脆性材料基板的分断用碎屑去除装置制造方法及图纸

本发明专利技术是关于一种脆性材料基板的分断用碎屑去除装置，具备：沿脆性材料基板上的刻划线一边贴附黏着带材一边进行移动的黏贴装置、沿着借由该黏贴装置而贴附有该黏着带材的脆性材料基板上的刻划线一边进行加压一边对脆性材料基板进行分断的分断装置、以及将经由该分断装置分断的脆性材料基板上的黏着带材一边剥取一边进行回收的剥离装置。借由本发明专利技术，能够防止脆性材料基板分断时碎屑的飞散。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是关于一种脆性材料基板的分断用碎屑去除装置，具备：沿脆性材料基板上的刻划线一边贴附黏着带材一边进行移动的黏贴装置、沿着借由该黏贴装置而贴附有该黏着带材的脆性材料基板上的刻划线一边进行加压一边对脆性材料基板进行分断的分断装置、以及将经由该分断装置分断的脆性材料基板上的黏着带材一边剥取一边进行回收的剥离装置。借由本专利技术，能够防止脆性材料基板分断时碎屑的飞散。【专利说明】脆性材料基板的分断用碎屑去除装置
本专利技术关于一种脆性材料基板的分断用碎屑去除装置，更详细而言，是关于一种可有效率地去除在脆性材料基板形成刻划线、之后进行分断时所产生的碎屑(CUllet)(切粉)的脆性材料基板的分断用碎屑去除装置。
技术介绍
习知，已知有如图1 (a)、图1(b)、图1(c)和图1(d)所示，为了将玻璃、硅、陶瓷、半导体等脆性材料基板I分断成所希望的大小，而于脆性材料基板I形成刻划线后，沿该刻划线使分断辊子2 —边按压一边移动的方法。为了沿形成于脆性材料基板I上的刻划线(图未示)进行分断，首先，使分断辊子2从图1(a)的位置往图1(b)的位置、亦即往脆性材料基板I上下降。接着，将分断辊子于形成有刻划线的方向按压移动而进行分断作业。一旦分断辊子2移动至图1(c)的位置，则如图1 (d)所示般使分断辊子2从脆性材料基板I脱离而完成分断作业。此外，在进行如此般的分断作业时，存在有因分断辊子2的负载或移动速度等而导致于分断时在脆性材料基板I上产生大量的碎屑的情形。由于该碎屑飞散至非常远，因此即使使用吸引装置，亦仅能吸引于分断辊子2的周边产生的一部分的碎屑。未被吸引的碎屑，不仅污染作业空间的周边，亦侵入至作业者的呼吸器官而对其健康产生有害的影响。作为对此的对策，于最近取得有借由来自喷嘴的空气喷射将所产生的碎屑吹飞、借由利用刷子的清扫而去除碎屑等的方法。然而，由于碎屑是非常小的微粒子，且因加工法而大量产生，因此要完全地去除是有其困难。此外，作为其他的方法，虽亦考虑到使其真空吸附而进行去除的方法，但借由如此的方法亦难以完全地去除不规则且遥远地飞散的碎屑。
技术实现思路
本专利技术，是有鉴于如上述般的问题点而完成，其目的在于提供一种能够不使在脆性材料基板的刻划线形成步骤后的分断作业时所产生的碎屑飞散而容易地进行去除的装置。本专利技术的目的是采用以下技术方案来实现的。本专利技术的分断用碎屑去除装置，具备:黏贴装置，沿脆性材料基板的任一面或两面的刻划线一边贴附黏着带材一边进行移动；分断装置，对借由该黏贴装置而贴附有该黏着带材的刻划线进行加压而借此对该脆性材料基板进行分断；以及剥离装置，将该黏着带材从经由该分断装置分断的该脆性材料基板剥取并进行回收。本专利技术的目的还可采用以下技术措施进一步实现。前述的分断用碎屑去除装置，其中该黏贴装置具备:供给该黏着带材的带材供给轮(pulley)、以及使从该带材供给轮供给的该黏着带材密接于该脆性材料基板并贴附的黏贴棍子(roller)。前述的分断用碎屑去除装置，其中该剥离装置具备:将已贴附于该脆性材料基板的该黏着带材一边从该脆性材料基板的表面反转一边剥取的剥离辊子部、以及对由该剥离辊子部剥起的该黏着带材进行回收的黏着带材回收轮。前述的分断用碎屑去除装置，其中该分断装置为分断辊子。借由上述技术方案，本专利技术的脆性材料基板的分断用碎屑去除装置至少具有下列优点及有益效果:根据本专利技术的构成，可有效率地防止沿脆性材料基板的刻划线对脆性材料基板进行分断时产生的碎屑的飞散。根据本专利技术的另一构成，本专利技术的黏贴装置，不仅可使黏着带材以黏贴辊子一边密接于脆性材料基板上一边容易地贴附，亦由于黏着带材不浮起而可防止碎屑漏出。