脆性材料基板的断开方法技术

本发明专利技术提供脆性材料基板的断开方法，在断开脆性材料基板时，能够沿预定断开线可靠地形成裂纹线以进行断开。在脆性材料基板的预定断开线上形成不伴有裂纹的槽状的槽线(TL1～TL6)。使形成有槽线(TL1～TL6)的玻璃基板(20)翻转，从反面形成以70°以下或110°以上的角度与槽线交叉的辅助线(AL1)。通过沿辅助线(AL1)断开玻璃基板(20)，从而使裂纹沿着槽线扩展而形成裂纹线，沿该裂纹线断开基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及脆性材料基板的断开方法，尤其涉及特征在于沿划线形成裂纹的方法的脆性材料基板的断开方法。
技术介绍
在制造平板显示器面板或太阳能电池面板等电气设备时，经常需要断开玻璃基板等脆性材料基板。在使用划线装置的代表性断开方法中，通过划线，形成在基板的厚度方向上至少局部生成的裂纹在基板的表面上呈线状延伸而成的线(下面称为“裂纹线”)。在专利文献1中，将划线时产生的位于玻璃基板的上表面上的凹陷称为“划线”。根据该公报，刻设划线的同时，产生从划线向正下方延伸的裂纹。也就是说，划线和裂纹线同时形成。在沿厚度方向完全生成了裂纹的情况下，仅通过形成裂纹线就能沿裂纹线断开玻璃基板。另一方面，在沿厚度方向仅局部生成了裂纹的情况下，形成裂纹线后，要通过断开工序施加应力。通过应力的施加，使裂纹线的裂纹在厚度方向上完全生成，从而能够断开基板。但是，假如未形成裂纹线，则即使在断开工序中施加应力，也无法沿着划线断开基板。因此，为了断开玻璃基板，需要可靠地形成裂纹线。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平第9-188534号公报为了形成裂纹线，需要考虑玻璃基板的种类、厚度等各种因素来调整划线工具的形状、划线负荷、速度等。近年来，随着开发出又薄强度又高的玻璃，越来越难以可靠地形成裂纹线。例如，为了可靠地形成裂纹线，如果增加划线负荷，则刀尖磨损加快，同时玻璃表面上产生的缺陷增大，粉尘的产生增多。另外，提高划线速度也是困难的。这样，划线负荷、所使用的刀尖的条件变窄。另外，由于玻璃基板、设置玻璃基板的基座有时会因为工作台表面的起伏等而导致裂纹线在玻璃基板的厚度方向上倾斜地形成，其结果，存在断开后的玻璃端面发生倾斜的情况。
技术实现思路
本专利技术是为解决上述那样的技术问题而提出的，其目的在于，提供能够沿脆性材料基板的预定断开线可靠地产生裂纹线并能沿裂纹线进行断开的脆性材料基板的断开方法。为了解决该技术问题，本专利技术的脆性材料基板的断开方法，包括：在具有被包括彼此相对的第一边和第二边的边缘包围的表面、且在垂直于所述表面的方向上具有厚度的脆性材料基板上，从所述第一边和所述第二边中的所述第一边附近的预定断开线上的位置至所述第二边附近的所述预定断开线上的位置沿着所述预定断开线形成不伴有裂纹的槽状的至少一条槽线；形成以70°以下或110°以上的角度与所述槽线交叉的辅助线；通过沿所述辅助线断开所述脆性材料基板，从而从所述辅助线与所述槽线的交叉位置开始，形成使裂纹沿着所述槽线在所述脆性材料基板的厚度方向上扩展而成的裂纹线；以及沿所述裂纹线断开所述脆性材料基板。在此，也可以是，所述辅助线形成为直线状。在此，也可以是，所述辅助线形成为与多条所述槽线相交的角度变化的连续线状。在此，也可以是，通过将采用了金刚石刻刀的划线工具压抵于所述脆性材料基板，并使所述脆性材料基板与所述划线工具相对移动来形成所述槽线。在此，也可以是，通过将划线轮压抵于所述脆性材料基板并使所述划线轮滚动来形成所述槽线。通过具有这样的特征的本专利技术，首先能够沿预定断开线在脆性材料基板的上表面上形成在其正下方不具有裂纹的由为凹陷的槽构成的槽线，通过使辅助线以规定角度与槽线交叉并于辅助线处进行断开，从而能够沿槽线可靠地产生裂纹线。而且，通过之后沿裂纹线进行断开，能够将脆性材料基板断开为期望的大小。在本专利技术中，由于在形成槽线时不在其正下方产生裂纹，因此，在形成槽线时可以得到能够降低负荷或者加快划线速度并能减少刀尖磨损的效果。另外，还可以得到能够减少脆性材料基板的表面产生缺陷、出现粉尘的效果。附图说明图1的(a)是示出用于本专利技术第一实施方式的玻璃基板断开方法的划线工具的构成的侧视图，图1的(b)是从箭头IB的角度观察划线工具的刀尖的构成的平面图。图2是示出本专利技术第一实施方式的玻璃基板断开方法的流程图。图3的(a)～(c)是示出本专利技术第一实施方式的玻璃基板断开方法的立体图。图4的(a)和(b)是本专利技术第一实施方式的玻璃基板断开方法中所形成的槽线和裂纹线的截面图。图5的(a)和(b)是简要示出本专利技术第一实施方式的玻璃基板断开方法的辅助线形成和断开工序的俯视图。图6是示出本专利技术第一实施方式的槽线与辅助线的交叉角度和裂纹线的形成(成立)概率的曲线图。图7的(a)和(b)是简要示出本专利技术第一实施方式的玻璃基板断开方法的另一例辅助线形成和断开工序的俯视图。图8的(a)和(b)是简要示出根据本专利技术第二实施方式的玻璃基板的槽线形成工序的俯视图。图9的(a)和(b)是示出根据本专利技术第二实施方式的玻璃基板的辅助线形成和断开工序的俯视图。具体实施方式下面，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。在本实施方式中，采用玻璃基板作为脆性材料基板。作为脆性材料基板，除此之外，还可列举出例如由低温烧成陶瓷、高温烧成陶瓷等组成的陶瓷基板、硅基板、化合物半导体基板、蓝宝石基板、石英基板等。在本实施方式的玻璃基板断开方法中，使用图1的(a)所示的划线工具10。划线工具10具有刀尖11和柄体12。刀尖11保持于作为其保持件的柄体12。如图1的(b)所示，在刀尖11上设有顶面SD1(第一面)和包围顶面SD1的多个侧面SD2～SD5。在这些面中，顶面SD1、侧面SD2和SD3(第一至第三面)朝向互不相同的方向、且彼此相邻。刀尖11具有顶面SD1、侧面SD2和SD3汇合的顶点，由该顶点构成刀尖11的突起部PP。另外，侧面SD2和SD3形成构成刀尖11的侧部PS的脊线。侧部PS从突起部PP呈线状延伸。从能减小刀尖11的硬度和表面粗糙度出发，刀尖11优选由金刚石制成，更优选由单晶金刚石制成。进而，在晶体学上，优选地，顶面SD1为{001本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性材料基板的断开方法，包括：在具有被包括彼此相对的第一边和第二边的边缘包围的表面、且在垂直于所述表面的方向上具有厚度的脆性材料基板上，从所述第一边和所述第二边中的所述第一边附近的预定断开线上的位置至所述第二边附近的所述预定断开线上的位置沿着所述预定断开线形成不伴有裂纹的槽状的至少一条槽线；形成以70°以下或110°以上的角度与所述槽线交叉的辅助线；通过沿所述辅助线断开所述脆性材料基板，从而从所述辅助线与所述槽线的交叉位置开始，形成使裂纹沿着所述槽线在所述脆性材料基板的厚度方向上扩展而成的裂纹线；以及沿所述裂纹线断开所述脆性材料基板。

【技术特征摘要】
2015.04.30 JP 2015-0932541.一种脆性材料基板的断开方法，包括：在具有被包括彼此相对的第一边和第二边的边缘包围的表面、且在垂直于所述表面的方向上具有厚度的脆性材料基板上，从所述第一边和所述第二边中的所述第一边附近的预定断开线上的位置至所述第二边附近的所述预定断开线上的位置沿着所述预定断开线形成不伴有裂纹的槽状的至少一条槽线；形成以70°以下或110°以上的角度与所述槽线交叉的辅助线；通过沿所述辅助线断开所述脆性材料基板，从而从所述辅助线与所述槽线的交叉位置开始，形成使裂纹沿着所述槽线在所述脆性材...

【专利技术属性】
技术研发人员：曽山浩，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP