出的粘合力的变化率y为200％以下，优选150％以下，y＝Fb/Fa(1)式(1)中，y表示粘合力的变化率；Fa表示粘合剂组合物在室温下的粘合力；Fb表示粘合剂组合物在100～180℃、优选120～150℃加热3～60分钟、优选5～30分钟下的粘合力。在本专利技术中，粘合剂组合物在室温下的粘合力F本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合剂组合物，其特征在于，由下述式(1)算出的粘合力的变化率y为200％以下，优选150％以下，/ny＝Fb/Fa (1)/n式(1)中，y表示粘合力的变化率；/nFa表示所述粘合剂组合物在室温下的粘合力；/nFb表示所述粘合剂组合物在100～180℃、优选120～150℃加热3～60分钟、优选5～30分钟下的粘合力。/n

【技术特征摘要】
1.一种粘合剂组合物，其特征在于，由下述式(1)算出的粘合力的变化率y为200％以下，优选150％以下，
y＝Fb/Fa(1)
式(1)中，y表示粘合力的变化率；
Fa表示所述粘合剂组合物在室温下的粘合力；
Fb表示所述粘合剂组合物在100～180℃、优选120～150℃加热3～60分钟、优选5～30分钟下的粘合力。


2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物在室温下的粘合力Fa为0.1～3.0N/20mm，优选0.4～2.0N/20mm。


3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物包含基础聚合物，基于所述基础聚合物的全部单体成分100重量份，所述基础聚合物包含：90～95重量份的黏性单体、0.1～5重量份的含羟基单体和/或1～5重量份的含羧基单体。


4.根据权利要求3所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物还包括交联剂；
优选地，基于所述基础聚合物100重量份，所述交联剂包含1～5重量份的异氰酸酯系交联剂和/或0.1～2重量份的环氧系交联剂；
优选地，所述异氰酸酯系交联剂中NCO含量为7～15％，所述环氧系交联剂的环氧当量为80～120g/eq。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物不含增粘树脂。


6.根据权利要求3所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述黏性单体包含烷基的碳原子数为4～20的(甲基)丙烯酸烷基酯；
优选地，所述烷基的碳原子数为4～20的(甲基)丙烯酸烷基酯包含选自由(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯猛，唐峰，周枫青，马文君，
申请(专利权)人：日东电工上海松江有限公司，日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：上海;31