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本发明涉及粘合剂组合物。本发明提供能够防止经时粘合力上升、剥离性和操作性优异，并且在半导体器件的制造中使用时，可以提高封装可靠性、不发生残胶污染的粘合剂组合物。本发明的粘合剂组合物中，由下述式(1)算出的粘合力的变化率y为200％以下，优选...该专利属于日东电工(上海松江)有限公司;日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工(上海松江)有限公司;日东电工株式会社授权不得商用。