本发明专利技术脆性材料基板的分断方法能够在将已刻划的基板分断成芯片的情形时，在芯片的角不产生缺欠的情况下进行分断。在环构件(41)黏贴黏着性膜(42)，将脆性材料基板(40)形成有刻划线的面压接于黏着性膜(42)而保持在环构件(41)上。以保护膜(43)覆盖脆性材料基板(40)的另一面，以刻划线位于中央的方式在承受刃之间保持脆性材料基板(40)，从保护膜(43)的上面以配合刻划线的方式以裂断杆(23)按压而进行裂断。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种分断陶瓷基板等脆性材料基板之分断方法及分断装置。
技术介绍
半导体组件，是借由对形成于基板的组件区域，在该区域的边界位置进行裂断(割断)而制造。如此般，在对基板进行裂断时，使用裂断装置。如此般的裂断装置，构成为:对在一面形成有刻划线的基板，从与形成有刻划线的面为相反侧的面借由裂断杆往Z方向进行按压，借此在朝向X方向的刻划线裂断该基板，其中，该刻划线是利用刻划轮对基板表面进行刻划而形成。而且，在基板的裂断时，基板是借由称为承受刃等的在Y方向相互仅隔着微小距离而配置的一对承受构件而抵接支承(例如参照专利文献1)。专利文献1:日本特开2014-87937号公报。有鉴于上述现有的脆性材料基板的分断方法及分断装置存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的脆性材料基板的分断方法及分断装置，能够改进一般现有的脆性材料基板的分断方法及分断装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
在现有习知的脆性材料基板的分断方法中，首先如图1(a)所示在圆形环状的环100内部黏贴切割胶带(dicing tape) 101 ο切割胶带101是具有黏着性及伸缩性的薄膜。之后如图1 (b)所示在切割胶带101上保持脆性材料基板102并进行刻划。然后，如图1 (c)所示将该环100反转，在基板102上部载置保护膜103，且使周围与切割胶带101接触。一般而言，使用不具有黏着性的薄膜作为保护膜103。接着，如图1 (d)所示将环100保持在裂断装置的承受刃104、105上。然后，借由被刻划的部分配置在一对承受刃104、105的中心，并从上部沿着刻划线将裂断杆106往下按压而依序分断。然而在以如此般的方法对已刻划的基板进行裂断的情形，存在有如下的问题点:若裂断杆往基板压入的压入量过多，则如图1(e)中以箭头A、B所示，基板欲往左右扩开的力产生，而有已分断的基板的芯片彼此的端部相接触而产生缺欠的情况。本专利技术要解决的技术问题在于即使是在环上固定脆性材料基板并依序进行裂断的情形，也能够在不产生既已分断的芯片的缺欠的情况下确实地分断的分断方法。本专利技术解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。本专利技术提供一种分断方法，是对在脆性材料基板的一面形成有刻划线的脆性材料基板进行裂断的分断方法，在环的内侧黏贴黏着性膜，将该脆性材料基板的形成有刻划线的面保持在黏贴有黏着性膜的环，并以保护膜覆盖该脆性材料基板的另一面，通过该黏着性膜保持该脆性材料基板，从该保护膜的上部以配合该脆性材料基板的刻划线的方式以裂断杆按压而借此进行裂断。作为该保护膜，较佳为使用不具有黏着性的薄膜，或者黏着性小于该黏着性膜的薄膜。本专利技术解决其技术问题是还可采用以下的技术方案来实现的。本专利技术提供一种分断装置，是对在脆性材料基板的一面形成有刻划线的脆性材料基板进行裂断的分断装置，其具备有:将该脆性材料基板的形成有刻划线的面黏贴在黏着性膜的手段，以保护膜覆盖已黏贴在该黏着性膜的脆性材料基板的另一面的手段，以及从该保护膜侧以配合该脆性材料基板的刻划线的方式以裂断杆按压的手段。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术一种脆性材料基板的分断方法及分断装置可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点:在对脆性材料基板进行分断时，借由在刻划线侧黏贴切割胶带，在相反侧黏贴保护膜，并从保护膜侧以裂断杆按压，而能够在不对脆性材料基板造成损伤的情况下不产生碎肩(chipping)等而进行裂断；尤其是在保护膜不具有黏着性、或黏着性较小的情形可获得显着的效果。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。【附图说明】图1表示现有习知的对脆性材料基板进行裂断的分断过程的图；图2表示本专利技术的实施例的裂断装置的立体图；图3表示本专利技术的实施例的裂断装置的立体图；图4表示本专利技术的实施例的环构件的俯视示意图；图5表示本专利技术的实施例的脆性材料基板的分断处理的图。【主要组件符号说明】10:裂断装置11:支承平台14:Y平台15:旋转平台17:升降导引件18:架台19:升降平台20:支承构件21:步进马达22:滚珠螺杆23:裂断杆24:支承构件30a、30b:承受刃40:脆性材料基板41:环构件42:黏着性膜43:保护膜【具体实施方式】为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的脆性材料基板的分断方法及分断装置其【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。图2及图3表示本专利技术的第1实施例的脆性材料基板的裂断装置的从前视不同方向观察的立体图。该脆性材料基板的裂断装置，用于对使用陶瓷基板或玻璃等其他脆性材料所构成的脆性材料基板(以下，简称为“基板”)进行裂断(割断)。在上述的图中，裂断装置10借由4根支柱12而将支承平台11保持在台13上。支承平台11是支承Y平台14，在Y平台14上设置有旋转平台15。Y平台14是使旋转平台15于y轴方向移动的平台，旋转平台15是使下述的基板旋转的平台。在支承平台11的上面除了旋转平台15外，立设有4根圆柱状的升降导引件17，且以跨架在升降导引件17的当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种分断方法，是对在脆性材料基板的一面形成有刻划线的脆性材料基板进行裂断，其特征在于：在环的内侧黏贴黏着性膜；将该脆性材料基板的形成有刻划线的面保持在黏贴有黏着性膜的环；以保护膜覆盖该脆性材料基板的另一面；通过该黏着性膜保持该脆性材料基板；从该保护膜的上部以配合该脆性材料基板的刻划线的方式以裂断杆按压而借此进行裂断。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：村上健二，田村健太，武田真和，秀岛护，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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