脆性材料基板的搬送头制造技术

本发明专利技术是关于一种对在裂断基板时所产生的端材进行搬送且使其容易取出的搬送头，该基板具有在纵向及横向阵列地形成的功能区域。搬送头具有基座板(21)与顶板(22)，而在其连接之间设置空隙(24)。在空隙(24)内，将呈环状地具有推动销(32)的推板(31)收纳成上下移动自如。而且在吸引端材时，在已收纳推动销(32)的状态下，从开口吸引空气而吸附端材，往既定的地点搬送。此外，在取出端材时，使空气从开口喷出，同时使推动销(32)从开口突出。借此，能够将端材全部取出。

【技术实现步骤摘要】
脆性材料基板的搬送头
本专利技术是有关于一种用于对基板进行吸附并搬送时的搬送头，该基板是半导体晶圆等的脆性材料基板，具有在纵向及横向阵列地形成的多数个功能区域(亦称元件区域)，且就每个功能区域裂断而成的基板。
技术介绍
在专利文献1中，提及有借由对形成有刻划线的基板，从形成有刻划线的面的背面，沿刻划线往面垂直地按压而进行裂断的基板裂断装置。以下，揭示利用如此般的裂断装置进行裂断的概要。在成为裂断对象的半导体晶圆上，阵列地形成有多个功能区域。在进行分断的情形，首先，在基板上，在功能区域之间隔着等间隔在纵向及横向形成刻划线。然后，沿该刻划线利用裂断装置进行分断。图1A表示分断前载置于裂断装置的基板的剖面图。如该图所示，在基板101上、在功能区域101a、101b之间形成有刻划线S1、S2、S3……。在进行分断的情形，在基板101的背面贴附粘着带102，且在其表面贴附保护薄膜103。然后，在裂断时，如图1B所示般，应在承受刀刃105、106的正中间裂断的刻划线，在该情形配置刻划线S2，从其上部使刀片104吻合刻划线并下降，对基板101进行按压。以如此方式进行了利用一对承受刀刃105、106与刀片104的三点弯曲的裂断。专利文献1：日本特开第2004-39931号公报在使用具有如此般构成的裂断装置，对呈格子状地形成有刻划线的基板进行裂断后，在就每个功能区域分断成的晶片周围残留端材。在将已分断的功能晶片一起进行搬送前、或搬送之后，有必要将周围的端材分离并进行搬送。因此，虽考虑利用搬送头仅吸引端材并进行搬送，但由于在基板的功能区域表面注入有硅材，因此存在有即使吸引端材并往既定的地点搬送，在仅将端材废弃的情形，亦难以从搬送头取出端材的问题。由此可见，上述现有的搬送头在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在搬送端材之后，使端材容易从搬送头脱离的搬送头。本专利技术的目的是采用以下技术方案来实现的。一种搬送头，搬送脆性材料基板的端材区域，该脆性材料基板，在一面具有在纵向及横向以既定间距形成的功能区域，沿着以功能区域位于中心的方式呈格子状地形成的刻划线裂断，具有格子状的功能区域与在其外侧成为端材的区域；包括：顶板；基座板，在与该顶板之间形成气密的空洞，在不与该顶板相接的表面外周具有与该空洞连通的开口；推板，在由该顶板与基座板形成的空洞内被保持成上下移动自如，在周围以相当于该脆性材料基板功能区域间距的间距间隔呈环状地设置有销；以及柱塞，与该推板连结，以该推板的销在从该基座板的开口突出的状态与收纳的状态之间成为上下移动自如的方式进行驱动；该基座板的开口，以相当于该脆性材料基板功能区域间距的间距呈环状地排列。本专利技术的目的还可采用以下技术措施进一步实现。较佳的，前述的搬送头，其进一步具有检测与该基座板连结的柱塞上下方向位置的位置感测器。较佳的，前述的搬送头，其中，该搬送头具备弹性片，该弹性片贴附于该基座板的不与该顶板相接的表面，且具有排列在与该基座板开口相对方向位置的开口。借由上述技术方案，本专利技术脆性材料基板的搬送头至少具有下列优点及有益效果：根据具有上述特征的本专利技术，能够借由与已沿刻划线裂断的基板抵接，而利用搬送头仅吸附端材。而且，在将已吸附的端材搬送至必要的位置之后，借由使推动销从基座板突出而使已吸附的端材脱落。因此，能够确实地从搬送头取出端材并进行废弃。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。附图说明图1A、图1B是表示现有习知的基板裂断时的状态的剖面图。图2A、图2B分别是表示以呈格子状地刻划、裂断的基板的一例的主视图及部分剖面图。图3是表示本专利技术实施例的搬送头的立体图。图4A、图4B分别是本实施例的搬送头的主视图及仰视图。图5A、图5B分别是本实施例的搬送头的A-A线剖面图及B-B线剖面图。图6A、图6B分别是表示本实施例的推板的主视图及侧视图。