脆性基板的截断方法技术

本发明专利技术提供一种将脆性基板沿沟槽线准确地截断的方法。准备脆性基板，其具有第一面及与第一面相反的第二面，该第一面设置有具有第一部分及第二部分的沟槽线。裂纹仅沿着第一部分及第二部分中的第二部分延伸。接下来，在支承部上介由第一弹性部件载置脆性基板的第一面。第一弹性部件比脆性基板及支承部都更富于弹性。接下来，将应力施加部件介由第二弹性部件向脆性基板的第二面按压。第二弹性部件比脆性基板和应力施加部件都更富于弹性。

Method for cutting brittle substrate

The present invention provides a method for accurately cutting a brittle substrate along a groove line. The brittle substrate is provided with a first side and a second face opposite to the first face, and the first side is provided with a groove line with a first part and a two part. The crack extends only along the second portion of the first portion and the two portion. Next, the first surface of the fragile substrate is supported by the first elastic member on the supporting portion. The first elastic component is more resilient than the brittle substrate and the support portion. Next, the stress applying member is pressed by the second elastic member to the second surface of the brittle substrate. The second elastic component is more resilient than the brittle substrate and the stress applied member.

【技术实现步骤摘要】
脆性基板的截断方法
本专利技术涉及一种脆性基板的截断方法。
技术介绍
在平板显示器面板或太阳能电池板等电气设备的制造中，常常需要对玻璃基板等脆性基板进行截断。首先在基板上形成划分线(ScribeLine)，接下来沿着该划分线截断基板。划分线可以通过使用刀尖对基板进行机械加工而形成。通过使刀尖在基板上滑动或滚动，在基板上形成由塑性变形所致的沟槽，同时在该沟槽的下方形成垂直裂纹。然后，实施被称为断开工序的应力赋予。由此使上述垂直裂纹沿厚度方向完全行进而截断基板。截断基板的工序多是在对基板形成划分线的工序之后随即进行。但是也提出了在形成划分线的工序与断开工序之间进行加工基板的工序。例如根据国际公开第2002/104078号的技术，在有机EL显示器的制造方法中，在装配封闭罩之前，针对要成为各有机EL显示器的每一区域在玻璃基板上形成划分线。因此，能够避免在设置封闭罩后在玻璃基板上形成划分线时构成问题的封闭罩与玻璃刀的接触。另外，例如根据国际公开第2003/006391号的技术，在液晶显示面板的制造方法中，将两片玻璃基板在形成划分线后贴合。由此能够在一次断开工序中对两片脆性基板同时进行断开。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2002/104078号专利文献2：国际公开第2003/006391号
技术实现思路
(一)要解决的技术问题根据上述的现有技术，对脆性基板的加工是在划分线形成后进行，并通过之后的应力赋予来进行断开工序。这就意味着在对脆性基板加工时沿着划分线整体已经存在有垂直裂纹。由此，可能会在加工中意外地发生该垂直裂纹在厚度方向上进一步伸展，从而导致在加工中应为一体的脆性基板发生分离。另外，即使在划分线形成工序和基板断开工序之间不进行基板加工工序的情况下，通常也需要在划分线形成工序后且基板断开工序之前搬送或保管基板，此时也可能会使基板意外地截断。为了解决上述技术问题，本专利技术人等开发出了独有的截断技术。根据该技术，作为规定截断脆性基板的位置的线，首先在其下方形成不具有裂纹的沟槽线。通过形成沟槽线来规定将脆性基板截断的位置。其后，只要保持在沟槽线下方不存在裂纹的状态，就不容易发生沿沟槽线的截断。通过利用该状态，不但可预先规定将脆性基板截断的位置，而且还能够防止脆性基板在应当截断时刻之前意外截断的情况。如上所述，沟槽线与通常的划分线相比，不易发生沿着其的截断。由此，可防止脆性基板的意外截断，另一方面，也存在导致沿着沟槽线准确地进行脆性基板截断的难度较高的问题。本专利技术是为了解如上所述的技术问题而完成的，其目的在于，提供一种脆性基板的截断方法，该方法能够沿着其下方不具有裂纹的沟槽线准确地进行截断。(二)技术方案本专利技术的脆性基板的截断方法具有以下工序。a)准备脆性基板，该脆性基板具有第一面和第二面，并具有与第一面垂直的厚度方向，其中，第一面设置有具有第一部分及第二部分的沟槽线，第二面与第一面相反。仅在第一部分及第二部分中的第一部分的下方，脆性基板在与沟槽线交叉的方向上处于连续性地相连的状态，即无裂纹状态。裂纹仅沿着第一部分及第二部分中的第二部分延伸。b)在支承部上介由第一弹性部件载置脆性基板的第一面。第一弹性部件比脆性基板及支承部都更富于弹性。c)在工序b)之后，将应力施加部件介由第二弹性部件向脆性基板的第二面按压。第二弹性部件比脆性基板及应力施加部件都更富于弹性。(三)有益效果根据本专利技术，第一弹性部件比脆性基板及支承部都更富于弹性。另外，第二弹性部件比脆性基板及应力施加部件都更富于弹性。由此，首先沿着沟槽线的第二部分稳定地发生脆性基板的分离。然后，沿着沟槽线的第一部分稳定地发生脆性基板的进一步的分离。由此能够将脆性基板沿着沟槽线整体稳定地截断。附图说明图1为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法的流程图。图2为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图3为沿图2的线III-III的示意剖视图。图4为沿图2的线IVA-IVA的示意剖视图(A)、以及沿图2的线IVB-IVB的示意剖视图(B)。图5为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图6为沿图5的线VI-VI的示意剖视图。