根据本专利技术的再另一构成，本专利技术的剥离装置，于将已附着于脆性材料基板上的黏着带材剥取后，将附着有碎屑的黏着带材以黏着带材回收轮卷取并进行回收，因此可防止碎屑二度飞散。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。【专利附图】【附图说明】图1 (a)、图1 (b)、图1 (C)和图1 (d)，表示习知的脆性材料基板的分断作业流程的图式。图2，表示本专利技术 的实施形态的脆性材料基板的分断用碎屑去除装置的分断开始前的状态的图式。图3，表示本专利技术的实施形态的脆性材料基板的分断用碎屑去除装置已开始进行黏着带材的贴附的状态的图式。图4，表示本专利技术的实施形态的脆性材料基板的分断用碎屑去除装置已开始进行分断的状态的图式。图5，表示本专利技术的实施形态的脆性材料基板的分断用碎屑去除装置剥取黏着带材的状态的图式。【主要元件符号说明】1:脆性材料基板2:分断装置11:黏着带材22、22a:黏贴辊子28、28a:带材供给轮29、29a:黏贴装置30、30a:黏着带材回收轮32、32a:剥离装置【具体实施方式】为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的一种脆性材料基板的分断用碎屑去除装置的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。针对本专利技术的实施形态的脆性材料基板的分断用碎屑去除装置，参照图2至图5具体地进行说明。另外，于图2至图5中，虽图示有在脆性材料基板I的上侧及下侧同时地进行分断作业的过程，但该等的过程，是仅脆性材料基板的上下位置关系有所不同而相互地对应的构成，因此在以下，以于脆性材料基板的上侧所配置的构成为中心进行说明。参照图2，本实施形态的脆性材料基板的分断用碎屑去除装置，具备黏贴装置29、分断装置2与剥离装置32。首先，如图3所示般，将黏贴装置29往形成于脆性材料基板I上的刻划线(图未示)的上面下降。之后，将黏贴装置29沿形成于脆性材料基板I的表面的刻划线一边贴附黏着带材11 一边移动。将黏着带材11，一边覆盖脆性材料基板I的刻划线一边贴附，防止刻划线露出于外部。黏贴装置29具备:供给黏着带材11的带材供给轮28、以及使从该带材供给轮28供给的黏着带材11密接于脆性材料基板I的表面并进行加压的黏贴辊子22。亦即，黏贴装置29，借由黏贴辊子22而一边于脆性材料基板I的表面贴附黏着带材11 一边进行移动。—旦黏贴棍子22以在脆性材料基板I的表面押附有黏着带材11的状态下往右方向进行移动，则容易将卷绕于带材供给轮28的黏着带材11引出并供给。如此般，一旦完成借由黏贴装置29的移动而以黏着带材11覆盖脆性材料基板I上的刻划线的黏贴作业，为了沿刻划线对基板进行分断，如图4所示般将分断装置2往脆性材料基板I的表面下降。已往脆性材料基板I的表面下降的分断装置2，从黏着带材11之上沿脆性材料基板I的刻划线一边加压一边移动。根据本实施形态，在分断装置2沿形成于脆性材料基板I上的刻划线加压移动的情形，于刻划线上贴附黏着带材11并维持密闭的状态，因此可将碎屑接触黏着带材11的黏着面而黏着固定，防止往周围的飞散。一旦完成分断作业，则分断辊子2往图5所示的位置退避。接着，为了去除黏着带材11，使剥离装置32往与黏贴装置29的移动方向为同一方向移动，而从脆性材料基板I的表面剥取黏着带材11。剥离装置32，如图5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性材料基板的分断用碎屑去除装置，其特征在于具备：黏贴装置，沿脆性材料基板的任一面或两面的刻划线一边贴附黏着带材一边进行移动；分断装置，对借由该黏贴装置而贴附有该黏着带材的刻划线进行加压而借此对该脆性材料基板进行分断；以及剥离装置，将该黏着带材从经由该分断装置分断的该脆性材料基板剥取并进行回收。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：西尾仁孝，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP