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一种封装基板(或印刷电路板)，其包括至少一个介电层、至少部分地位于该介电层中的第一电感器结构、第三互连和第二电感器结构。第一电感器结构包括第一互连、耦合至第一互连的第一通孔、以及耦合至第一通孔的第二互连。第三互连耦合至第一电感器结构。第三互...
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