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本发明脆性材料基板的分断方法能够在将已刻划的基板分断成芯片的情形时，在芯片的角不产生缺欠的情况下进行分断。在环构件(41)黏贴黏着性膜(42)，将脆性材料基板(40)形成有刻划线的面压接于黏着性膜(42)而保持在环构件(41)上。以保护膜(...
该专利属于三星钻石工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三星钻石工业股份有限公司授权不得商用。

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