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本发明提供密封光半导体元件的制造方法。其具备：准备临时固定构件的工序(1)，该临时固定构件具备硬质的载体、支承于载体的由合成树脂形成的支承层以及支承于支承层的固定层；将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于固定层的工序(2)；在工...
该专利属于日东电工（上海松江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工（上海松江）有限公司授权不得商用。

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