封装基板或印刷电路板(PCB)中的高品质因数电感器和高品质因数滤波器制造技术

一种封装基板(或印刷电路板)，其包括至少一个介电层、至少部分地位于该介电层中的第一电感器结构、第三互连和第二电感器结构。第一电感器结构包括第一互连、耦合至第一互连的第一通孔、以及耦合至第一通孔的第二互连。第三互连耦合至第一电感器结构。第三互连被配置成提供用于接地信号的电路径。第二电感器结构至少部分地位于该介电层中。第二电感器耦合至第三互连。第二电感器结构包括第四互连、耦合至第四互连的第二通孔、以及耦合至第二通孔的第五互连。第一和第二电感器结构被配置成与电容器一起作为三次谐波抑制滤波器来操作。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装基板或印刷电路板(PCB)中的高品质因数电感器和高品质因数滤波器相关申请的交叉引用本申请要求于2014年9月11日向美国专利商标局提交的美国非临时申请No.14/484,000的优先权和权益，其全部内容通过援引纳入于此。背景领域各个特征涉及封装基板或印刷电路板(PCB)中的高品质因数电感器和/或高品质因数滤波器。
技术介绍
位于集成电路(IC)封装中的电感器由于在IC封装中有限的占用空间的原因而在其支持高电流的能力方面受到限制。具体而言，由于这些电感器位于IC中，因此这些电感器的大小受到IC大小的限制。作为IC中的受限空间的结果，这些电感器通常具有高电阻和低品质(Q)因数。图1概念性地解说了包括电感器的半导体器件。具体而言，图1解说了管芯100、封装基板102、一组焊球104、印刷电路板(PCB)106、以及电感器108。如图1所示，管芯100耦合至封装基板102。封装基板102通过该组焊球104耦合至PCB106。电感器108被限定并位于管芯100中。图1还解说了在电感器108附近的区域中一些焊球被省略/移除。这是因为焊球可影响/破坏电感器的性能。更具体地，电感器附近的焊球可破坏电感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，包括：至少一个介电层；第一电感器结构，其至少部分地位于所述介电层中，所述第一电感器结构包括：第一互连；耦合至所述第一互连的第一通孔；以及耦合至所述第一通孔的第二互连；第三互连，其耦合至所述第一电感器结构，所述第三互连被配置成提供用于接地信号的电路径；以及第二电感器结构，其至少部分地位于所述介电层中，所述第二电感器耦合至所述第三互连，所述第二电感器结构包括：第四互连；耦合至所述第四互连的第二通孔；以及耦合至所述第二通孔的第五互连。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.11 US 14/484,0001.一种封装基板，包括：至少一个介电层；第一电感器结构，其至少部分地位于所述介电层中，所述第一电感器结构包括：第一互连；耦合至所述第一互连的第一通孔；以及耦合至所述第一通孔的第二互连；第三互连，其耦合至所述第一电感器结构，所述第三互连被配置成提供用于接地信号的电路径；以及第二电感器结构，其至少部分地位于所述介电层中，所述第二电感器耦合至所述第三互连，所述第二电感器结构包括：第四互连；耦合至所述第四互连的第二通孔；以及耦合至所述第二通孔的第五互连。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一电感器结构和所述第二电感器结构是所述封装基板中的多个电感器结构中的电感器结构，所述多个电感器结构以阵列配置排列。3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一电感器结构包括第一焊球。4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一和第二电感器结构被配置成与电容器一起作为滤波器来操作。5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述滤波器是至少抑制滤波器和/或三次谐波抑制滤波器之一。6.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述电容器是位于耦合至所述封装基板的集成器件中的电容器。7.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第三互连是所述第二互连和所述第五互连的部分。8.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一电感器结构和所述第二电感器结构个体或集体地包括约20或更大的品质因数。9.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一电感器结构和所述第二电感器结构个体或集体地包括约200或更大的品质因数。10.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。11.一种封装基板，包括：至少一个介电层；第一电感性装置，其被配置成提供所述封装基板中的电感；互连装置，其耦合至所述第一电感性装置，所述互连装置被配置成提供用于接地信号的电路径；以及第二电感性装置，其被配置成提供所述封装基板中的电感，所述第二电感性装置耦合至所述互连装置。12.如权利要求11所述的封装基板，其特征在于，所述第一电感性装置和所述第二电感性装置是所述封装基板中的多个电感器装置中的电感性装置，所述多个电感性装置以阵列配置排列。13.如权利要求11所述的封装基板，其特征在于，所述第一和第二电感性装置结构被配置成与电容性装置一起作为滤波器来操作。14.如权利要求13所述的封装基板，其特征在于，所述滤波器是至少抑制滤波器和/或三次谐波抑制滤波器之一。15.如权利要求11所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。16.一种印刷电路板(PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·H·尹，X·张，JH·李，Y·K·宋，UM·乔，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US