图7为沿图5的线VII-VII的示意剖视图。图8为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图9为沿图8的线IX-IX的示意剖视图。图10为沿图8的线X-X的示意剖视图。图11为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图12为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法一个工序的剖视图。图13为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法一个工序的剖视图。图14为沿图13的线XIV-XIV的示意性的局部剖视图。图15为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法一个工序的剖视图。图16为示意性地表示本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法一个工序的剖视图。图17为示意性地表示在本专利技术实施方式1的脆性基板的截断方法中使用的划线器具的结构的侧视图(A)、以及与图17中的(A)的箭头XVII对应的视野中的刀尖的仰视图(B)。图18为示意性地表示本专利技术实施方式1的第一变形例的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图19为示意性地表示本专利技术实施方式1的第二变形例的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图20为示意性地表示本专利技术实施方式1的第三变形例的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图21为示意性地表示在本专利技术实施方式1的第四变形例的脆性基板的截断方法中使用的划线器具的结构的侧视图(A)、以及与图21中的(A)的箭头XXI对应的视野中的刀尖的仰视图(B)。图22为示意性地表示本专利技术实施方式2的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图23为示意性地表示本专利技术实施方式2的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图24为示意性地表示本专利技术实施方式2的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图25为示意性地表示本专利技术实施方式2的第一变形例的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图26为示意性地表示本专利技术实施方式2的第一变形例的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图27为示意性地表示本专利技术实施方式2的第二变形例的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图28为示意性地表示本专利技术实施方式2的第三变形例的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图29为示意性地表示在本专利技术实施方式2的脆性基板的截断方法中使用的划线器具的结构的侧视图。图30为示意性地表示图29的划线轮及销的结构的主视图(A)、和图30中的(A)的局部放大图(B)。图31为示意性地表示本专利技术实施方式3的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图32为沿图31的线XXXII-XXXII的示意性的剖视图。图33为示意性地表示本专利技术实施方式3的脆性基板的截断方法一个工序的剖视图。图34为示意性地表示本专利技术实施方式3的脆性基板的截断方法一个工序的俯视图。图35为示意性地表示本专利技术实施方式4的脆性基板的截断方法一个工序的局部剖视图。附图标记说明AL-辅助线；CL-裂纹线；HR-高载荷区间(第二部分)；LR-低载荷区间(第一部分)；SF1-第一面；SF2-第二面；TL-沟槽线；11-玻璃基板(脆性基板)；50、50R本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性基板的截断方法，具备a)准备脆性基板的工序，该脆性基板具有第一面和第二面，并具有与所述第一面垂直的厚度方向，其中，所述第一面设置有具有第一部分及第二部分的沟槽线，所述第二面与所述第一面相反，仅在所述第一部分及所述第二部分中的所述第一部分的下方，所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上处于连续性地相连的状态，即无裂纹状态，裂纹仅沿着所述第一部分及第二部分中的所述第二部分延伸，还具备b)在支承部上介由第一弹性部件载置所述脆性基板的所述第一面的工序，所述第一弹性部件比所述脆性基板及所述支承部都更富于弹性，还具备c)在所述工序b)之后，将应力施加部件介由第二弹性部件向所述脆性基板的所述第二面按压的工序，所述第二弹性部件比所述脆性基板及所述应力施加部件都更富于弹性。

【技术特征摘要】
2015.09.25 JP 2015-1883121.一种脆性基板的截断方法，具备a)准备脆性基板的工序，该脆性基板具有第一面和第二面，并具有与所述第一面垂直的厚度方向，其中，所述第一面设置有具有第一部分及第二部分的沟槽线，所述第二面与所述第一面相反，仅在所述第一部分及所述第二部分中的所述第一部分的下方，所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上处于连续性地相连的状态，即无裂纹状态，裂纹仅沿着所述第一部分及第二部分中的所述第二部分延伸，还具备b)在支承部上介由第一弹性部件载置所述脆性基板的所述第一面的工序，所述第一弹性部件比所述脆性基板及所述支承部都更富于弹性，还具备c)在所述工序b)之后，将应力施加部件介由第二弹性部件向所述脆性基板的所述第二面按压的工序，所述第二弹性部件比所述脆性基板及所述应力施加部件都更富于弹性。2.根据权利要求1所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，所述工序a)包含a1)通过一边向所述脆性基板的第一面上按压刀尖，一边使所述刀尖在所述第一面上移...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩坪佑磨，曾山浩，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP