本发明专利技术涉及脆性材料基板的切断方法及切断装置。本发明专利技术提供一种基板切断方法及切断装置，可在不使用尖锐刃尖的切断杆的情况下，高效地切断具备树脂或金属正面层的脆性材料基板。一种切断基板(W)的切断方法，该基板(W)在基板主体(1)的上表面积层有正面层(2)，且在基板主体(1)的下表面形成有多条划线(S)，且该切断方法构成为包括：基板主体切断步骤，通过从正面层(2)的上表面朝向划线(S)按压切断杆(7)，使基板(W)向下方挠曲而沿划线(S)仅将基板主体(1)切断；及正面层断裂步骤，通过从基板主体(1)侧将按压部件(8)向划线(S)按压而使正面层(2)断裂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对在包含玻璃或陶瓷等脆性材料的基板主体的单面形成有硅树脂(硅酮)等树脂层的基板，沿形成在基板主体上的划线(切槽)将基板切断的切断方法及切断装置。
技术介绍
以往，众所周知的是如下方法，即，对脆性材料基板使用切割轮(也称作划线轮)或切割锯等预先形成多条划线，其后施加外力使基板挠曲而沿划线将基板切断，由此制造出芯片等单位制品(例如专利文献1、专利文献2等)。在对脆性材料基板沿划线施加弯曲力矩而将该基板切断时，为了有效地产生弯曲力矩，在大多情况下利用上述专利文献等所示的3点弯曲方式来进行切断。图8 (a)、图8 (b)是用以说明利用3点弯曲方式将在基板主体的单面上积层有树脂层的招基板或 LTCC 基板(low temperature co-fired ceramics substrate,低温共烧陶瓷基板)等脆性材料基板切断而制造出单位制品的一股的切断步骤的图。将脆性材料基板W(以下仅称作“基板”)贴附在被支持于切割环20的具有弹力性的黏接膜21上，该脆性材料基板W于在表面或内部形成有电路图案的陶瓷等基板主体I的正面上积层有较薄的硅树脂等正面层2。在基板主体I的下表面，在前一步骤形成有多条划线S。跨过划线S而在其左右位置配置支承基板W的下表面的一对支承刃22、22，在基板W的相对于划线S的部位的上方配置切断杆23。通过将该切断杆23如图8(b)所示股压抵于基板W，使基板W挠曲而沿划线S将基板W切断。此时，由刃尖前端(与基板接触的面)锐利的切断杆23最先压抵的正面层2，通过切断杆23的刃尖而首先被切断，其后通过进一步的压抵使基板W挠曲而从划线S切断基板W。日本专利特开2012-131216号公报日本专利特开2011-212963号公报
技术实现思路
切断中所使用的切断杆23为将正面层2切断，而必需使前端尖锐的锐角的刃尖(例如刃尖角度为30度)。然而，切断杆23不仅将正面层2切断，还要继而按压基板主体I而将基板主体I从划线S切断，因此在切断基板时承受较大的负荷。因此，如果切断杆的刃尖为锐角，则易于产生磨损或刃豁口而缩短使用寿命。此外，在切断正面层2时产生切屑，由此会引起品质劣化或产生不合格品。此外，作为正面层2的切断方法，有使用激光光进行切断的方法。然而，在使用激光光的情况下，有时会在切断线的周边部分因激光光的热而产生改性或变形，且有时热也渗透至基板主体I而对基板主体的电路图案等带来不良影响。尤其，在利用容易受热影响的树脂材料形成正面层的基板的情况下存在问题。由此，本专利技术的目的在于解决上述以往的问题，提供一种可将具备树脂或金属正面层的脆性材料基板高效地切断的新颖的切断方法及切断装置。为达成上述目的，本专利技术中采用以下技术方法。即，本专利技术的切断方法是切断脆性材料基板的切断方法，该脆性材料基板在基板主体的上表面积层有树脂或金属正面层，且在所述基板主体的下表面以特定的间距形成有多条划线，且所述切断方法包括:基板主体切断步骤，通过从所述脆性材料基板的正面层的上表面朝向所述划线按压切断杆，使所述脆性材料基板向下方挠曲而使所述划线的龟裂向厚度方向渗透来仅将基板主体沿所述划线切断；及正面层断裂步骤，通过从所述脆性材料基板的基板主体侧将按压部件向所述划线按压而使所述正面层断裂。此外，根据另一观点而完成的本专利技术的切断装置是一种切断脆性材料基板的基板切断装置，该脆性材料基板在基板主体的上表面积层有树脂或金属正面层，且在所述基板主体的下表面以特定的间距形成有多条划线，且所述基板切断装置包括:平台，载置所述脆性材料基板；及基板主体切断步骤用切断杆及正面层断裂步骤用按压部件，可相对于载置在所述平台上的基板升降地形成；且所述基板主体切断步骤用切断杆构成为以圆弧或钝角形成所述切断杆的刃尖，以在相对于使所述正面层为上侧的脆性材料基板从上方按压而使脆性材料基板向下方挠曲时，所述基板主体沿所述划线被切断但切断杆的刃尖不会进入至所述正面层。根据本专利技术，在基板主体切断步骤中保留树脂层而仅将基板主体沿划线切断，且在接下来的正面层断裂步骤中利用拉伸应力将树脂层切断，因此在切断步骤中所使用的切断杆无需用以切断树脂层的尖锐的刃尖。因此，切断杆的刃尖能以圆弧或钝角形成刃尖以不进入至正面层，从而可延长使用寿命。此外，可防止利用切断杆的尖锐的刃尖切断的情况下的切屑的产生，从而可抑制由切屑所致的不合格品的产生并且可获得高品质的单位基板。本专利技术中也可构成为:所述基板主体切断步骤用切断杆与正面层断裂步骤用按压部件由不同的切断杆及按压部件形成，所述正面层断裂步骤用按压部件具备相互平行配置的多个单位按压部件，且这些单位按压部件以可分别朝向所述多条划线同时按压的方式形成。由此，通过正面层断裂步骤用按压部件的I次压抵，可使正面层同时断裂成单位按压部件的数量的部分，从而可实现作业时间的缩短。【附图说明】图1(a)、图1(b)是表示成为加工对象的基板的切断过程的说明图。图2是表示本专利技术的基板切断装置的一例的概略性的立体图。图3是表示将切断对象的基板贴附在切割带上的状态的立体图。图4(a)、图4(b)是表示本专利技术的基板主体切断步骤的说明图。图5(a)?图5(c)是表示本专利技术的正面层断裂步骤的说明图。图6(a)、图6(b)是表示图5的另一实施例的说明图。图7是表示本专利技术的切断方法的另一实施例的说明图。图8 (a)、图8 (b)是表不以往的基板切断方法的说明图。【具体实施方式】以下，基于表示一实施方式的图式对本专利技术的切断方法及切断装置的详情进行详细说明。图1(a)、图1(b)是表示成为加工对象的一例的铝基板W的图。在基板W的基板主体I的内部或上表面形成有电子电路图案(未图示)，且在基板W的正面积层有较薄的硅树脂等正面层2。此外，在基板主体I的下表面，在前段的划线步骤中隔开特定的间距而形成有相互交叉的X-Y方向的多条划线S。该基板W通过以下所述的本专利技术的切断装置A沿所有划线S被切断，从而制造出图1(b)所示的芯片状的单位制品W1。图2是表示本专利技术的切断装置A的一例的立体图。切断装置A具备载置并保持基板W的平台3。平台3可沿水平轨道4向Y方向移动，且由通过电动机M旋转的螺杆轴5驱动。平台3可通过内置电动机的旋转驱动部6而在水平面内旋动。进而，在平台3的上方，长条板状的基板主体切断步骤用切断杆7与正面层断裂步骤用按压部件8在Y方向上隔开间隔而被保持在各个桥体9a、9b上。各桥体9a、9b形成为跨过平台3的门型，基板主体切断步骤用切断杆7及正面层断裂步骤用按压部件8分别以通过液压缸IlaUlb朝向平台3上下移动的方式安装在沿X方向水平延伸的各个横梁(横栈)10a、10b。基板主体切断步骤用切断杆7的下端的刃尖7a形成为如下程度的曲率半径的圆弧形状，即在下述的基板主体切断步骤中，在按压基板W的正面层2时绝不会进入至正面层2内。此外，正面层断裂步骤用按压部件8的下端，以在下述的正面层断裂步骤中，在按压基板W时不会损伤基板主体I的方式形成为平缓的曲面即可。在切断基板W时，如图3所示，将基板W以划线S成为下方的方当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种脆性材料基板的切断方法，其是切断脆性材料基板的切断方法，该切断脆性材料基板在基板主体的上表面积层有树脂或金属正面层，且在所述基板主体的下表面以特定的间距形成有多条划线，且该切断方法包括：基板主体切断步骤，通过从所述脆性材料基板的正面层的上表面朝向所述划线按压切断杆，使所述脆性材料基板向下方挠曲而使所述划线的龟裂向厚度方向渗透来仅将基板主体沿所述划线切断；及正面层断裂步骤，通过从所述脆性材料基板的基板主体侧将按压部件向所述划线按压而使所述正面层断裂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：岩坪佑磨，村上健二，武田真和，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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