图7A、图7B分别是表示本实施例的搬送头的推板被往上抬的状态及被往下降的状态的部分剖面图。【主要元件符号说明】10：基板11：功能区域12：线状突起20：搬送头21：基座板22：顶板23：橡胶片24：空隙25：开口26：管接头31：推板32：推动销33、35:柱塞34a、34b:连接板41a-41d:臂42:托架43:气缸44a、44b:光学感测器51:弹性片52:开口具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的一种脆性材料基板的搬送头的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在本专利技术的实施例中，成为裂断对象的基板10，如图2A、图2B中所示的主视图及其部分剖面图，是在制造步骤中沿x轴与y轴以一定间距形成有多个功能区域11的基板。该功能区域11，例如为具有作为LED功能的区域，且在各功能区域，在各个表面形成有LED的圆形的晶体(lens)。而且，为了就各功能区域进行分断而形成LED晶片，借由刻划装置以各功能区域位于中心的方式，形成纵向的刻划线Sy1-Syn与横向的刻划线Sx1-Sxm相互正交。上述刻划线Sx1-Sxm、刻划线Sy1-Syn的间距，与功能区域的x轴与y轴方向的间距相同。而且，在该基板10的刻划线Sx1、Sxm、Sy1、Syn的内侧，在搬送基板时虽填充硅树脂，但为了使该硅树脂留在形成有LED功能区域的范围，而在功能区域外侧的周围形成有比基板10的表面稍微高的线状突起12。对经如此方式刻划的基板10以未图示的裂断装置的刀片(blade)从刻划线的正上方往下压而进行裂断。然后，借由沿刻划线Sx1-Sxm反复进行裂断而可成为细长的分断片，进一步地，借由沿刻划线Sy1-Syn反复进行裂断而可生成个别的LED晶片。经裂断的基板10，虽沿刻划线分断但并不分离。亦即，已分断的基板10，由成为外周的端材的不要部分、与外周以外的格子状的多个LED晶片的部分构成。接着，针对该专利技术的实施例用以仅吸引周围端材的搬送头进行说明。图3表示搬送头的立体图，图4A是其主视图，图4B是仰视图。图5A是图4A的A-A线剖面图，图5B是B-B线剖面图，图6A、图6B是表示推板的主视图及侧视图。如上述的图所示，该搬送头20具有长方形状的基座板21、及与此大致相同形状的顶板22。在基座板21与顶板22相对方向的面的中央部分形成洼部，基座板21与顶板22之间为了保持气密而通过环状的橡胶片23接着。而且，借由上述的洼部与橡胶片23而形成有气密的空隙24。在基座板21如图4B的搬送头仰视图所示般在对角线上的角的位置设置有引导用的开口21a、21b。该开口21a、21b借由插入往基板外侧的上方突出的销，而能够相对于基板正确地定位该搬送头20。在基座板21的下面，在各边的附近呈环状地设置多个开口25。该所有开口25相连通并与在基座板21与顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种搬送头，搬送脆性材料基板的端材区域，该脆性材料基板，在一面具有在纵向及横向以既定间距形成的功能区域，以功能区域位于中心的方式沿呈格子状地形成的刻划线裂断，具有格子状的功能区域与在其外侧成为端材的区域；其特征在于包括：顶板；基座板，在与该顶板之间形成气密的空洞，在不与该顶板相接的表面外周具有与该空洞连通的开口；推板，在由该顶板与基座板形成的空洞内被保持成上下移动自如，在周围以相当于该脆性材料基板功能区域间距的间距间隔呈环状地设置有销；以及柱塞，与该推板连结，以该推板的销在从该基座板的开口突出的状态与收纳的状态之间成为上下移动自如的方式进行驱动；该基座板的开口，以相当于该脆性材料基板功能区域间距的间距呈环状地排列。

【技术特征摘要】
2013.05.30 JP 2013-1144831.一种搬送头，搬送脆性材料基板的端材区域，该脆性材料基板，在一面具有在纵向及横向以既定间距形成的功能区域，沿着以功能区域位于中心的方式呈格子状地形成的刻划线裂断，具有格子状的功能区域与在其外侧成为端材的区域；其特征在于包括：顶板；基座板，在与该顶板之间形成气密的空洞，在不与该顶板相接的表面外周具有与该空洞连通的开口；推板，在由该顶板与基座板形成的空洞内被保持成上下移动自如，在周围以相当...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田欣也，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP